公开(公告)号：KR1019920007104A

公开(公告)日：1992-04-28

申请号：KR1019910014294

申请日：1991-08-20

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 니시구찌마사노리

IPC: H01L21/302

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：KR1019910007125A

公开(公告)日：1991-04-30

申请号：KR1019890014056

申请日：1989-09-29

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 니시구찌마사노리 ,  오까자끼마사도

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/338

Abstract: 내용 없음

公开(公告)号：KR1019910001842B1

公开(公告)日：1991-03-28

申请号：KR1019870012430

申请日：1987-11-05

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 니시구찌마사노리

IPC: G01L9/06

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：KR1019890011129A

公开(公告)日：1989-08-12

申请号：KR1019870013931

申请日：1987-12-07

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 니시구찌마사노리

IPC: H01L41/04 ,  H01L29/84

Abstract: 내용 없음

公开(公告)号：KR1019890006118A

公开(公告)日：1989-05-18

申请号：KR1019880011036

申请日：1988-08-30

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 니시구찌마사노리

IPC: H05K3/00

公开(公告)号：KR1019890004427A

公开(公告)日：1989-04-22

申请号：KR1019880010689

申请日：1988-08-23

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 니시구찌마사노리

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/68

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：KR1019880013246A

公开(公告)日：1988-11-30

申请号：KR1019880004590

申请日：1988-04-22

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 세끼구찌다께시 ,  니시구찌마사노리

IPC: H01L23/50

Abstract: 내용 없음

公开(公告)号：KR1019960015957B1

公开(公告)日：1996-11-25

申请号：KR1019870013953

申请日：1987-12-08

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤 ,  아사히 가세이 가부시키가이샤 ,  니세이고오교가부시끼가이샤

Inventor： 니시구찌마사노리 ,  세끼구찌다께시 ,  미요시이께이 ,  니시오기요시

IPC: B24D3/28 ,  B24B7/16

CPC classification number: B24B7/16 ,  B24B49/16

Abstract: 내용없음.

公开(公告)号：KR100086007B1

公开(公告)日：1995-06-21

申请号：KR1019910010166

申请日：1991-06-19

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 니시구찌마사노리 ,  미끼아쯔시

IPC: H01L21/52

公开(公告)号：KR1019930024128A

公开(公告)日：1993-12-22

申请号：KR1019930007722

申请日：1993-05-06

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 니시구찌마사노리

IPC: H01L21/66

Abstract: 보드(12)표면의 3차원형상의 측정되고, 보드(12)와 반도체칩(10) 사이의 평행도가 측정결과에 따라 조정되며, 보드실장수단(13)과 반도체칩보유수단(11)이 서로 가깝게 이동하고, 보드(12)위에 반도체칩(10)의 실장된다.