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    반도체 패키지용 언더필 장치
    22.
    发明公开
    반도체 패키지용 언더필 장치 有权
    半导体封装的封装设备

    公开(公告)号：KR1020020060305A

    公开(公告)日：2002-07-18

    申请号：KR1020010001306

    申请日：2001-01-10

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 홍성재 ,  백중현

    IPC: H01L23/482

    CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/563 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

    Abstract: PURPOSE: An under-fill device for a semiconductor package is provided to reduce the under-fill process time without a void by using an under-fill device employing a dispensing method and to carry out the under-fill process for the plural substrates at the same time. CONSTITUTION: The device includes a blower unit(22) blowing air at a specific velocity, an air duct consisting of a main duct(23) through which the air supplied from the blower unit passes and a subsidiary duct(25) connected with the main duct and placed in a portion of a semiconductor device(32), and a dispenser(36) installed opposite to the subsidiary duct to supply a filler(38) at the other side of the semiconductor device of a substrate(30). If the filler is supplied to the semiconductor device while air is blown to the main duct at a specific velocity, the air flows into the subsidiary duct by the pressure difference between the main duct and the subsidiary duct and the filler is charged from one side to the other side of the semiconductor device.

    Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体封装的欠填充装置，以通过使用采用分配方法的欠填充装置来减少填充过程时间而无空隙，并且在 同时。 构成：装置包括以特定速度吹送空气的鼓风机单元（22），由主管道（23）组成的空气管道，从鼓风机单元供应的空气通过该主管道和与主管道连接的辅助导管（25） 并且放置在半导体器件（32）的一部分中，以及与辅助导管相对安装的分配器（36），以在衬底（30）的半导体器件的另一侧提供填充物（38）。 如果在空气以特定的速度向主管道吹送的情况下将填料供给到半导体装置，则空气通过主管道和辅助管道之间的压力差而流入辅助管道，并且填料从一侧装入 半导体器件的另一面。

    반도체 칩 패키지
    23.
    发明公开
    반도체 칩 패키지 无效
    半导体芯片包装

    公开(公告)号：KR1020000059297A

    公开(公告)日：2000-10-05

    申请号：KR1019990006763

    申请日：1999-03-02

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 홍성재

    IPC: H01L23/48

    CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014

    Abstract: PURPOSE: A semiconductor chip package is to prevent a drooping of a conductive wire for connecting a center pad and an inner lead, thereby improving a reliability of a product. CONSTITUTION: A semiconductor chip package comprises a semiconductor chip(36) provided with a center pad(38) arranged at an interval on a surface thereof and a conductive buffer pad(46) positioned at both sides of the center pad, a die pad(40) attached to a rear face of the semiconductor chip to support the chip, an inner lead(42) arranged at both sides of the chip, a conductive wire(48) for electrically connecting the center pad and the inner lead through the buffer pad, and a molding resin(54) for integrally sealing the above structure elements. The conductive wire is comprised of a first conductive wire(50) for electrically connecting the center pad and the buffer pad, and a second conductive wire(52) for electrically connecting the buffer pad and the inner lead. The buffer pad is attached via an adhesive tape(44) to a surface of the chip.

    Abstract translation: 目的：半导体芯片封装是为了防止用于连接中心焊盘和内引线的导线下垂，从而提高产品的可靠性。 构成：半导体芯片封装包括：半导体芯片（36），其设置有间隔布置在其表面上的中心焊盘（38）和位于中心焊盘两侧的导电缓冲垫（46），芯片垫 40），其连接到所述半导体芯片的背面以支撑所述芯片;布置在所述芯片两侧的内部引线（42），用于通过所述缓冲垫电连接所述中心焊盘和所述内部引线的导线（48） ，以及用于一体地密封上述结构元件的模制树脂（54）。 导线由用于电连接中心焊盘和缓冲焊盘的第一导线（50）和用于电连接缓冲垫和内引线的第二导线（52）组成。 缓冲垫通过胶带（44）附接到芯片的表面。

    적층 패키지 및 그 제조방법
    24.
    发明公开
    적층 패키지 및 그 제조방법 无效
    沉积包装及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020000010427A

    公开(公告)日：2000-02-15

    申请号：KR1019980031327

    申请日：1998-07-31

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 홍성재 ,  홍성호

    IPC: H01L21/50

    Abstract: PURPOSE: A deposition package and method for manufacturing the same are provided for packaging a center pad chip and a edge pad chip on single semiconductor chip package. CONSTITUTION: A lead on chip type of lead frame includes a downset leading end(11), and an internal lead having a flat region integrally connected to the leading end. A center pad chip(30) having center pads is adhered to the lower surface of the leading end by an insulating adhesive and electrically connected to the upper surface of the leading end by a bonding wire. An edge pad chip(40) having edge pads is adhered to the upper surface of the flat region through an insulating adhesive and electrically connected to the upper surface of the flat region through a bonding wire. An insulation solution is hardened to the leading end, for electrically insulating the center pad chip and the edge pad chip. A molding resin is provided for protecting each of the parts from the outside environment. Thereby, it is possible to improve a mounting density of the package by packaging the center pad chip and the edge pad chip on single semiconductor chip package.

    Abstract translation: 目的：提供一种沉积封装及其制造方法，用于在单个半导体芯片封装上封装中心焊盘芯片和边缘焊盘芯片。 构成：引线框架的引线型引线框架包括一个开口引线端（11），以及一个内部引线，其具有与前端一体地连接的平坦区域。 具有中心焊盘的中心焊盘芯片（30）通过绝缘粘合剂粘合到前端的下表面，并通过接合线电连接到前端的上表面。 具有边缘焊盘的边缘焊盘芯片（40）通过绝缘粘合剂粘附到平坦区域的上表面，并通过接合线电连接到平坦区域的上表面。 绝缘解决方案硬化到前端，用于电绝缘中心焊盘芯片和边缘焊盘芯片。 提供了一种模制树脂，用于保护每个部件免受外部环境的影响。 因此，通过将中心焊盘芯片和边缘焊盘芯片封装在单个半导体芯片封装上，可以提高封装的安装密度。

    듀얼 적층패키지 및 그 제조방법
    25.
    发明公开
    듀얼 적층패키지 및 그 제조방법 失效
    双层堆叠封装及其制造方法

    公开(公告)号：KR1019990026494A

    公开(公告)日：1999-04-15

    申请号：KR1019970048624

    申请日：1997-09-25

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 안상호 ,  홍성재

    IPC: H01L23/04

    Abstract: 본 발명은 상, 하측의 반도체칩을 후면 접착, 적층하여 실장밀도를 향상시키도록 한 듀얼 적층패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
    본 발명의 목적은 적층패키지의 전체 높이를 낮추고 전기적 접속불량을 방지하도록 한 듀얼 적층패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
    이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 듀얼 적층패키지 및 그 제조방법은 패키지들을 적층하지 않는 대신에 상, 하측 반도체칩을 후면 접착, 적층하여 리드프레임의 수직리드들 사이에 위치하도록 상기 수직리드들에 각각 일체로 연결된 수평리드들 사이에 접착시키며 상측 반도체칩의 센터패드를 리드프레임의 수직리드에 와이어본딩하고, 하측 반도체칩의 센터패드를 상기 수직리드에 리드프레임의 수평리드에 와이어본딩하는 것을 특징으로 한다.
    따라서, 본 발명은 듀얼 적층패키지의 전체 높이를 낮추어 실장밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 솔더 균열과 같은 불량 현상의 발생을 근본적으로 방지하여 제품 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

    내부리드가 다운-셋된 리드 온 칩 패키지
    26.
    发明公开
    내부리드가 다운-셋된 리드 온 칩 패키지 无效
    引线芯片封装，内置引线下置

    公开(公告)号：KR1019990011041A

    公开(公告)日：1999-02-18

    申请号：KR1019970033979

    申请日：1997-07-21

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 송영재 ,  홍성재

    IPC: H01L23/48

    Abstract: 본 발명은 내부리드가 다운-셋(Down-Set)된 리드 온 칩에 관한 것으로서, 리드 온 칩 패키지의 몰딩 공정시 캐비티 안에서 반도체 칩과 리드 프레임을 중심으로 상·하부에서 성형수지의 흐름이 균일하지 못해 생기는 패키지의 휨과 불완전 성형을 방지하기 위한 리드 온 칩 패키지에 관한 것이다.
    비전도성 테이프로 반도체 칩과 접착되는 내부리드의 끝단이 다운-셋(Down-Set)되고, 끝단과 연결된 내부리드는 패키지 몸체 상부면을 따라 형성되어 있으며, 내부리드와 일체로 형성된 외부 리드는 패키지 몸체 측면상부로부터 돌출 되어 있고, 내부리드 끝단과 연결된 내부리드의 하부면에 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 리드 온 칩 패키지를 제공함으로써, 성형 수지에 의한 칩의 틀어짐 발생을 방지하며, 불완전 성형 및 휨의 발생 가능성을 줄일 수 있게 된다. 또한, 외부 리드의 길이가 길어지게 되므로 패키지를 인쇄회로기판에 실장후 솔더 접합부의 내크랙성 측면에서 우수한 특성을 갖게 된다.

    형광체 도포 방법 및 형광체 도포 장치
    29.
    发明公开
    형광체 도포 방법 및 형광체 도포 장치 无效
    在半导体发光器件上沉积磷光体的方法和在半导体发光器件上沉积磷光体的方法

    公开(公告)号：KR1020120081809A

    公开(公告)日：2012-07-20

    申请号：KR1020110003152

    申请日：2011-01-12

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 유철준 ,  홍성재

    IPC: H01L33/50

    CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81 ,  H01L2933/0041

    Abstract: PURPOSE: A fluorescent body spreading device and a method for spreading a fluorescent body are provided to produce white light emitting diode having uniform light-emitting property by uniformly spreading the fluorescent body at the upper side and the side of a light emitting device. CONSTITUTION: A plurality of light emitting devices is formed on a wafer. The plurality of light emitting devices is rearranged on a carrier substrate according to light-emitting property. The carrier substrate in which the plurality of light emitting devices is rearranged is mounted on a top die. A bottom die is corresponded with the top die. A molding die is formed at one side of the bottom die. A fluorescent body is spread on the plurality of light emitting devices according to a compression molding progress. The plurality of light emitting devices on the carrier substrate is separated.

    Abstract translation: 目的：提供荧光体扩散装置和扩散荧光体的方法，以通过在发光装置的上侧和侧面均匀地扩散荧光体来制造具有均匀发光特性的白色发光二极管。 构成：在晶片上形成多个发光器件。 根据发光特性，将多个发光器件重新排列在载体基板上。 其中多个发光器件重新布置的载体衬底安装在顶模上。 底模与顶模对应。 成形模具形成在底模的一侧。 荧光体根据压缩成型进程在多个发光器件上扩散。 分离载体基板上的多个发光器件。

    반도체 발광 소자에 형광체를 도포하는 방법
    30.
    发明公开
    반도체 발광 소자에 형광체를 도포하는 방법 无效
    在半导体发光器件上施加荧光体的方法

    公开(公告)号：KR1020120061376A

    公开(公告)日：2012-06-13

    申请号：KR1020100122674

    申请日：2010-12-03

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 유철준 ,  홍성재

    IPC: H01L33/50 ,  H01L33/48

    CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L33/0095

    Abstract: PURPOSE: A fluorescent substance coating method on a semiconductor light emitting device is provided to improve production yield of a light emitting device chip by coating a fluorescent substance in order to have uniform color properties. CONSTITUTION: Light emitting properties of a plurality of light emitting devices formed on a wafer are examined. The light emitting devices which have the same light emitting properties are arranged on a carrier substrate(110). A stencil mask is arranged on the light emitting devices. A fluorescent substance paste(30) is provided on the stencil mask. The fluorescent substance paste is uniformly distributed on a side surface of the upper surface of the light emitting devices using a squeeze process(120). Individual light emitting devices are separated.

    Abstract translation: 目的：提供一种在半导体发光器件上的荧光物质涂覆方法，以通过涂覆荧光物质来提高发光器件芯片的产量，以具有均匀的色彩特性。 结构：检查形成在晶片上的多个发光器件的发光特性。 具有相同发光特性的发光器件被布置在载体衬底（110）上。 在发光装置上设有模板掩模。 在模板掩模上设置荧光物质糊（30）。 荧光物质糊料使用挤压处理（120）均匀地分布在发光器件的上表面的侧表面上。 各个发光器件分离。

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