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1.发明专利
公开(公告)号：KR20210027556A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：KR1020190105558A
申请日：2019-08-28
IPC: C09J7/25 , B01J31/02 , C08G59/40 , C08G59/50 , C08K3/013 , C08K5/54 , C09D123/00 , C09J7/38 , C09J7/50 , C09J11/00 , C09J163/00
CPC classification number: C09J7/255 , B01J31/0244 , B01J31/0249 , C08G59/4021 , C08G59/4035 , C08G59/5073 , C09D123/00 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J7/383 , C09J7/50
Abstract: 본 발명의 일 예는 평량이 40~80 g/㎡인 부직포 및 상기 부직포의 일면에 형성된 에폭시계 접착제층을 포함하는 이종소재 접합용 접착포를 제공한다. 본 발명에 따른 이종소재 접합용 접착포는 이를 구성하는 부직포의 재질 및 평량, 에폭시계 접착제층을 구성하는 성분들의 종류 및 함량, 부직포에 도포되어 형성되는 에폭시계 접착제층의 두께 등과 같은 다양한 인자들의 유기적인 조합에 의해 금속과 폴리올레핀계 고분자와 같은 이종소재의 접착력과 내구 신뢰성을 극대화할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2014046500A1
公开(公告)日：2014-03-27
申请号：PCT/KR2013/008480
申请日：2013-09-23
IPC: B60R21/01 , B62D25/04 , B60R21/0136 , B60R21/16
CPC classification number: B60R21/0136 , B60R21/0132 , B60R21/017 , B60R21/16 , B60R21/34 , B60R2021/01006 , B60R2021/01088 , B60R2021/01211 , B62D25/04 , G01L1/22
Abstract: 본 출원은 차량 충돌시 충돌을 감지하기 위하여 차체의 변형량을 감지하며 접착방식으로 차체에 부착되는 에어백 센서모듈 및 에어백 센서모듈이 통합된 차체에 관한 것으로서, 본 출원의 일 실시예에 따르면, 차체에 접착방식으로 부착되는 메인기판, 상기 메인기판상에 형성되며, 차체의 충돌에 따른 차체의 변형에 따라 같이 변형되어 그 변형량을 측정하는 스트레인 센서를 포함하여 이루어져, 차체의 충돌여부를 감지하는 충돌감지 센서부를 포함하는 접착방식으로 장착되는 에어백 센서모듈이 개시된다.
Abstract translation: 本申请涉及一种安全气囊传感器模块，其检测车体的变形量，以便在汽车碰撞期间检测碰撞，并以粘合方式附接到车体; 以及与气囊传感器模块集成的车体。 本申请的一个实施例公开了以粘合方式安装的气囊传感器模块，包括：以基本粘合方式附接到车体的主基板; 以及碰撞检测传感器单元，其形成在主基板上，并且通过包括用于测量变形量的应变传感器来检测轿厢主体是否与由于其碰撞造成的变形一起变形而发生碰撞检测传感器单元。
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公开(公告)号：WO2012161397A1
公开(公告)日：2012-11-29
申请号：PCT/KR2011/010059
申请日：2011-12-23
IPC: B23K35/28 , B23K35/362 , B23K35/40 , C22C21/06
CPC classification number: B23K35/286 , B22F2998/00 , B23K35/3602 , C22C21/00 , C22C21/06 , C22C32/00 , Y10T29/49988 , C22C32/0036 , C22C32/0052 , C22C32/0089
Abstract: 본 발명의 일 관점에 의하면, 알루미늄 합금으로 이루어진 알루미늄 용접용 용가재로서, 상기 알루미늄 합금은, 알루미늄 기지; 및 상기 알루미늄 기지 상에 분포되는 칼슘계 화합물;을 포함하는, 알루미늄 용접용 용가재가 제공한다.
Abstract translation: 根据本发明的一个方面，提供了一种用于焊接铝的填充材料，其由包括铝基的铝合金和分布在铝基上的钙化合物组成。
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公开(公告)号：WO2011136511A2
公开(公告)日：2011-11-03
申请号：PCT/KR2011/002970
申请日：2011-04-22
CPC classification number: H05K7/20481 , B23K31/02 , B23K2203/12 , F16B11/006
Abstract: 본 발명의 밀폐공간이 형성된 구리부재는, 구리 재질의 상부 결합판 및 상기 상부 결합판에 결합되는 구리 재질의 하부 결합판을 포함하고, 상기 상부 결합판 및 상기 하부 결합판 사이에는 기능성 물질이 충진되는 밀폐공간이 형성되며, 상기 상부 결합판 및 상기 하부 결합판에는 상기 밀폐공간의 둘레를 따라 접착제가 도포되는 접착면이 형성되는 몸체부 및 상기 상부 결합판 및 하부 결합판의 접착면 사이에 설치되어 상기 상부 결합판 및 하부 결합판을 고정하는 고정부를 포함한다.
Abstract translation: 形成本发明的密封空间的铜构件包括铜材料的上连接板和耦合到上联接板的铜材料的下联接板。 在上连接板和下联接板之间形成有密封空间，其中填充有功能材料。 上联接板和下联接板包括主体部分，其上形成有用于沿着密封空间的周边施加粘合剂的接合表面。 包括安装在上联接板和下联接板的接合表面之间的固定部分，用于固定上联接板和下联接板。
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公开(公告)号：WO2013009064A2
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：PCT/KR2012/005440
申请日：2012-07-10
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/0094 , H01L21/76898 , H01L2924/0002 , Y10T29/49165 , Y10T29/5193
Abstract: 본 발명의 가압유닛이 구비된 웨이퍼 비아 솔더 필링장치는, 내부에 용융솔더가 수용되며, 상부가 개구된 수용공간이 형성되고, 일측에는 상기 수용공간의 공기를 배출시키는 배출부가 구비된 솔더배스, 일면에 비아가 형성된 웨이퍼를 상기 수용공간 상에 고정시켜 상기 수용공간을 밀폐시키는 고정유닛 및 상기 솔더배스에 수용된 상기 용융솔더를 하부로부터 가압하여 상부로 이동시킴에 따라 상기 비아에 상기 용융솔더가 채워지도록 하는 가압유닛을 포함한다. 또한, 상하 관통된 비아가 형성된 웨이퍼의 솔더 필링장치의 경우, 상기 고정유닛은 상기 웨이퍼의 상면에 흡입력을 제공하며, 상기 웨이퍼를 상기 수용공간 상에 고정시키며, 상기 가압유닛은 상기 솔더배스에 수용된 상기 용융솔더를 하부로부터 가압하여 상부로 이동시켜, 상기 고정유닛의 흡입력과 함께 상기 비아에 상기 용융솔더가 채워지도록 한다.
Abstract translation:
经由焊料填充装置按压单元将晶片在本发明中提供的，内侧熔和焊料被容纳在该容纳空间的顶部和形成在排出所述容纳空间的空气的一侧的开口 确保具有焊料浴中的排出部分，通过根据锡金通过加压在固定单元和所述焊料浴保持的熔融焊料向容纳空间从底部密封向上移动上的接收空间的一侧被形成在晶片 还有一个压制单元，可以让过孔填充熔融焊料。 在它被形成在通孔的该晶片的顶部和底部的焊料填充装置的情况下，定影单元提供的抽吸力施加到晶片的上表面，扼杀在接收空间中，其中，所述按压单元被包含在焊料浴中的晶片 熔融焊料从下方被挤压并向上移动，使得通孔随着固定单元的吸力而被熔融焊料填充。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2010114216A1
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/KR2009/007983
申请日：2009-12-30
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/68785 , H01L21/68721 , H01L21/76898
Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법에 관한 것으로, 그 목적은 기존 전기도금법 비하여 공정이 쉽고 간단하여 공정비용을 낮출 수 있는 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼를 고정하는 지그를 갖는 지그 베이스; 상기 지그 베이스의 상부에 설치되는 상부챔버; 상기 지그 베이스의 하부에 설치되는 하부챔버; 상기 상부챔버의 내부에 설치되며, 웨이퍼 상에 올려진 필링금속에 열을 가하여 용융시키는 히터; 상기 하부챔버의 공기를 외부로 배출시켜 하부챔버의 압력을 감소시킴으로써 상부챔버와 하부챔버의 압력차를 유발시켜 용융된 필링금속을 관통 비아홀에 충진시키는 진공펌프로 구성된 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법에 관한 것을 기술적 요지로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种穿透半导体晶片的通孔中的金属剥离装置及其剥离方法。 本发明的目的是提供一种穿透半导体晶片的通孔中的金属剥离装置和使用它的剥离方法，其与传统的电镀方法相比包括简单和简单的工艺，并且可以降低加工成本。 为此，本发明的关键技术特征是用于剥离通过半导体晶片的通路孔中的金属的设备和使用其的剥离方法，其中所述设备包括：具有夹具的夹具基座， 具有通孔的晶片固定; 设置在所述夹具基座上方的上室; 布置在夹具底部下方的下腔室; 安装在上部腔室中的加热器，对设置在待剥离的晶片上的金属施加热量并使金属熔化; 以及真空泵，其将空气从下部室排出到外部，以降低下部室中的压力，从而在上部室和下部室之间产生压力差，并且用要剥离的熔融金属填充通孔。
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公开(公告)号：KR1020160010683A
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：KR1020140090206
申请日：2014-07-17
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: B23K35/363
Abstract: 본발명의일 예는경화성수지및 플럭스제를포함하고, 상기플럭스제는분자내에 1개의 2급아민기및 2개의하이드록실기를포함하고카르복실기를포함하지않는화합물또는분자내에 2개의 3급아민기및 4개의하이드록실기를포함하고카르복실기를포함하지않는화합물에서선택되는것을특징으로하는경화성플럭스조성물을제공한다. 본발명에따른경화성플럭스조성물은약 200~300℃피크온도구간을갖는솔더링공정, 특히리플로우솔더링공정중에플럭스로작용하여솔더의표면또는전자소자나기판위의접점표면에존재할수 있는산화물등을제거하고금속표면의재산화를방지하고, 솔더의표면장력을저하시켜금속표면에대한용융솔더의젖음성을좋게하는동시에, 솔더링공정이끝나는시점에는경화된상태로존재하여솔더링접합강도및 신뢰성을향상시킨다. 또한, 본발명에따른경화성플럭스조성물을사용하여솔더링하는경우플럭스잔사를제거하기위한별도의세척단계를필요로하지않기때문에솔더링공정을간소화시킬수 있고비용을절감시킬수 있다.
Abstract translation: 本发明的一个实施方案提供一种可固化助焊剂组合物，其包含：固化性树脂和助熔剂，其中所述助熔剂在分子中包含一个二级胺基和两个羟基，并且包括不包含羧基的化合物或 两个三级胺基和四个羟基; 并且选自不包括羧基的化合物。 根据本发明，可固化助焊剂组合物通过在焊接过程中作为助熔剂除去能够存在于电子器件的基板上的接触表面上的氧化物或焊料的表面来防止金属表面的再氧化 ; 具体地说，具有大约200-300℃的峰值温度部分的回流焊接工艺，并且通过降低焊料的表面张力来改善熔融焊料到金属表面，同时通过存在焊接强度和可靠性来提高焊接强度和可靠性 在焊接过程结束时的固化状态。 此外，在使用根据本发明的可固化焊剂组合物进行焊接的情况下，可以简化焊接工艺，从而通过不使用除去助焊剂残余物的另外的清洁步骤来降低成本。
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10.发明公开
公开(公告)号：KR1020150098788A
公开(公告)日：2015-08-31
申请号：KR1020140020098
申请日：2014-02-21
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 출원은 접착방식으로 차체에 부착되는 스마트키 안테나 모듈 및 이 스마트키 안테나 모듈이 부착된 차체에 관한 것으로서, 본 출원의 일 형태에 따르면, 일면에 차체에 접착방식으로 부착되는 접착제가 도포되는 접착면이 형성된 메인기판, 상기 메인기판상에 실장되며, 스마트키와 통신하는 안테나 및 상기 안테나를 통해 통신되는 정보를 제어 및 처리하며, 처리된 정보를 차량의 ECU와 통신하는 제어부를 포함하는 접착방식으로 차체에 부착되는 스마트키 안테나 모듈이 개시된다.
Abstract translation: 智能钥匙天线模块技术领域本发明涉及一种通过粘接方法安装在车体上的智能钥匙天线模块和安装有智能钥匙天线模块的车体。 根据本发明的一个实施例，公开了一种通过粘合方法附着在车体上的智能钥匙天线模块，包括：主基片，其形成有粘合剂表面，粘合剂附着在该粘合剂表面上 汽车车身采用附着力法; 以及安装在所述主基板上并与智能钥匙通信的天线; 以及控制部，其控制和处理通过天线传送的信息，并且将处理的信息与汽车的ECU进行通信。
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