임베디드 토로이드 및 그 제조방법과 적층 집적회로소자
    21.
    发明授权
    임베디드 토로이드 및 그 제조방법과 적층 집적회로소자 有权
    嵌入式环形及其制造方法和堆叠积分电路器件

    公开(公告)号:KR101339961B1

    公开(公告)日:2013-12-10

    申请号:KR1020120006104

    申请日:2012-01-19

    CPC classification number: H01L2224/16145 H01L2224/16225 H01L2924/15311

    Abstract: 적층 집적회로소자의 토로이드를 개시한다. 토로이드는 2층 내지 4층의 칩들을 관통하고, 관통비아의 둘레에 근접해서 배열된 n개의 근접관통비아(NTSV)들과, 2층 내지 4층의 칩들을 관통하고, 관통비아의 둘레에 원접해서 배열된 n개의 원접관통비아(FTSV)들을 포함한다. 또한 4층의 칩 표면상에 형성되고, n개의 근접 및 원접관통비아들 중 서로 대응하는 n개의 근접 및 원접관통비아 쌍(NFPA)들 각각을 상호 전기적으로 연결하기 위한 n개의 제1표면 배선패턴들과, 2층의 칩 표면상에 형성되고, n개의 근접 및 원접관통비아 쌍(NFPA)들 중 서로 인접하는 쌍들(NFPA i-1)(NFPA i)(NFPA i+1) 중 어느 한 쌍(NFPA i)의 근접관통비아와 다른 한 쌍(NFPA i-1)의 원접관통비아를 상호 전기적으로 연결하고, 어느 한 쌍(NFPA i)의 원접관통비아와 또 다른 한 쌍(NFPA i+1)의 근접관통비아를 상호 전기적으로 연결하기 위한 n-1 개의 제2표면 배선패턴들을 포함한다. 따라서 본 발명의 토로이드는 관통비아 둘레에 작은 크기로 간단하게 구현할 수 있으므로 적층 집적회로소자에서 관통비아를 통해 흐르는 전류측정을 정확하게 할 수 있다.

    전기자동차용 급전장치 및 집전장치
    22.
    发明授权
    전기자동차용 급전장치 및 집전장치 有权
    电动车用电源及收集装置

    公开(公告)号:KR101207489B1

    公开(公告)日:2013-11-27

    申请号:KR1020090091802

    申请日:2009-09-28

    CPC classification number: H01F38/14 B60L9/00 B60L2200/26

    Abstract: 비접촉방식의 전기자동차용 급전장치와 집전장치가 제공된다. 급전 장치는 도로의 진행방향을 따라 일정한 간격을 두고 도로의 진행방향과 수직을 이루는 방향으로 배치된 복수 개의 자극을 구비하고, 도로 진행방향에 수직인 폭을 매우 작게 한 급전코어와 도로의 진행방향을 따라 서로 이웃하는 상기 급전코어의 자극이 다른 극성을 갖도록 배치되는 급전선을 포함한다. 집전 장치는 급전 장치로부터 자기유도방식으로 전력을 공급받을 수 있다.
    본 발명에 의하면, 도로면과 집전장치 사이의 공극간격을 크게 하고 자동차 운행방향의 좌우 치우침인 조향편차의 허용폭을 충분히 허용하면서도, 급전선로의 폭과 집전모듈의 폭을 줄이고 전자기장(EMF, electromagnetic field)의 발생량을 대폭 경감시키며, 특히 급전선로의 폭을 현격히 줄임으로써 도로 설치 비용을 크게 절감할 수 있다.
    전기자동차, 비접촉 전력전달, I형, 격자형, 모노레일, 듀얼레일, 급전장치, 집전장치

    네트워크 부호화 장치 및 방법
    23.
    发明授权
    네트워크 부호화 장치 및 방법 有权
    网络编码及其方法的设备

    公开(公告)号:KR101325741B1

    公开(公告)日:2013-11-08

    申请号:KR1020070079238

    申请日:2007-08-07

    CPC classification number: H04B3/36

    Abstract: 본 발명의 네트워크 부호화 장치 및 방법은, 오류 정정 부호가 적용된 통신 환경에 있어서, 데이터 송신 용량을 증대시킬 수 있는 네트워크 부호화 장치 및 방법을 제공한다.
    상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 네트워크 부호화 장치는, 적어도 두 개 이상의 수신 신호를 복호화하는 수신 신호 처리부; 및 상기 수신 신호 처리부로부터 적어도 두 개 이상의 복호화된 수신 신호를 입력받고, 상기 적어도 두 개 이상의 복호화된 수신 신호를 병합 처리하여 하나의 병합 송신 신호를 생성하는 송신 신호 처리부를 포함한다.
    네트워크 부호화, 중계기, 터보 부호

    임베디드 토로이달 코일 및 그 제조방법과 다층인쇄회로기판
    24.
    发明公开
    임베디드 토로이달 코일 및 그 제조방법과 다층인쇄회로기판 有权
    嵌入式线圈及其制造方法,以及多层印刷电路板

    公开(公告)号:KR1020130085152A

    公开(公告)日:2013-07-29

    申请号:KR1020120006096

    申请日:2012-01-19

    Abstract: PURPOSE: An embedded toroidal coil, a manufacturing method thereof and a multilayer printed circuit board are provided to implement accurate measurement by forming a coil simultaneously with the forming of an existing metal wiring. CONSTITUTION: An interlayer insulating layer covers a lower coil layer and a metal wiring under test. An interlayer through-hole is formed at the interlayer insulating layer. Interlayer metal vias (230,232) are formed at the interlayer through-hole. An upper coil layer is connected to the contact pad of the lower coil layer. A test terminal (240) is electrically connected to the contact pad of the other side of the upper coil layer.

    Abstract translation: 目的:提供嵌入式环形线圈及其制造方法和多层印刷电路板,以通过在形成现有的金属布线的同时形成线圈来实现精确的测量。 构成:层间绝缘层覆盖下线圈层和被测金属线。 在层间绝缘层形成层间通孔。 层间金属通孔(230,232)形成在层间通孔处。 上线圈层连接到下线圈层的接触焊盘。 测试端子(240)电连接到上线圈层的另一侧的接触焊盘。

    반도체 칩, 3차원 적층 칩 및 3차원 적층 칩 패키지
    25.
    发明公开
    반도체 칩, 3차원 적층 칩 및 3차원 적층 칩 패키지 无效
    半导体芯片,三维堆叠芯片和三维堆叠芯片封装

    公开(公告)号:KR1020130085148A

    公开(公告)日:2013-07-29

    申请号:KR1020120006092

    申请日:2012-01-19

    Inventor: 김정호 김기영

    CPC classification number: H01L25/073 H01L21/268 H01L23/481 H01L23/5329

    Abstract: PURPOSE: A semiconductor chip, a third-dimensional laminated chip and a third-dimensional laminated chip package are provided to increase structural stability and electrical performance of coaxial through silicon via by forming a graphene film between a first via part and an insulation part and between an insulation part and a second via part. CONSTITUTION: An active layer (130) is formed in one side of a substrate (110). Multiple passive devices (140) are laminated on the other side of substrate. Multiple coaxial through silicone vias (120) are formed through the substrate. The multiple coaxial through silicone vias are electrically connected the passive device and the active layer. The coaxial through silicone via comprises a first via part (121), a second via part (122), and an insulation part (123).

    Abstract translation: 目的:提供半导体芯片,第三维层压芯片和第三维层压芯片封装,以通过在第一通孔部分和绝缘部件之间形成石墨烯膜,以及介于 绝缘部分和第二通孔部分。 构成:在衬底(110)的一侧形成有源层(130)。 多个无源器件(140)层叠在衬底的另一侧。 通过硅基通孔形成多个同轴通孔(120)。 多个同轴通过硅氧烷通孔电连接无源器件和有源层。 同轴的硅胶通孔包括第一通孔部分(121),第二通孔部分(122)和绝缘部分(123)。

    수동 이퀄라이저를 구비하는 인터포저, 그 제조 방법, 인터포저를 포함하는 적층 칩 패키지, 및 그 제조 방법
    26.
    发明公开
    수동 이퀄라이저를 구비하는 인터포저, 그 제조 방법, 인터포저를 포함하는 적층 칩 패키지, 및 그 제조 방법 有权
    具有被动均衡器的插销器,其制造方法,包括间隔器的堆叠芯片包装及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020130084835A

    公开(公告)日:2013-07-26

    申请号:KR1020120005722

    申请日:2012-01-18

    Inventor: 김정호 김희곤

    CPC classification number: H01L2224/16145

    Abstract: PURPOSE: An interposer with a passive equalizer, a manufacturing method thereof, a stacked chip package including the interposer, and a manufacturing method thereof are provided to improve signal transmission characteristics without increasing manufacturing costs and/or a size by increasing a resistance value and inductance and reducing capacitance. CONSTITUTION: An insulating layer (120) is formed on the upper surface of a semiconductor substrate. Multiple metal wires (150a-150f) are separately formed on a first area of the insulating layer and include a signal transmission line and multiple ground lines. A passive equalizer (170) includes a junction pattern extended in a first direction and multiple finger patterns (174,176,178) extended in a second direction perpendicular to the first direction from the junction pattern. A first finger pattern among the multiple finger patterns is electrically connected to the signal transmission line. Second finger patterns are electrically connected to the multiple ground lines, respectively. [Reference numerals] (AA) First direction; (BB) Second direction

    Abstract translation: 目的:提供一种具有无源均衡器的内插器及其制造方法,包括内插器的堆叠式芯片封装及其制造方法,以提高信号传输特性,而不会通过增加电阻值和电感而增加制造成本和/或尺寸 并减小电容。 构成:在半导体衬底的上表面上形成绝缘层(120)。 多个金属线(150a-150f)分别形成在绝缘层的第一区域上,并且包括信号传输线和多条接地线。 无源均衡器(170)包括沿着第一方向延伸的接合图案和沿着与接合图案垂直于第一方向的第二方向延伸的多个指形图案(174,176,178)。 多个指形图案中的第一指形图案电连接到信号传输线。 第二手指图案分别电连接到多个接地线。 (附图标记)(AA)第一方向; (BB)第二方向

    관통 실리콘 비아를 이용한 수동 이퀄라이저를 구비하는 인터포저, 그 제조 방법, 인터포저를 포함하는 적층 칩 패키지, 및 그 제조 방법
    27.
    发明授权
    관통 실리콘 비아를 이용한 수동 이퀄라이저를 구비하는 인터포저, 그 제조 방법, 인터포저를 포함하는 적층 칩 패키지, 및 그 제조 방법 有权
    具有通过硅的被动均衡器的插销器,其制造方法,包括插入器的堆叠芯片包装及其制造方法

    公开(公告)号:KR101278442B1

    公开(公告)日:2013-07-01

    申请号:KR1020120006088

    申请日:2012-01-19

    CPC classification number: H01L2224/13025 H01L2224/14181 H01L2224/16225

    Abstract: PURPOSE: An interposer including a passive equalizer using a through silicon via, a manufacturing method thereof, a stacked chip package including the same, and a method for manufacturing the stacked chip package are provided to improve signal transmission properties without increasing a size or manufacturing costs. CONSTITUTION: A first insulation layer (120) is formed on the front side of a semiconductor substrate (110). A second insulation layer (130) is formed on the rear side of the semiconductor substrate. A plurality of through silicon vias (144,146,148) pass through the semiconductor substrate, the first insulation layer, and the second insulation layer. A plurality of metal wires include a signal transmission line (150a) to transmit an electric signal and a plurality of ground lines (150b-150f) to transmit a ground voltage. A rear metal pattern (170) includes a junction pattern (172) and a plurality of finger patterns (174,176,178). [Reference numerals] (AA) Second direction; (BB) First direction

    Abstract translation: 目的:提供一种包括使用硅通孔的无源均衡器,其制造方法,包括该无源均衡器的堆叠芯片封装的插入器和用于制造堆叠芯片封装的方法,以提高信号传输性能而不增加尺寸或制造成本 。 构成:在半导体衬底(110)的前侧形成第一绝缘层(120)。 第二绝缘层(130)形成在半导体衬底的后侧。 多个贯通硅通孔(144,146,148)穿过半导体衬底,第一绝缘层和第二绝缘层。 多个金属线包括用于发送电信号的信号传输线(150a)和用于发送接地电压的多个接地线(150b-150f)。 后金属图案(170)包括结图案(172)和多个指形图案(174,176,178)。 (附图标记)(AA)第二方向; (BB)第一方向

    온라인 전기자동차 시스템의 전자기장 차폐장치
    28.
    发明公开
    온라인 전기자동차 시스템의 전자기장 차폐장치 无效
    用于在线电动车系统的电磁场分离装置

    公开(公告)号:KR1020130033235A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:KR1020110097195

    申请日:2011-09-26

    CPC classification number: Y02T10/7005

    Abstract: PURPOSE: An electromagnetic field shielding device of an online electric vehicle system is provided to prevent the malfunction of an electric device. CONSTITUTION: A feeder(20) is laid under a road and is extended along a length direction of the road. A power collecting device(300) is installed at a lower unit of an electric vehicle and receives power from the feeder with a magnetic induction method. A first shielding member(40) shields an electric magnetic field exposed to both sides of the feeder when power is supplied to the power collecting device in the feeder. A second shielding member(50) is installed in a guide groove including a predetermined depth formed at both side units of an electric vehicle. The second shielding member shields the electric magnetic field exposed to a side space between the ground and the electric vehicle. A third shielding member(60) shields the electric magnetic field exposed to both sides of the electric vehicle when the power is supplied to the power collecting device.

    Abstract translation: 目的:提供一种在线电动车辆系统的电磁场屏蔽装置,以防止电气设备的故障。 构成:将一个进料器(20)放置在道路下方并沿着道路的长度方向延伸。 集电装置(300)安装在电动车辆的下部,利用磁感应方式从馈线接收电力。 第一屏蔽部件(40)当供电给馈电装置中的集电装置时,屏蔽暴露于馈电线两侧的电磁场。 第二屏蔽构件(50)安装在包括在电动车辆的两侧单元形成的预定深度的引导槽中。 第二屏蔽构件屏蔽暴露于地面和电动车辆之间的侧面空间的电磁场。 当向电力收集装置供电时,第三遮蔽构件(60)屏蔽暴露于电动车辆两侧的电磁场。

    자동 조절이 가능한 급전장치 모듈
    29.
    发明公开
    자동 조절이 가능한 급전장치 모듈 无效
    用于动力控制的自动送料装置

    公开(公告)号:KR1020130024114A

    公开(公告)日:2013-03-08

    申请号:KR1020110087361

    申请日:2011-08-30

    Abstract: PURPOSE: An automatic power feeding module of a power supply device is provided to automatically control the capacity of a capacitor for maximizing the output power of a power collector. CONSTITUTION: An automatic power feeding module of a power supply device includes a switch control device and multiple switches. The switch control device converts received electricity into direct current through a rectifier. The switch control device has a circuit for controlling a switch connected to a capacitor within the power supply device. The multiple switches turns on or off by power supplied from the switch control device. Each of the multiple switches is serially connected to each capacitor. A regulator controls power to be provided to a battery or motor. [Reference numerals] (AA) Switch control signal; (BB) Switch control device; (CC) Output capacity information; (DD) Power collector; (EE) Power feeder

    Abstract translation: 目的:提供电源装置的自动供电模块,以自动控制电容器的容量,以最大限度地提高集电器的输出功率。 构成:电源装置的自动馈电模块包括开关控制装置和多个开关。 开关控制装置通过整流器将接收的电力转换为直流电。 开关控制装置具有用于控制连接到电源装置内的电容器的开关的电路。 多个开关由开关控制装置提供的电源打开或关闭。 多个开关中的每一个串联连接到每个电容器。 调节器控制提供给电池或电动机的电力。 (标号)(AA)开关控制信号; (BB)开关控制装置; (CC)输出能力信息; (DD)集电器; (EE)电源馈线

    자기장 방식의 이동체 위치 감지 장치
    30.
    发明公开
    자기장 방식의 이동체 위치 감지 장치 无效
    用于通过磁场感测移动对象的位置的装置

    公开(公告)号:KR1020130014178A

    公开(公告)日:2013-02-07

    申请号:KR1020110076138

    申请日:2011-07-29

    Abstract: PURPOSE: A device of a magnetic field mode for sensing the position of a moving body is provided to efficiently implement wireless power transmission to a vehicle or a moving body. CONSTITUTION: A device of a magnetic field mode for sensing the position of a moving body comprises a plurality of magnetic field sensors(111,112), A-D convertors(121,122), and a control unit(130). The magnetic field sensors are resonated by a wireless power transmission frequency. The A-D converters convert the voltage or current obtained by the resonance of the magnetic field sensors into a digital value. The control unit controls a display device displaying a position where the strongest magnetic field is formed by using a plurality of the digital values.

    Abstract translation: 目的:提供用于感测移动体的位置的磁场模式的装置,以有效地实现对车辆或移动体的无线电力传输。 构成:用于感测移动体的位置的磁场模式的装置包括多个磁场传感器(111,112),A-D转换器(121,122)和控制单元(130)。 磁场传感器由无线功率传输频率谐振。 A-D转换器将通过磁场传感器的谐振获得的电压或电流转换为数字值。 控制单元通过使用多个数字值来控制显示形成最强磁场的位置的显示装置。

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