公开(公告)号：KR101737053B1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：KR1020100139993

申请日：2010-12-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오인원 ,  김우재 ,  노영훈 ,  윤한신 ,  정예정 ,  최윤석

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명은반도체패키지에관한것으로, 다이패드상에실장되는반도체칩, 상기반도체칩과전기적으로연결되는리드프레임, 그리고상기반도체칩과상기리드프레임간의전기적연결을매개하는금속배선이포함된유연성필름기판을포함한다. 상기반도체칩은상기반도체칩 및상기금속배선에접속되는제1 연결부재를통해상기필름기판과전기적으로연결된다. 상기필름기판은상기금속배선및 상기리드프레임에접속되는제2 연결부재를통해상기리드프레임과전기적으로연결된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体封装，该半导体封装包括安装在管芯焊盘上的半导体芯片，电连接到半导体芯片的引线框和包括用于介导半导体芯片和引线框之间的电连接的金属布线的柔性膜 它包括一个基片。 半导体芯片通过连接到半导体芯片和金属布线的第一连接构件电连接到膜基板。 薄膜基板经由金属布线和与引线框连接的第二连接构件而与引线框电连接。

公开(公告)号：KR1020140134943A

公开(公告)日：2014-11-25

申请号：KR1020130055016

申请日：2013-05-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전영기 ,  강성룡 ,  김우재 ,  김종현 ,  최정아

IPC: H04L12/801 ,  H04W28/02

CPC classification number: H04W40/02 ,  H04L45/64

Abstract: 본 발명은 통신 망에서 SDN(Software Defined Network) 기술을 이용하여 트래픽(traffic)을 특정 기지국에 전달하기 위한 것으로, 스위치의 동작 방법은, 오픈플로우 제어자로부터 소스(source) 단말에서 다수의 목적지(destination) 단말들로 전달될 패킷에 대한 경로 정보를 수신하는 과정과, 기지국으로부터, 상기 소스 단말에서 다수의 목적지 단말들로 전달될 패킷을 수신하는 과정과, 상기 패킷을 상기 목적지 단말들 각각의 기지국에 연결된 스위치로 송신하는 과정을 포함한다.

Abstract translation: 本发明是使用软件定义网络（SDN）技术将业务传输到特定基站。 交换机的操作方法包括：从源终端中的从开放流控制器发送到目的地终端的分组的路径信息的接收处理; 接收从基站发送到源终端中的目的终端的分组; 并将分组发送到单独连接到目的地终端的交换机。

公开(公告)号：KR1020130038581A

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：KR1020110103017

申请日：2011-10-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 노영훈 ,  윤한신 ,  김우재 ,  박성우

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package is provided to dissipate the heat generated from a logic semiconductor chip using a heat radiation cap and to prevent performance degradation. CONSTITUTION: A memory chip(20) is adhered on a package substrate(10). A logic semiconductor chip(30) is adhered on the memory chip. A printed circuit board(23) includes a first pad(12) and a second pad(13). An inner solder ball(33) is arranged between the memory chip and the logic semiconductor chip. A heat radiation cap(43) covers the memory chip and the logic semiconductor chip. A heat transfer matter(41) is arranged between the heat radiation cap and the logic semiconductor chip.

Abstract translation: 目的：提供半导体封装以消散使用散热帽从逻辑半导体芯片产生的热量并防止性能下降。 构成：存储芯片（20）粘附在封装衬底（10）上。 逻辑半导体芯片（30）粘附在存储器芯片上。 印刷电路板（23）包括第一焊盘（12）和第二焊盘（13）。 内部焊球（33）布置在存储芯片和逻辑半导体芯片之间。 散热帽（43）覆盖存储芯片和逻辑半导体芯片。 在散热帽和逻辑半导体芯片之间布置传热物质（41）。

公开(公告)号：KR101138105B1

公开(公告)日：2012-04-24

申请号：KR1020050036409

申请日：2005-04-29

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  포항공과대학교 산학협력단

Inventor： 김진아 ,  김우재 ,  이강규 ,  박윤상 ,  서영주 ,  김윤성

IPC: H04B7/26

Abstract: 상향 링크 스케줄러는, 서비스 플로우들의 커넥션에 각각 대응되는 플로우 큐들 또는 서비스 플로우 타입들에 각각 대응되는 클래스 큐들을 구비한다. 패킷 분류기는 상향 링크 트래픽의 데이터 패킷들을 각각의 서비스 플로우 또는 서비스 플로우 타입에 따라 분류하여 플로우 큐 또는 클래스 큐에 넣는다. 플로우 큐들 또는 클래스 큐들에 있는 데이터 패킷들은 스케줄러에 의해 스케줄링된다. 스케줄러는 클래스 스케줄러들과 어그리게이트 스케줄러로 구분될 수 있다. 어그리게이트 스케줄러는 기지국으로부터 할당받은 대역폭을 클래스 스케줄러들에게 할당한다. 클래스 스케줄러들은 대응되는 서비스 플로우 타입의 서비스 플로우에 대응되는 플로우 큐에 있는 데이터 패킷들을 어그리게이트 스케줄러로부터 할당받은 대역폭을 사용하여 스케줄링한다. 상향 링크 스케줄링 방법은, 실시간 서비스 플로우에 대응하는 큐에 있는 데이터 패킷들 중에 기지국으로부터 다음에 대역폭을 할당받게 되는 시간까지 전송되어야 하는 데이터 패킷들을 서비스하며, 이후 가용한 대역폭이 남아 있는 경우에는 비실시간 서비스 플로우에 대응하는 큐에 있는 데이터 패킷들을 서비스한다.
광대역 무선 접속 시스템, 대역폭 할당, 상향 링크, 스케줄링.

公开(公告)号：KR1020110101410A

公开(公告)日：2011-09-16

申请号：KR1020100020389

申请日：2010-03-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김우재 ,  노영훈 ,  박성우

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/10 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/07 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/00014

Abstract: 패키지 온 패키지 구조가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 온 패키지는, 제1 패키지 상부에 제2 패키지가 적층되는 패키지 온 패키지 구조로서, 상기 제1 패키지는, 가장자리가 상면을 향하여 구부러져, 사이에 공간을 두고 상면이 서로 마주보는 부분을 갖는 제1 기판; 상기 마주보는 부분을 제외한 상기 제1 기판의 상면에 부착된 제1 반도체칩; 상기 마주보는 부분을 제외하고, 상기 제1 반도체칩을 밀봉하도록 상기 제1 기판의 상면에 배치되는 봉지제; 및 상기 마주보는 부분의 상면 사이의 공간에 개재되는 제1 도전체를 포함한다.

公开(公告)号：KR100617682B1

公开(公告)日：2006-08-28

申请号：KR1020040003563

申请日：2004-01-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서경주 ,  박영준 ,  이현우 ,  권동희 ,  김우재 ,  서영주

IPC: H04L12/28

Abstract: 본 발명은 멀티캐스트 서비스를 지원하며 고속 핸드오프를 지원하는 제1 및 제2접속 라우터가 존재할 때, 상기 제1접속 라우터에서 상기 멀티캐스트 서비스를 제공받는 이동 호스트가 상기 제2접속 라우터로 고속 핸드오프를 제공하기 위한 방법으로서, 상기 이동 호스트는 상기 제1접속 라우터로부터 멀티캐스트 서비스를 제공받는 도중 상기 제2접속 라우터로 핸드오프 필요 시 상기 제1접속 라우터로부터 상기 제2접속 라우터의 정보를 수신하고 상기 제1접속 라우터로 고속 바인딩 갱신 메시지를 전송하는 과정과, 상기 제1접속 라우터는 상기 이동 호스트로부터 고속 바인딩 갱신 메시지 수신 시 핸드오프 개시 메시지를 상기 제2접속 라우터로 전달하는 과정과, 상기 제2접속 라우터는 멀티캐스트 그룹 가입 절차를 수행하고, 상기 제1접속 라우터로 핸드오프 응답 메시지를 전송한 후 상기 제1접속 라우터로부터 전달되는 메시지를 상기 이동 호스트로 제공하는 과정과, 상기 제2접속 라우터는 멀티캐스트 그룹 가입이 완료된 경우 멀티캐스트 청취자 탐색 질의 메시지를 생성하여 상기 이동 호스트로 제공하는 과정과, 상기 이동 호스트는 상기 제2접속 라우터로부터 상기 멀티캐스트 청취자 탐색 질의 메시지 수신 시 상기 제2접속 라우터를 통해 상기 제1접속 라우터로 멀티캐스트 청취자 탐색 완료 메시지를 생성하여 전송하는 과정을 포함한다.
멀티캐스트 서비스, 고속 핸드오프, Mobile IP

公开(公告)号：KR1020050037325A

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：KR1020030073201

申请日：2003-10-20

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  포항공과대학교 산학협력단

Inventor： 서경주 ,  박영준 ,  오재권 ,  배은희 ,  이현우 ,  이수열 ,  서영주 ,  김우재 ,  권동희

IPC: H04B7/26

Abstract: 본 발명은 이동 아이피(Mobile IP)를 사용하는 무선 시스템에서 이동 아이피 단말의 핸드오프(Hand-off)를 제공하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다.
본 발명에서는 무선 네트워크에서 이동 호스트의 핸드오프 시 지연 시간을 줄일 수 있으며, 핸드오프 시에 소모 전력을 줄일 수 있고, 서비스 품질의 저하를 방지할 수 있는 시스템 및 방법을 제공한다.
이를 위한 본 발명의 시스템은, 무선 네트워크에서 이동 아이피 단말의 핸드오프를 위한 시스템으로서, 상기 무선 네트워크를 관리하며, 인접한 액세스 라우터간에 정보를 교환하고, 상기 이동 아이피 단말로부터 핸드오프 요구 시 인접한 액세스 라우터 정보를 상기 이동 아이피 단말로 전달하는 액세스 라우터들과, 상기 액세스 라우터로부터 얻은 정보를 이용하여 핸드오프 대상 액세스 라우터로 핸드오프를 수행하는 상기 이동 아이피 단말을 포함한다.

公开(公告)号：KR1020140135000A

公开(公告)日：2014-11-25

申请号：KR1020130055168

申请日：2013-05-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전영기 ,  강성룡 ,  김우재 ,  김종현 ,  최정아

IPC: H04L12/747

CPC classification number: H04L67/2842 ,  H04L45/64 ,  H04L49/00 ,  H04L61/2007 ,  H04W4/18 ,  H04W40/02

Abstract: 본 발명의 실시예들은 소프트웨어정의네트워킹(SDN) 기반 통신시스템의 서비스 처리 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 기지국과, 상기 제1 기지국에 연동되는 제1 오픈플로우 스위치와, 제1 오픈플로우 스위치에 연동되는 제1 억세스 캐쉬와, 제1 기지국에 인접하는 제2 기지국과, 제2 기지국에 연동되는 제2 오픈플로우 스위치와, 제2 오픈플로우 스위치에 연동되는 제2 억세스 캐쉬를 포함하는 소프트웨어정의네트워킹(SDN) 기반 통신시스템의 서비스 처리 방법은: 제1 기지국에 연결된 단말로부터 패킷이 수신될 때 상기 패킷에 해당하는 콘텐츠가 저장된 억세스 캐쉬를 확인하는 과정; 및 상기 확인된 억세스 캐쉬가 제2 억세스 캐쉬인 경우, 상기 패킷이 제2 억세스 캐쉬를 거치도록 상기 오픈플로우 스위치들의 경로를 설정하는 과정을 포함한다.

Abstract translation: 本发明的实施例提供一种用于处理基于软件定义网络（SDN）的通信系统的服务的方法和装置。 根据本发明的实施例，用于处理基于SDN的通信系统的服务的方法，包括第一基站，连接到第一基站的第一开放流量交换机，连接到第一基站的第一接入缓存 开放流量开关，靠近第一基站的第二基站，连接到第二基站的第二开放流量开关和连接到第二开放流量开关的第二访问高速缓存包括确认访问高速缓存的处理 当从连接到第一基站的终端接收到分组时，存储对应于分组的内容，并且当确认的访问高速缓冲存储器是第二访问时，设置打开的流量开关的路径以使分组能够通过第二访问高速缓存 缓存。

公开(公告)号：KR1020140134998A

公开(公告)日：2014-11-25

申请号：KR1020130055163

申请日：2013-05-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전영기 ,  강성룡 ,  김우재 ,  김종현 ,  최정아

IPC: H04L12/66 ,  H04L12/701

CPC classification number: H04W40/02 ,  H04L45/64 ,  H04W76/12

Abstract: 오픈플로(openflow) 프로토콜을 지원하는 통신 시스템에서 음성 패킷을 전달하기 위한 제어기의 방법이 제공된다. 상기 방법은 제 1 노드로부터 플로(flow)에 대한 경로 설정 정보를 수신하는 과정과, 상기 경로 설정 정보를 이용하여 상기 플로에 대한 최적 경로를 결정하는 과정과, 상기 최적 경로에 대한 정보를 제 2 노드로 전달하는 과정을 포함한다.

Abstract translation: 提供了一种控制器将语音分组发送到支持开放流协议的通信系统的方法。 该方法包括：接收来自第一节点的流的通过设置信息的处理，使用路径设置信息确定到流的最佳路径的处理以及将关于最佳路径的信息发送到第二节点的处理。

公开(公告)号：KR1020140101984A

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：KR1020130015293

申请日：2013-02-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김우재

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides a semiconductor package and a method of forming the same. In the package, the lateral surface of a semiconductor chip is exposed and has the same size as a wafer level package. Also, the semiconductor package is mounted on a package substrate, and a gap between the semiconductor chip and the package substrate is filled by a mold layer. Therefore, stress generated when a motherboard is mounted may be reduced by the package substrate and the mold layer. Therefore, board level reliability can be improved.

Abstract translation: 本发明提供一种半导体封装及其形成方法。 在封装中，半导体芯片的侧表面被暴露并具有与晶片级封装相同的尺寸。 此外，半导体封装安装在封装衬底上，并且半导体芯片和封装衬底之间的间隙由模具层填充。 因此，通过封装基板和模具层可以减少主板安装时产生的应力。 因此，可以提高电路板级的可靠性。