-
公开(公告)号：KR101464353B1
公开(公告)日：2014-11-25
申请号：KR1020110144748
申请日：2011-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L23/538 , C08G59/226 , C08G59/245 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C09J9/02 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29371 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08K3/10
Abstract: 본 발명은 이방 도전성 필름용 조성물 및 이방 도전성 필름에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 폴리사이클릭 방향족 고리함유 에폭시 수지, 플루오렌계 에폭시 수지, 및 나노 실리카를 포함함으로써 가압착성이 개선된 이방 도전성 필름용 조성물, 및 이를 이용한 이방 도전성 필름에 관한 것이다.
-
公开(公告)号：KR101374365B1
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：KR1020100136071
申请日：2010-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J9/00 , C09J163/00 , C09J133/04 , C09J7/02
CPC classification number: H01L24/29
Abstract: 본 발명의 반도체용 접착 조성물은 125℃에서 60분 경화후 압축강도가 100~1500 gf/mm
2 인 것을 특징으로 한다. 상기 반도체용 접착 조성물은 동종 칩 접착 후 반드시 거쳐야 하는 경화(semi-cure)공정을 단축 및 생략할 수 있는 특성을 지닌다. 상기 반도체용 접착 조성물은 다이 접착 후 와이어 본딩시 최소한의 모듈러스를 확보함으로서, 발포성 보이드를 최소화하고, 다이 접착 후 실시하는 다양한 경화공정 후에도 잔존 경화율을 부여하여 EMC 몰딩시 원활한 보이드 제거를 달성할 수 있다.-
公开(公告)号：KR101374364B1
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：KR1020100136069
申请日：2010-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J9/00 , C09J163/00 , C09J11/02 , C09J7/02
Abstract: 본 발명은 반도체용 접착 조성물은 125℃에서 60분 경화후 압축강도가 100~1500 g이고, 150℃에서 10분 및 150℃에서 30분 경화후 및 175 ℃에서 60초간 몰드후 보이드가 10 % 미만인 것을 특징으로 한다. 상기 반도체용 접착 조성물은 동종 칩 접착 후 반드시 거쳐야 하는 경화(semi-cure)공정을 단축 및 생략할 수 있는 특성을 지닌다. 상기 반도체용 접착 조성물은 다이 접착 후 와이어 본딩시 최소한의 모듈러스를 확보함으로서, 발포성 보이드를 최소화하고, 다이 접착 후 실시하는 다양한 경화공정 후에도 잔존 경화율을 부여하여 EMC 몰딩시 원활한 보이드 제거를 달성할 수 있다.
-
公开(公告)号：KR101340544B1
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：KR1020100131856
申请日：2010-12-21
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J7/02 , C09J9/00
Abstract: 본 발명은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 방향족 아민계 경화제, 실란 커플링제 및 충진제를 특정 함량으로 포함시켜, 경화 속도를 늦춤으로써 경화 후에도 낮은 용융 점도와 높은 잔존 경화율을 유지하여 EMC 몰딩 과정에서도 보이드를 제거함으로써 높은 신뢰성을 확보하도록 하는 반도체 접착 필름용 조성물에 관한 것이다.
-
公开(公告)号：KR101332437B1
公开(公告)日：2013-11-25
申请号：KR1020100128658
申请日：2010-12-15
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J11/06 , C09J7/02 , C09J163/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/83 , C08K5/09 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J2203/326 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/8181 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 특정 구조를 갖는 플럭스 활성 경화제를 포함하며, 범프 Chip간 전기적 접속 신뢰성을 만족하고 범프 Chip간 접착층으로써 Cu Bump와 Solder의 산화막을 제거하는 Flux공정이 가능하며, 가열 압착에 따른 Chip Bonding시 Bump와 Solder가 충분히 서로 접속하게 하는 고유동의 반도체용 접착 조성물, 이를 포함하는 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지를 제공한다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101332436B1
公开(公告)日：2013-11-22
申请号：KR1020100123809
申请日：2010-12-06
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: G02B1/14 , C09J9/02 , C09J163/10 , C09J175/14 , G02B1/10 , G02B1/105 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511
Abstract: 본 발명은 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층으로 구성되는 다중층 구조를 도입하여, 저온 압착을 통해 패널 내 자체 변형을 최소화하고 공정 시간을 단축시킴과 동시에 접속 저항 신뢰성을 높인 이방 전도성 필름에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明引入了一种由包含环氧树脂的粘合剂层和含有丙烯酸酯树脂作为固化部分的粘合剂层组成的多层结构，其通过低温结合使面板的自我变形最小化，缩短了处理时间 具有改进的连接电阻可靠性的各向异性导电膜。
-
公开(公告)号：KR101309821B1
公开(公告)日：2013-09-23
申请号：KR1020100140039
申请日：2010-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 미립자 표면에 제1 도전성 금속층, 돌기 및 제2 도전성 금속층이 순차적으로 형성되어 있으며 입자 탄성율이 5-80%인 도전성 미립자를 포함시켜, 접속 신뢰성을 개선한 이방 전도성 필름 조성물에 관한 것이다.
-
公开(公告)号：KR101288572B1
公开(公告)日：2013-07-22
申请号：KR1020080128625
申请日：2008-12-17
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: G03F7/075
CPC classification number: G03F7/0752 , C08G77/18 , C08L83/04 , C09D183/04 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/0332
Abstract: 본 발명은 레지스트 하층막용 하드마스크 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 유기 실란계 중합체(A); 및 1종 이상의 안정화제(B)를 포함하는 레지스트 하층막용 하드마스크 조성물을 제공한다.
본 발명의 레지스트 하층막용 하드마스크 조성물은 우수한 저장안정성을 가지며 하드마스크 특성이 우수하여 재료층에 훌륭한 패턴을 전사할 수 있다.
하드마스크, 유기 실란계 중합체, 안정화제, 저장안정성-
公开(公告)号：KR101279980B1
公开(公告)日：2013-07-05
申请号：KR1020100138221
申请日：2010-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 이방 전도성 필름 조성물의 바인더부에 이온 함유량이 0 초과 100ppm 이하인 NBR(nitrile butadiene rubber)계 수지 및/또는 우레탄계 수지를 포함시켜 이방 전도성 필름의 전기전도도를 낮추어 회로 접속시 부식이 발생하지 않는 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 형성된 이방 전도성 필름에 관한 것이다.
-
公开(公告)号：KR101245628B1
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：KR1020090119898
申请日：2009-12-04
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 액정 광배향제용 에폭시 화합물, 액정 광배향제, 및 액정 광배향막을 제공하며, 상기 에폭시 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물이다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, 각 치환기는 명세서에 정의된 바와 같다.
본 발명의 일 구현예에 따른 에폭시 화합물은 간단한 제조 공정으로 제조할 수 있어, 경제적이며, 기판에 대한 인쇄성이 우수하고, 신뢰성 및 전기광학특성면에서 우수한 액정 광배향제 및 광배향막을 제공할 수 있다.
에폭시, 액정광배향막, 액정광배향제, 에폭시, 폴리아믹산, 폴리이미드, 광배향제, 잔상
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
252
records
(took 0.032 seconds)
