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公开(公告)号：KR101858933B1
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：KR1020170183432
申请日：2017-12-29
Applicant: 서울대학교산학협력단 , 강원대학교산학협력단
IPC: H01M4/131 , H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/485 , H01M4/62 , H01M4/66 , H01M4/1395 , H01M4/04 , H01M10/0525 , C25D11/34
CPC classification number: H01M4/131 , C25D11/34 , H01M4/0442 , H01M4/0452 , H01M4/1395 , H01M4/366 , H01M4/387 , H01M4/485 , H01M4/62 , H01M4/661 , H01M10/0525
Abstract: 본발명은산화구리나노와이어가표면에형성된구리포일(Cu foil) 집전체; 및상기산화구리나노와이어표면에도금된주석을포함하는이종금속나노와이어전극을제공한다.
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公开(公告)号：KR101799282B1
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：KR1020150155092
申请日：2015-11-05
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은반도체웨이퍼및 디스플레이패널세정용조성물및 이의제조방법에관한것으로, 더욱구체적으로유기물제거제, 금속흡착방지용착화제, 알칼리용액및 물로이루어진반도체웨이퍼및 디스플레이패널세정용조성물및 이의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种组合物和用于在半导体晶片及其制造方法和显示面板的洗涤，并且更具体地，有机试剂，金属吸附防止络合剂，碱性溶液和水，包括半导体晶片和显示面板的清洁组合物和它们涉及一种方法，用于制备 会的。
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公开(公告)号：KR101691949B1
公开(公告)日：2017-01-02
申请号：KR1020160142333
申请日：2016-10-28
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명의일 실시예는가속제및 감속제를포함하는기본도금액을준비하는단계(단계 1); 순환전압전류법(Cyclic Voltammetric Stripping)을이용하여, 농도를알고있는요오드화물용액을상기단계 1의기본도금액에특정부피만큼순차적으로첨가함에따른 Q/Q을도시하는검정곡선을도출하는단계(단계 2); 및순환전압전류법을이용하여, 농도를측정하고자하는측정도금액을상기단계 1의기본도금액에특정부피만큼첨가함에따른스트리핑(stripping) 전하량을측정하고, 상기검정곡선과비교하여상기측정도금액의요오드화물농도를측정하는단계(단계 3);를포함하는, 도금액내 요오드화물농도측정방법을제공한다. (상기 Q/Q는 (요오드화물이첨가된기본도금액의순환전압전류스트리핑전하량/상기기본도금액의순환전압전류스트리핑전하량)이다.)
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公开(公告)号：KR101403456B1
公开(公告)日：2014-06-03
申请号：KR1020120052272
申请日：2012-05-17
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 구리-은 합금의 전해 도금 방법 및 이를 이용한 전자 소자의 배선 형성 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 구리와 은 합금 전해도금 용액에 기판을 침지하고, 전위를 인가하여 구리와 은 합금 박막을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 전해도금 용액은 탈 이온수(deionized water), 구리 이온 함유 화합물, 은 이온 함유 화합물 및 착물 형성제를 포함하는 구리와 은 합금의 전해도금 방법 및 이를 이용한 전자 소자의 배선 형성 방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1020130128511A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：KR1020120052272
申请日：2012-05-17
Applicant: 서울대학교산학협력단
CPC classification number: C25D3/56 , C25D7/123 , H01L21/2885
Abstract: The present invention relates to a copper-silver alloy coating method using electroplating and a wire forming method for an electronic device using the same. More specifically, to the copper-silver alloy coating method using electroplating includes a step of dipping a substrate into copper-silver alloy electroplating solution and a step of forming a copper-silver alloy thin film by applying electric potentials to the substrate. The copper-silver alloy electroplating solution includes deionized water; a compound containing a copper ion; a compound containing a silver ion; and a complex forming agent.
Abstract translation: 本发明涉及使用电镀的铜 - 银合金涂覆方法和使用该铜 - 银合金的电子装置的线形成方法。 更具体地说，对于使用电镀的铜 - 银合金涂覆方法，包括将基板浸入铜 - 银合金电镀溶液中的步骤和通过向基板施加电势形成铜 - 银合金薄膜的步骤。 铜 - 银合金电镀溶液包括去离子水; 含有铜离子的化合物; 含有银离子的化合物; 和复合成型剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130080540A
公开(公告)日：2013-07-15
申请号：KR1020120001386
申请日：2012-01-05
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: G02F1/167
CPC classification number: G02F1/167 , G02F2001/1678
Abstract: PURPOSE: A carbon sphere having an even particle shape and narrow distribution and a use method thereof are provided to obtain the carbon sphere having excellent dispersibility and bistability during polymeric coating and a high charge through charge adjustment as a paint article for electronic paper display. CONSTITUTION: 27g of glucose and 100ml of distilled water are stirred in a beaker. A gas injecting unit injects nitrogen into a reactor for 5 minutes after the stirred liquid is put into the reactor. The temperature of the reactor is increased to 160°C by an external heat source and the temperature is maintained for 7 hours. An outcome is dried in an oven for 24 hours after the centrifugation of the liquid. A ball grinder grinds the dried outcome.
Abstract translation: 目的：提供具有均匀粒子形状和分布均匀的碳球及其使用方法，以获得在聚合物涂层中具有优异的分散性和双稳性的碳球，以及通过电荷调节的高电荷作为电子纸显示用涂料。 构成：将27g葡萄糖和100ml蒸馏水在烧杯中搅拌。 气体注入单元将搅拌的液体放入反应器之后，将氮气注入反应器中5分钟。 通过外部热源将反应器的温度升高至160℃，并保持7小时。 将结果在离心液体后在烘箱中干燥24小时。 球磨机研磨干燥的结果。
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公开(公告)号：KR101200137B1
公开(公告)日：2012-11-12
申请号：KR1020100083085
申请日：2010-08-26
Applicant: 주식회사 케이씨 , 서울대학교산학협력단
Abstract: 코발트 화합물 0.01 M 내지 1 M; 착화제 0.02 M 내지 2 M; 및 보란 환원제 10 mM 내지 70 mM을 포함하고, pH 11 내지 13인 구리 CMP 후 캡핑 조성물이 개시된다.
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公开(公告)号：KR1020110036184A
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：KR1020090093716
申请日：2009-10-01
Applicant: 주식회사 케이씨 , 서울대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A cleaning solution for cleaning process after copper chemical mechanical polishing is provided to improve removal power of foreign materials remaining on the surface of a substrate after chemical mechanical polishing of copper wires. CONSTITUTION: A cleaning solution for cleaning process after copper chemical mechanical polishing comprises citric acid, 5-aminotetrazole and pH modifier consisting of basic compounds. The concentration of the citric acid is 0.0005-0.01 M. The concentration of 5- aminotetrazole is 0.0005-0.03 M. The basic compound is at least one kind selected from the group consisting of potassium hydroxide, tetramethyl ammonium hydroxide, and sodium hydroxide.
Abstract translation: 目的：提供铜化学机械抛光后的清洗工艺清洗液，以改善铜线化学机械抛光后残留在基材表面的杂质的去除能力。 构成：铜化学机械抛光后的清洗工艺的清洗液包括柠檬酸，5-氨基四唑和碱性化合物组成的pH调节剂。 柠檬酸的浓度为0.0005-0.01M。5-氨基四唑的浓度为0.0005-0.03M。碱性化合物是选自氢氧化钾，四甲基氢氧化铵和氢氧化钠中的至少一种。
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公开(公告)号：KR101815999B1
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：KR1020160008501
申请日：2016-01-25
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은금속전구체및 분산제를혼합하여갈바닉치환반응용액을제조하는단계(제1단계); 및금속기판을상기갈바닉치환반응용액에침지하고치환반응을통해전착층을형성시키는단계(제2단계);를포함하는갈바닉치환반응을이용한휘스커촉매제조방법을제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及通过混合金属前体和分散剂来制备电偶极置换反应溶液的方法（第一步骤）; 以及将金属基板浸渍在电流置换反应溶液中，通过置换反应形成电解淀积层的工序（第2工序）。本发明还提供使用电流置换反应来制造晶须催化剂的方法。
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公开(公告)号：KR101672623B1
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：KR1020150020313
申请日：2015-02-10
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: B01D53/32
Abstract: 본발명은쿠에트-테일러반응기를이용한기체의환원방법에관한것으로, 더욱구체적으로외부실린더및 내부실린더를포함하는쿠에트-테일러반응기에전해질과기체를공급하는단계; 상기쿠에트-테일러반응기의내부실린더를회전시켜상기전해질과기체를균일하게혼합시키는단계; 및상기외부실린더및 내부실린더에정전압또는정전류를인가하여상기전해질과기체의혼합물을전기분해시키는단계;를포함하는쿠에트-테일러반응기를이용한기체의환원방법에관한것이다.
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