公开(公告)号：KR100959746B1

公开(公告)日：2010-05-25

申请号：KR1020070106849

申请日：2007-10-23

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김완중 ,  정기성 ,  홍용우 ,  정철 ,  편아람 ,  정창범

IPC: C09J171/10 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 페녹시계 수지 및 폴리에스테르계 열 가소성 수지를 포함하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 접착필름에 관한 것이다. 본 발명의 조성물에 의하면 경화 전 인장 모듈러스를 30Kgf/mm2 이상으로 향상시켜 칩 크기로의 절단 공정 이후 접착제간 고착화를 방지하는 것은 물론 점착층과의 픽업성을 유리하게 하고, 또한 다이 어태치 공정 시 발생하는 기포 제거를 용이하게 하여 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착 필름, 페녹시수지, 에스테르계 열가소성 수지, 에폭시기 함유형 엘라스토머 수지, 에폭시계 수지, 페놀계 혹은 아민형 경화제, 이미다졸계 경화촉매, 실란 커플링제, 무기 충진제

公开(公告)号：KR1020090060684A

公开(公告)日：2009-06-15

申请号：KR1020070127598

申请日：2007-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 편아람 ,  정기성 ,  정창범 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326

Abstract: A bonding film composition for a semiconductor assembly is provided to lower tack value, to increase tensile strength by pre-curing UV curable acrylate after drying the adhesive film, and to improve pick-up success rate and processability. A bonding film composition for a semiconductor assembly comprises an elastomer resin containing a hydroxyl group or a carboxyl group, and an epoxy group; a film-forming resin having a glass transition temperature (Tg) of 0~200 °C; an epoxy resin, a phenolic epoxy resin hardening agent; a UV curable polyfunctional acrylate; a photopolymerization initiator; a silane coupling agent; and filler.

Abstract translation: 提供一种用于半导体组件的接合膜组合物以降低粘性值，通过在干燥粘合剂膜之后预固化UV可固化丙烯酸酯来提高拉伸强度，并提高拾取成功率和加工性。 用于半导体组合物的接合膜组合物包括含有羟基或羧基的弹性体树脂和环氧基; 玻璃化转变温度（Tg）为0〜200℃的成膜树脂; 环氧树脂，酚醛环氧树脂硬化剂; UV可固化多官能丙烯酸酯; 光聚合引发剂; 硅烷偶联剂; 和填料。

公开(公告)号：KR1020080037387A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：KR1020060104450

申请日：2006-10-26

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 홍용우 ,  임수미 ,  김완중 ,  정기성 ,  정창범

IPC: C09J183/04 ,  C09J183/00 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B27/38 ,  C08G59/621 ,  C08G59/68 ,  C09J163/00 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511

Abstract: An adhesive film composition for assembling a semiconductor, an adhesive film formed by using the composition, and a dicing die bond film containing the adhesive film are provided to improve reliance and the storage stability for a long time. An adhesive film composition for assembling a semiconductor comprises 5-60 wt% of an elastomer resin having a total hydroxyl group, a carboxyl group or an epoxy group; 5-60 wt% of a film forming resin having a glass transition temperature of 0-200 deg.C; 5-40 wt% of an epoxy resin; 5-40 wt% of a phenolic resin represented by the formula 1; 0.01-10 wt% of a curing accelerator; 0.01-10 wt% of a silane coupling agent; and 3-60 wt% of a filler, wherein R1 and R2 are independently a C1-C4 alkyl group or H; a and b are 0-4; and n is an integer of 0-7.

Abstract translation: 提供用于组装半导体的粘合膜组合物，使用该组合物形成的粘合膜以及含有粘合膜的切割模接合膜，以提高长时间的依赖性和储存稳定性。 用于组装半导体的粘合膜组合物包含5-60重量％的具有总羟基，羧基或环氧基的弹性体树脂; 5-60重量％的玻璃化转变温度为0-200℃的成膜树脂; 5-40重量％的环氧树脂; 5-40重量％的由式1表示的酚醛树脂; 0.01〜10重量％的固化促进剂; 0.01-10重量％的硅烷偶联剂; 和3-60重量％的填料，其中R1和R2独立地为C1-C4烷基或H; a和b为0-4; n为0〜7的整数。

公开(公告)号：KR1020080023638A

公开(公告)日：2008-03-14

申请号：KR1020070090009

申请日：2007-09-05

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정기성 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: An adhesive film composition for assembling a semiconductor is provided to improve the tensile strength of a film, thereby enhancing the reliance and processability of a semiconductor. An adhesive film composition for assembling a semiconductor comprises 100 parts by weight of an elastomer resin containing a hydroxyl group or a carboxyl group and an epoxy group; 10-60 parts by weight of a film forming resin having a glass transition temperature (Tg) of -10 to 200 deg.C; 10-60 parts by weight of an epoxy-based resin; 5-30 parts by weight of a phenolic curing agent; 0.01-5 parts by weight of a curing catalyst; 0.01-30 parts by weight of a pre-curing additive; 0.01-10 parts by weight of a silane coupling agent; 0.1-60 parts by weight of a filler; and optionally organic solvent.

Abstract translation: 提供用于组装半导体的粘合膜组合物以提高膜的拉伸强度，从而提高半导体的依赖性和加工性。 用于组装半导体的粘合膜组合物包含100重量份的包含羟基或羧基和环氧基的弹性体树脂; 10-60重量份玻璃化转变温度（Tg）为-10-200℃的成膜树脂; 10-60重量份的环氧类树脂; 5-30重量份酚类固化剂; 0.01-5重量份固化催化剂; 0.01-30重量份的预固化添加剂; 0.01-10重量份的硅烷偶联剂; 0.1-60重量份填料; 和任选的有机溶剂。

公开(公告)号：KR100773634B1

公开(公告)日：2007-11-05

申请号：KR1020060104448

申请日：2006-10-26

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 하경진 ,  정창범 ,  김완중 ,  황용하 ,  정기성 ,  홍용우

IPC: C09J133/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10

CPC classification number: C09J133/02 ,  C08L1/02 ,  C08L2312/06 ,  C08L2666/26

Abstract: A radiation curing pressure sensitive adhesive composition and a pressure sensitive adhesive tape comprising the composition are provided to improve initial adhesive strength and to obtain excellent releasing property even after the radiation curing with UV rays of a low energy. A radiation curing pressure sensitive adhesive composition comprises 35-65 wt% of an acrylic binder composition which comprises a copolymer of a cellulose-based compound and an acrylic monomer; 25-60 wt% of an acrylate oligomer compound; 1-20 wt% of a curing agent; and 1-5 wt% of a photoinitiator. Preferably the copolymer comprises 5-20 wt% of a cellulose-based compound and 70-95 wt% of an acrylic monomer, and the cellulose-based compound contains 2-30 wt% of acetyl and has a hydroxyl number of 20-150, a glass transition temperature of 85-130 deg.C and a weight average molecular weight of 1,200-70,000.

Abstract translation: 提供辐射固化压敏粘合剂组合物和包含该组合物的压敏粘合带以提高初始粘合强度，并且甚至在用低能量的紫外线辐射固化后也获得优异的脱模性能。 辐射固化压敏粘合剂组合物包含35-65重量％的丙烯酸粘合剂组合物，其包含纤维素基化合物和丙烯酸单体的共聚物; 25-60重量％的丙烯酸酯低聚物化合物; 1-20重量％的固化剂; 和1-5重量％的光引发剂。 优选地，共聚物包含5-20重量％的纤维素类化合物和70-95重量％的丙烯酸单体，纤维素类化合物含有2-30重量％的乙酰基，羟值为20-150， 玻璃化转变温度为85-130摄氏度，重均分子量为1,200-70,000。

公开(公告)号：KR100727742B1

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：KR1020050124895

申请日：2005-12-17

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최중식 ,  심재준 ,  강정구 ,  김현영 ,  이종화 ,  정기성

IPC: C09J175/00 ,  C09J163/00 ,  C09J9/00

公开(公告)号：KR100662176B1

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：KR1020050056199

申请日：2005-06-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정기성 ,  강정구 ,  최중식 ,  이종화 ,  김현영 ,  장두원

IPC: C08F20/04 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08K3/08 ,  H05K3/323

Abstract: 본 발명은 앨라스토머, 실란기 함유 필름형성제, 라디칼 중합형 열경화형 개시제, (메타)아크릴레이트계의 올리고머 또는 제 1 모노머, (메타)아크릴레이트계 제 2 모노머, 도전성 입자 및 유기 용매를 포함하는 이방성 도전성 필름용 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 의한 조성물은 실란을 도입함으로써 고온다습한 환경이나 열충격 조건에서도 우수한 필접착력과 낮은 전기접속저항을 유지할 수 있고 실란 커플링제가 조성물에 화학적으로 결합되어 필름 제조 과정 중에 실란 커플링제가 휘발되지 않는 이점을 제공한다.
이방성 도전 필름, 실란기 함유 필름형성제, 라디칼 중합형 열경화형 개시제, 도전성 입자, 용매

Abstract translation: 本发明是Al弹性硅烷基的成膜剂，自由基聚合型热固化引发剂，（甲基）寡聚体或第一单体，（甲基）丙烯酸酯系的第二单体，所述导电性粒子和基于丙烯酸酯的的有机溶剂 的是，根据本发明，能够维持高的温度和湿度环境和高的剥离粘合力和低的接触电阻在热冲击条件下，通过在本发明涉及一种组合物用于包含各向异性导电膜用组合物中引入硅烷硅烷偶所述结合剂化学组合物 由此提供硅烷偶联剂在膜生产过程中不挥发的优点。

公开(公告)号：KR1020060094157A

公开(公告)日：2006-08-29

申请号：KR1020050014857

申请日：2005-02-23

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 강정구 ,  이종화 ,  최중식 ,  김현영 ,  정기성 ,  장두원

IPC: C09J9/02

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J161/06 ,  C09J2459/005 ,  C09J2461/005

Abstract: 본 발명은 경화속도가 아주 빠른 열경화성수지 조성물 및 그 특성을 이용한 IC회로 실장에서 ITO 또는 TCP와 같은 플렉서블 기판(FPC)에 높은 접착력 및 작업성을 향상시킨 이방 도전성 접착용 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 이방 도전성 접착용 조성물은 (1) 노볼락형 페놀수지, (2) 폴리아세탈화 수지, (3) 산성화합물, (4) 열가소성 탄성체 및 (5) 실란커플링제를 포함하여 이루어지는 열경화성수지 조성물(A)에 균일하게 분산된 도전성 입자(B)를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
이방 도전성 접착용 조성물, 열가소성 엘라스토머, 폴리아세탈, 노볼락형 페놀수지, 도전성 입자

公开(公告)号：KR100548832B1

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：KR1019990061585

申请日：1999-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정기성 ,  김정현 ,  이승대

IPC: C08L79/00

Abstract: 본 발명에 따른 이형성이 우수한 투명 니트릴계 공중합 조성물은 기초수지가 불포화 니트릴 단량체 20∼40 중량부 및 방향족 비닐 단량체 60∼80 중량부로 이루어지며, 이 기초수지에 상온에서 30∼100 센티스토크의 점도를 갖는 유동 파라핀계의 미네랄 오일 0.01∼1.0 중량부 및 10∼500 센티스토크의 점도와 1.54∼1.58의 굴절률을 갖는 폴리디메틸 실록산을 0.01∼0.3 중량부 첨가하여 분자량이 15만∼ 20만을 가지는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 이형성이 우수한 투명 니트릴계 공중합 조성물은 투명성이 우수하고 균일한 조성의 공중합체를 얻기 위해서 열에 의한 괴상 연속중합 방법에 의해서 제조된다

公开(公告)号：KR1020010081739A

公开(公告)日：2001-08-29

申请号：KR1020000007832

申请日：2000-02-18

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김정현 ,  정기성 ,  이승대

IPC: C08L25/06

CPC classification number: C08L25/06 ,  C08L25/08 ,  C08L25/10

Abstract: PURPOSE: Provided is a styrene thermoplastic resin composition with good heat resistance, flowability and chemical resistance. It is also highly impact resistant because it is rubber modified styrene with two kinds of unsaturated nitrile compound-aromatic vinyl copolymer in appropriate blending for the purpose. CONSTITUTION: The composition comprises 60-80wt.% high impact rubber modified polystyrene, 20-40wt.% copolymer of 2 kinds unsaturated nitrile compound-aromatic vinyl compound, namely (a) 5-15wt.% unsaturated nitrile compound selected from acrylonitrile or methacrylonitrile and 85-95wt.% aromatic vinyl compound selected from styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, t-butylstyrene or halostyrene and (b) 20-3-wt.% above nitrile compound and 70-80wt.% above vinyl compound. The composition is characterized in that (a) and (b) are either in a ratio of 1:9 - 9:1 or 5:1 - 7:1.

Abstract translation: 目的：提供具有良好耐热性，流动性和耐化学性的苯乙烯热塑性树脂组合物。 它也是高抗冲击性的，因为它是橡胶改性苯乙烯与两种不饱和腈化合物 - 芳族乙烯基共聚物在适当的混合中的目的。 构成：该组合物包含60-80重量％的高冲击橡胶改性聚苯乙烯，20-40重量％的2种不饱和腈化合物 - 芳族乙烯基化合物的共聚物，即（a）5-15重量％的选自丙烯腈或甲基丙烯腈的不饱和腈化合物 和85-95重量％的芳族乙烯基化合物，其选自苯乙烯，α-甲基苯乙烯，对甲基苯乙烯，叔丁基苯乙烯或卤代苯乙烯，和（b）20-3重量％以上的腈化合物和70-80重量％的乙烯基化合物。 组合物的特征在于（a）和（b）的比例为1:9-9:1或5:1-7:1。