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公开(公告)号：KR2020140005177U
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：KR2020140005821
申请日：2014-08-01
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 고안은 차량 충돌시 충돌을 감지하고, 에어백 전개여부를 결정하기 위한 충격량 및 변형량을 검출하는 접착방식으로 장착되는 에어백 센서모듈에 관한 것으로서, 본 고안의 일 실시예에 따르면, 차체에 접착방식으로 장착되는 메인기판 및 상기 메인기판상에 형성되며, 차체의 충돌여부를 감지하는 충돌감지 센서부를 포함하여 이루어지는 접착방식으로 장착되는 에어백 센서모듈이 개시될 수 있다.
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公开(公告)号：KR101370403B1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：KR1020120048705
申请日：2012-05-08
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: B23K35/368 , B23K9/04
Abstract: 본 발명은 합금 분말 및 플럭스를 포함하는 조성물로 이루어지고, 상기 합금 분말 대 플럭스의 중량비는 25:1 내지 700:1이고, 상기 플럭스는 플럭스 전체 중량을 기준으로 SiO
2 60~85%, Al
2 O
3 1~15%, 및 MgO 1~35%를 포함하는 것을 특징으로 하는 코어드 와이어용 충진재를 제공한다.
본 발명에 따른 충진재가 충진된 플럭스 코어드 와이어로 오버레이 용접을 하는 경우 용접부의 희석률 및 희석률 편차가 최소화되므로 합금 분말의 초기 상태 및 용접 후 상태 간의 질량 비율의 변동폭이 적고 변형유기상변태와 같이 합금조성의 공차(tolerance)가 매우 작은 합금을 이용하는 것이 가능하여 용접 품질의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이러한 플럭스 코어드 와이어로 오버레이 용접을 하는 경우 언더컷, 사행비드, 기공 발생 등이 억제되어 용접부의 비드 형상을 양호하게 유지할 수 있고, 용접 표면의 열화 내지 크랙으로 인한 용접 불량을 방지할 수 있다.-
公开(公告)号：KR101279949B1
公开(公告)日：2013-07-05
申请号：KR1020110027706
申请日：2011-03-28
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 발명의 고에너지밀도용접에 의한 하이브리드 접합구조를 가지는 밀폐공간 형성을 위한 구리부재는, 구리 재질의 상부 결합판 및 상기 상부 결합판에 결합되는 구리 재질의 하부 결합판을 포함하고, 상기 상부 결합판 및 상기 하부 결합판 사이에는 기능성 물질이 충진되는 밀폐공간이 형성되며, 상기 상부 결합판 및 상기 하부 결합판에는 상기 밀폐공간의 둘레를 따라 접착제가 도포되는 연장된 접착면이 형성되는 몸체부 및 상기 상부 결합판의 접착면 및 상기 하부 결합판의 접착면 중 적어도 어느 일측의 접착면에 돌기 형태로 타측의 접착면에 접촉되도록 구비되어, 고에너지밀도용접에 의해 발생되는 에너지를 타측의 접착면에 직접 전달함으로써 상기 상부 결합판의 접착면 및 상기 하부 결합판의 접착면과 함께 용융되어 상기 상부 결합판 및 하부 결합판을 고정하는 고정부를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101246805B1
公开(公告)日：2013-03-26
申请号：KR1020100034348
申请日：2010-04-14
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 발명의 탄소나노튜브 응집체가 포함된 이방성 도전성 접착제 및 그 제조방법은, 기판 간의 접합 또는 기판 및 칩 간의 접합 시 사용되는 접착제에 있어서, 접착성을 가지는 폴리머기재 및 상기 폴리머기재에 혼합되며, 접합 대상인 기판 또는 칩을 상호 전기적으로 연결시키는 복수의 탄소나노튜브 응집체를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101215399B1
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：KR1020110133745
申请日：2011-12-13
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: PURPOSE: A wire thermistor soldering jig is provided to accurately bond a wire to a preset position of a thermistor chip by efficiently fixing the thermistor chip and the wire in a reflow process. CONSTITUTION: A thermistor chip(2) is inserted into a first insertion groove(11). A pair of wires(3) are soldered on both sides of the thermistor chip. The wire is inserted into a second insertion groove(12). A solder receiving groove(13) is formed between the first insertion groove and the second insertion groove. The solder receiving groove receives solder to bond the thermistor chip and the wire. An adhesive material receiving groove(14) receives an adhesive material for fixing the wire.
Abstract translation: 目的：提供一种线热敏电阻焊接夹具，通过有效地将热敏电阻芯片和导线固定在回流工艺中，将导线精确地接合到热敏电阻芯片的预设位置。 构成：将热敏电阻芯片（2）插入到第一插入槽（11）中。 一对电线（3）焊接在热敏电阻芯片的两侧。 线插入第二插槽（12）。 在第一插入槽和第二插入槽之间形成焊料容纳槽（13）。 焊料容纳槽接受焊料以结合热敏电阻芯片和电线。 粘合剂材料容纳槽（14）容纳用于固定电线的粘合剂材料。
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Patent Agency Ranking26.发明公开
公开(公告)号：KR1020110117975A
公开(公告)日：2011-10-28
申请号：KR1020100037506
申请日：2010-04-22
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 발명의 탄소나노튜브 복합 솔더볼 제조방법은 용융솔더가 통과되는 홀이 형성된 용기에 용융솔더를 넣는 준비단계, 상기 용융솔더가 상기 홀을 통과하여 중력 방향으로 하강하며, 상기 용융솔더는 하강 도중 방울 형태를 이루는 하강단계, 분사기를 이용하여 탄소나노튜브 분무액을 상기 하강단계의 용융솔더에 분사하는 분사단계 및 상기 분사단계 이후 탄소나노튜브가 혼합된 방울 형태의 용융솔더가 냉각오일에 투입되어 응고되는 응고단계를 포함한다. 그리고 본 발명의 솔더페이스트 제조방법은 상기 방법에 의하여 제조된 솔더볼을 플럭스와 섞어 솔더페이스트를 제조한다.
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公开(公告)号：KR1020110114946A
公开(公告)日：2011-10-20
申请号：KR1020100034348
申请日：2010-04-14
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/04 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C09J9/02 , H01B1/04 , H01B5/16
Abstract: 본 발명의 탄소나노튜브 응집체가 포함된 이방성 도전성 접착제 및 그 제조방법은, 기판 간의 접합 또는 기판 및 칩 간의 접합 시 사용되는 접착제에 있어서, 접착성을 가지는 폴리머기재 및 상기 폴리머기재에 혼합되며, 접합 대상인 기판 또는 칩을 상호 전기적으로 연결시키는 복수의 탄소나노튜브 응집체를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101071180B1
公开(公告)日：2011-10-10
申请号：KR1020090029081
申请日：2009-04-03
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/68785 , H01L21/68721 , H01L21/76898
Abstract: 본발명은반도체웨이퍼관통비아홀금속필링장치및 이를이용한필링방법에관한것으로, 그목적은기존전기도금법비하여공정이쉽고간단하여공정비용을낮출수 있는반도체웨이퍼관통비아홀내의금속필링장치및 이를이용한필링방법을제공함에있다. 이를위한본 발명은관통비아홀이형성된웨이퍼를고정하는지그를갖는지그베이스; 상기지그베이스의상부에설치되는상부챔버; 상기지그베이스의하부에설치되는하부챔버; 상기상부챔버의내부에설치되며, 웨이퍼상에올려진필링금속에열을가하여용융시키는히터; 상기하부챔버의공기를외부로배출시켜하부챔버의압력을감소시킴으로써상부챔버와하부챔버의압력차를유발시켜용융된필링금속을관통비아홀에충진시키는진공펌프로구성된반도체웨이퍼관통비아홀금속필링장치및 이를이용한필링방법에관한것을기술적요지로한다.
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公开(公告)号：KR101021222B1
公开(公告)日：2011-03-11
申请号：KR1020100008002
申请日：2010-01-28
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A device for filling metal in a wafer through via hole and a method thereof are provided to fill filling metal in a through via hole at high density, thereby enhancing electrical and mechanical performance of a wafer bonding unit. CONSTITUTION: A moving table(20) includes an opened jig(22). The first space is formed between the moving table and a lower chamber(30). A wave solder unit(40) leaks melt filling metal filled in the through via hole to the outside. The second sealed space is formed between an upper chamber(50) and a wafer(10). A suction unit(60) provides a suction force to the second space.
Abstract translation: 目的：提供一种通过通孔将金属填充在晶片中的装置及其方法，以高密度填充贯通孔中的填充金属，从而提高晶片接合单元的电气和机械性能。 构成：移动台（20）包括打开的夹具（22）。 第一空间形成在移动台和下腔室（30）之间。 波峰焊单元（40）将填充在通孔中的熔融填充金属泄漏到外部。 第二密封空间形成在上室（50）和晶片（10）之间。 抽吸单元（60）向第二空间提供吸力。
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公开(公告)号：KR1020100086682A
公开(公告)日：2010-08-02
申请号：KR1020090006028
申请日：2009-01-23
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: PURPOSE: A method for preparing carbon nanotube mixed solder paste is provided to improve the mechanical property of solder by carrying out a dispersion process for preventing the coherence of the carbon nanotube. CONSTITUTION: A method for preparing carbon nanotube mixed solder paste comprises the steps of: making a solder solution by putting solder particles into one of ethanol, methanol, and isopropyl alcohol, making a mixed solution by putting carbon nanotube in the solder solution, dispersing the carbon nanotube using an ultrasonic disperser, driving the carbon nanotube into the solder particles by rotating a rotary drum of a ball milling device and using the impact generated when balls drop inside the rotary drum, separating the mixed solution and the balls using a strainer and separating the solder particles by evaporating the mixed solution, and mixing the dried solder particles and flux to obtain solder paste.
Abstract translation: 目的：提供一种制备碳纳米管混合焊膏的方法，通过进行用于防止碳纳米管的相干性的分散方法来改善焊料的机械性能。 构成：制备碳纳米管混合焊膏的方法包括以下步骤：通过将焊料颗粒放入乙醇，甲醇和异丙醇之一来制备焊料溶液，通过将碳纳米管放入焊料溶液中制成混合溶液，将 使用超声波分散器的碳纳米管，通过旋转球磨装置的旋转鼓并使用当滚珠落在旋转滚筒内时产生的冲击将碳纳米管驱动到焊料颗粒中，使用过滤器分离混合溶液和球，并分离 通过蒸发混合溶液的焊料颗粒，并将干燥的焊料颗粒和焊剂混合以获得焊膏。
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