전해 도금을 이용한 구리-은 합금 코팅 및 전자 소자용 배선 형성 방법
    21.
    发明授权
    전해 도금을 이용한 구리-은 합금 코팅 및 전자 소자용 배선 형성 방법 有权
    Cu-Ag合金涂层的制造方法和使用电沉积的互连

    公开(公告)号:KR101403456B1

    公开(公告)日:2014-06-03

    申请号:KR1020120052272

    申请日:2012-05-17

    Abstract: 본 발명은 구리-은 합금의 전해 도금 방법 및 이를 이용한 전자 소자의 배선 형성 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 구리와 은 합금 전해도금 용액에 기판을 침지하고, 전위를 인가하여 구리와 은 합금 박막을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 전해도금 용액은 탈 이온수(deionized water), 구리 이온 함유 화합물, 은 이온 함유 화합물 및 착물 형성제를 포함하는 구리와 은 합금의 전해도금 방법 및 이를 이용한 전자 소자의 배선 형성 방법에 관한 것이다.

    전해 도금을 이용한 구리-은 합금 코팅 및 전자 소자용 배선 형성 방법
    22.
    发明公开
    전해 도금을 이용한 구리-은 합금 코팅 및 전자 소자용 배선 형성 방법 有权
    铜合金涂层和电沉积互连的制备方法

    公开(公告)号:KR1020130128511A

    公开(公告)日:2013-11-27

    申请号:KR1020120052272

    申请日:2012-05-17

    CPC classification number: C25D3/56 C25D7/123 H01L21/2885

    Abstract: The present invention relates to a copper-silver alloy coating method using electroplating and a wire forming method for an electronic device using the same. More specifically, to the copper-silver alloy coating method using electroplating includes a step of dipping a substrate into copper-silver alloy electroplating solution and a step of forming a copper-silver alloy thin film by applying electric potentials to the substrate. The copper-silver alloy electroplating solution includes deionized water; a compound containing a copper ion; a compound containing a silver ion; and a complex forming agent.

    Abstract translation: 本发明涉及使用电镀的铜 - 银合金涂覆方法和使用该铜 - 银合金的电子装置的线形成方法。 更具体地说,对于使用电镀的铜 - 银合金涂覆方法,包括将基板浸入铜 - 银合金电镀溶液中的步骤和通过向基板施加电势形成铜 - 银合金薄膜的步骤。 铜 - 银合金电镀溶液包括去离子水; 含有铜离子的化合物; 含有银离子的化合物; 和复合成型剂。

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