公开(公告)号：KR100673773B1

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：KR1020050098003

申请日：2005-10-18

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김현영 ,  정기성 ,  이종화 ,  최중식 ,  강정구

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/04 ,  C08L33/10

Abstract: Provided is an anisotropic conductive film composition using fluorene-based (meth)acrylate, and thus the prepared anisotropic conductive film prevents a short circuit between circuits and has low initial connection resistance and long-term reliance. The anisotropic conductive film composition comprises (i) 10-80wt% of a thermoplastic resin, (ii) 1-60wt% of a fluorene-based (meth)acrylate oligomer, (iii) 1-50wt% of (meth)acrylate monomer, (iv) 0.1-15wt% of a radical initiator, and (v) 0.01-20wt% of conductive particles. The fluorene-based (meth)acrylate oligomer(ii) is at least one oligomer obtained from fluorene derivatives of the following formula 1, wherein each of Rs is independently an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, or a cycloalkyl group, each of (m)s is independently an integer of 0-4, and each of (n)s is independently an integer of 2-5.

Abstract translation: 提供使用芴基（甲基）丙烯酸酯的各向异性导电膜组合物，因此制备的各向异性导电膜防止电路之间的短路，并且具有低的初始连接电阻和长期依赖性。 各向异性导电膜组合物包含（i）10-80重量％的热塑性树脂，（ii）1-60重量％的芴基（甲基）丙烯酸酯低聚物，（iii）1-50重量％的（甲基）丙烯酸酯单体， （iv）0.1-15wt％的自由基引发剂，和（v）0.01-20wt％的导电颗粒。 芴基（甲基）丙烯酸酯低聚物（ii）是由下式1的芴衍生物得到的至少一种低聚物，其中，各个R 1独立地为烷基，烷氧基，芳基或环烷基， （m）中的每一个独立地为0-4的整数，并且（n）s中的每一个独立地为2-5的整数。

公开(公告)号：KR100662175B1

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：KR1020040118129

申请日：2004-12-31

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 이종화 ,  장두원 ,  강정구 ,  최중식 ,  정기성 ,  김현영

IPC: C09J201/00 ,  C09J163/00

Abstract: 본 발명은 옥세탄 화합물을 함유하는 이방 도전성 접착재료에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (A) 하기 화학식 1 내지 4로 표시되는 다관능 옥세탄(oxetan) 수지, (B) 에폭시 수지, (C) 열잠재성 양이온 중합 촉매, (D) 에폭시기 함유 고무상 수지(elastomer), (E) 실란 커플링제, 및 (F) 도전입자를 포함하는 이방 도전성 접착재료에 관한 것으로, 우수한 내열성, 기계적 성질 및 전기적 성질을 제공할 수 있다.
[화학식 1]

[화학식 2]

[화학식 3]

[화학식 4]

상기식에서, R
1 은 수소원자, 메틸기, 에틸기 프로필기 또는 부틸기 등의 탄소수 1~6의 알킬기, 탄소수 1~6의 플루오르 알킬기, 알릴기이고, R
2 는 메틸기 프로필기 또는 부틸기 등의 탄소수 1~6의 알킬기, 1-프로페닐(prophenyl)기, 2-프로페닐기, 2-메틸-1-프로페닐기, 2-메틸-2-프로페닐기, 1-부테닐기, 2-부테닐기 또는 3-부테닐기 등의 탄소수 2~6의 알케닐기, 페닐기, 벤질기. 플루오르 벤질기, 또는 페녹시에틸기 등의 방향환을 가지는 에틸 카르보닐기, 프로필 카르보닐기, 또는 부틸 카르보닐기 등의 탄소수 2~6의 카르보닐기, 에톡시 카르보닐기, 프로폭시 카르보닐기 또는 부톡시 카르보닐기 등의 탄소수 2~6의 알콕시 카르보닐기이며, R
3 는 탄소수 1 내지 12의 알킬렌기, 알케닐렌기, 카르보닐기, 폴리 에틸렌 옥실기, 폴리프로필렌 옥실기 또는 하기 화학식 5로 표시되는 군에서 1종 이상 선택되고, R
4 는 폴리 알킬렌옥시기(poly alkylene oxy fuctional group), 규소 함유기, 방향족환 함유 탄화수소기 등의 3 내지 10가의 다가기 또는 하기 화학식 6으로 표시되는 군에서 1종 이상 선택되며, A는 산소원자 또는 유황원자, 카르보닐기 또는 아미드이고, n은 3~10의 정수이며, R
7 은 수소 또는 메틸기이고, m은 1 내지 3의 정수이다.
[화학식 5]

상기 식에서, R
5 은 수소원자, 알킬기, 알콕시기, 할로겐원자, 니트로기, 시아노기, 메르캅토기, 알콕시 카르보닐기, 카르바모일기 또는 N-알킬 카르바모일기이고, R
6 는 O, S, CH
2 , NH, SO, SO
2 , C(CF
3 )
2 또는 C(CH
3 )
2 이다.
[화학식 6]

옥세탄 화합물, 열 잠재성 양이온 중합 촉매, 이방 도전성 접착재료

公开(公告)号：KR100654529B1

公开(公告)日：2006-12-05

申请号：KR1020050014857

申请日：2005-02-23

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 강정구 ,  이종화 ,  최중식 ,  김현영 ,  정기성 ,  장두원

IPC: C09J9/02

Abstract: 본 발명은 경화속도가 아주 빠른 열경화성수지 조성물 및 그 특성을 이용한 IC회로 실장에서 ITO 또는 TCP와 같은 플렉서블 기판(FPC)에 높은 접착력 및 작업성을 향상시킨 이방 도전성 접착용 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 이방 도전성 접착용 조성물은 (1) 노볼락형 페놀수지, (2) 폴리아세탈화 수지, (3) 산성화합물, (4) 열가소성 탄성체 및 (5) 실란커플링제를 포함하여 이루어지는 열경화성수지 조성물(A)에 균일하게 분산된 도전성 입자(B)를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
이방 도전성 접착용 조성물, 열가소성 엘라스토머, 폴리아세탈, 노볼락형 페놀수지, 도전성 입자

公开(公告)号：KR100642445B1

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：KR1020040115024

申请日：2004-12-29

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최중식 ,  강정구 ,  이종화 ,  정기성 ,  김현영 ,  장두원

IPC: C09J133/04

Abstract: 본 발명은 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 라디칼 중합성 수지, 수산기가 다른 관능기로 치환된 에폭시계 수지, 에폭시 관능기를 갖는 라디칼 중합성 수지, 고무상 수지, 유리 라디칼을 발생하는 경화제, 잠재성 또는 고상 에폭시 경화제, 도전성 입자, 실란 커플링제, 및 용제를 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관한 것으로, 이를 이용하면 내열, 내습성이 우수한 이방 도전성 접착제를 제공할 수 있다.
이방 도전성 필름, 이방 도전성 접착제, 접착력, 신뢰성

公开(公告)号：KR1020060097818A

公开(公告)日：2006-09-18

申请号：KR1020050018549

申请日：2005-03-07

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김현영 ,  강정구 ,  이종화 ,  정기성 ,  최중식 ,  장두원

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H01L23/4922

Abstract: 본 발명은 액정표시장치 및 각종 디스플레이 장치의 제조에 사용되는 다층구조 이방 전도성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 소자에 관한 것으로, 절연성 접착층(3)과 도전성 접착층(1)을 포함하는 이방 전도성 필름에 있어서, 상기 절연성 접착층(3) 내에는 절연화 도전성 입자(4)가 포함되고, 상기 도전성 접착층(1) 내에는 도전성 입자(2)가 포함되는 것을 특징으로 한다. 상기 언급한 바와 같은 본 발명에 따른 다층구조 이방 전도성 필름에 의하면, 회로 간의 쇼트(short) 발생 가능성을 방지하고, 초기의 낮은 접속 저항과 높은 신뢰성을 가짐으로서 생산 현장에서의 불량 발생 가능성을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 최종 제품에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한 갈수록 미세화되어가는 회로 패턴의 경향에 맞추어 미세 접속이 가능하므로 전자 산업에서의 고성능 전자 부품 개발에 대응이 가능한 특징이 있다.
이방성, 전도성, COG, COF, 다층 구조, 절연화, 사이클릭 아미딘

公开(公告)号：KR1020060076561A

公开(公告)日：2006-07-04

申请号：KR1020040115024

申请日：2004-12-29

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최중식 ,  강정구 ,  이종화 ,  정기성 ,  김현영 ,  장두원

IPC: C09J133/04

CPC classification number: C09J163/10 ,  C08L21/00 ,  C08L63/10 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/10

Abstract: 본 발명은 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 라디칼 중합성 수지, 수산기가 다른 관능기로 치환된 에폭시계 수지, 에폭시 관능기를 갖는 라디칼 중합성 수지, 고무상 수지, 유리 라디칼을 발생하는 경화제, 잠재성 또는 고상 에폭시 경화제, 도전성 입자, 실란 커플링제, 및 용제를 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관한 것으로, 이를 이용하면 내열, 내습성이 우수한 이방 도전성 접착제를 제공할 수 있다.
이방 도전성 필름, 이방 도전성 접착제, 접착력, 신뢰성

公开(公告)号：KR100477914B1

公开(公告)日：2005-03-18

申请号：KR1020010087508

申请日：2001-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 강정구 ,  장두원 ,  연원희

IPC: C09J9/02

Abstract: 본 발명은 이방성 도전 접착제용 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지, 고무상 수지, 페녹시 수지, 경화제 및 도전성 분말로 이루어지는 수지 조성물에 하기 화학식 1로 표시되는 인 화합물을 전체 조성물 대비 1∼10중량% 첨가하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 접착제용 수지 조성물에 관한 것이며, 본 발명에 의해 고온 접착시 나타나는 접착력의 불균일 현상을 감소시킬 수 있는 이방성 도전 접착제용 수지 조성물을 제공할 수 있다.
[화학식 1]

상기 식에서 R
1 , R
2 , R
3 및 R
4 는 각각 수소원자 또는 탄소수가 1 ~ 10인 알킬기 또는 아릴기이며, R
5 는 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 벤젠링이다.

公开(公告)号：KR101246683B1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：KR1020090123967

申请日：2009-12-14

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황자영 ,  이태현 ,  강정구 ,  박진성 ,  어동선

IPC: C08K5/09 ,  C08L101/00 ,  C08J5/18 ,  H01B1/22

Abstract: 열가소성 고분자 바인더 수지, 라디칼 중합성 물질, 라디칼 개시제, 스테아릭산계 화합물 및 도전성 입자를 포함하는 이방도전성 필름용 조성물로서, 스테아릭산계 화합물이 전체 조성물의 0.5~20 중량% 범위로 포함되는 것을 특징으로 하는 이방도전성 필름용 조성물이 개시되어 있다.
이방도전성 필름에 스테아릭산계 화합물을 도입함에 따라 조성 원료간의 상안정성 저하로 인하여 발생하는 코팅성 불균일 등의 공정 안정성 문제, 전기적 특성 및 외관 불균일 등의 물성 안정화 문제 등을 해결할 수 있다.

상안정성, 이방도전성, 스테아릭산, 상용성

公开(公告)号：KR1020110067392A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：KR1020090123968

申请日：2009-12-14

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황자영 ,  이태현 ,  강정구 ,  박진성 ,  어동선

IPC: C08K5/09 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08K5/09 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C08L2203/16

Abstract: PURPOSE: A composition for an anisotropic conductive film is provided to improve compatibility between materials and to ensure excellent process stability such as coating stability, appearance, resistance, and reliability. CONSTITUTION: A composition for an anisotropic conductive film comprises a thermoplastic polymer binder resin, an epoxy compound, an epoxy hardener, a stearic acid-based compound and conductive particles. The stearic acid-based compound is included in the amount of 0.5~20 weight% of the whole composition. The stearic acid-based compound is free acid salts of stearic acid, salts or ester. The epoxy compound is at least one epoxy monomer, oligomer, or polymer selected from bisphenol type, novolac type, glycidyl type, aliphatics and cycloaliphatics.

Abstract translation: 目的：提供用于各向异性导电膜的组合物以提高材料之间的相容性并确保优异的工艺稳定性，例如涂层稳定性，外观，电阻和可靠性。 构成：用于各向异性导电膜的组合物包括热塑性聚合物粘合剂树脂，环氧化合物，环氧固化剂，硬脂酸基化合物和导电颗粒。 硬脂酸系化合物的含量为整个组合物的0.5〜20重量％。 硬脂酸类化合物是硬脂酸，盐或酯的游离酸盐。 环氧化合物是选自双酚型，线型酚醛型，缩水甘油型，脂肪族和脂环族中的至少一种环氧单体，低聚物或聚合物。

公开(公告)号：KR1020110067391A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：KR1020090123967

申请日：2009-12-14

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황자영 ,  이태현 ,  강정구 ,  박진성 ,  어동선

IPC: C08K5/09 ,  C08L101/00 ,  C08J5/18 ,  H01B1/22

CPC classification number: C08K5/09 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/001 ,  C08L101/00 ,  C08L2203/16

Abstract: PURPOSE: A composition for an anisotropic conductive film is provided to impart phase stability between materials by comprising a stearic acid-based compound and to improve process stability such as coating stability, appearance, resistance, and reliability. CONSTITUTION: A composition for an anisotropic conductive film comprises 30~60 weight% of a thermoplastic polymer binder resin, 20~55 weight% of a radical polymerizable material, 1~10 weight% radical initiator, 0.5~20 weight% of stearic acid-based compound and 1~10 weight% of conductive particles. The stearic acid-based is included in the amount of 0.5~20 weight% of the whole composition.

Abstract translation: 目的：提供用于各向异性导电膜的组合物，以通过包含硬脂酸基化合物来赋予材料之间的相位稳定性，并提高涂布稳定性，外观，电阻和可靠性等工艺稳定性。 构成：各向异性导电膜用组合物含有30〜60重量％的热塑性聚合物粘合剂树脂，20〜55重量％的自由基聚合性材料，1〜10重量％的自由基引发剂，0.5〜20重量％的硬脂酸 - 和1〜10重量％的导电颗粒。 硬脂酸的含量为整个组合物的0.5〜20重量％。