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公开(公告)号：KR1020010060090A
公开(公告)日：2001-07-06
申请号：KR1019990068204
申请日：1999-12-31
Applicant: 한국화학연구원
IPC: G03F7/039
CPC classification number: G03F7/039 , C08G73/10 , C08L79/08 , G03F7/0045 , G03F7/0233 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/0392
Abstract: PURPOSE: A reactive photo-acid generator is provided to induce the increase of polymerization degree and a polyamide composition containing the generator is useable as passivation layer, buffer coat or interlayer insulation film of combined multi-layered printing circuit board by comprising polyamide oligomer having acetal or its cyclic derivative as branched chains. CONSTITUTION: The reactive photo-acid generator is defined as formula 1 (wherein R is -CH3, -C2H5, -C3H7, -C4H9, -CF3 of radicals of the following formulas) to absorb light at a wavelength of at least 300nm larger than the light-absorption area of polyamide oligomer. The photo-sensitive heat-resistant insulation composition comprises 0.3-15 wt.% of aromatic bissulfonic diimide compound of formula 1 based on total amount of the polyamide oligomer having acetal or its cyclic derivatives as the ester branched chains. The acetal or its cyclic derivatives transfers the residual part not exposed to light into the heat-resistant polymer by post-heating process.
Abstract translation: 目的：提供反应性光酸发生剂以诱导聚合度的提高，并且含有发生器的聚酰胺组合物可用作组合的多层印刷电路板的钝化层，缓冲涂层或层间绝缘膜，其包含具有缩醛的聚酰胺低聚物 或其环状衍生物作为支链。 构成：反应性光酸产生剂定义为式（1）其中R为-CH 3，-C 2 H 5，-C 3 H 7，-C 4 H 9，-CF 3的下式的自由基）以吸收波长至少大于300nm的光 聚酰胺低聚物的吸光面积。 光敏耐热绝缘组合物包含0.3-15重量％的基于具有缩醛或其环状衍生物作为酯支链的聚酰胺低聚物的总量的式1的芳族伯磺酸二酰亚胺化合物。 缩醛或其环状衍生物通过后加热将未暴露于光的残留部分转移到耐热聚合物中。
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公开(公告)号：KR100277161B1
公开(公告)日：2001-01-15
申请号：KR1019980047552
申请日：1998-11-06
IPC: C08G73/00
Abstract: 본 발명은 가공성이 개선된 신규 방향족 폴리이미드 수지 분말과 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방향족 테트라카르복실산 이무수물과 트리풀루오로메틸 페닐 벤즈아마이드기가 도입된 방향족 디아민을 사용하여 반응시킴으로써 기존의 전방향족 폴리이미드 수지 분말에 비해 낮은 가공온도/압력에서도 성형이 가능하고 뛰어난 내열성 내마모특성 및 높은 기계적 특성을 나타내므로 각종 산업기계, 전기 전자부품 및 자동차의 내열소재로서의 응용이 가능하며 각종 첨단 구조재료로서의 광범위한 사용이 예측되는 새로운 형태의 방향족 폴리이미드 분말과 이의 제조방법에 관한 것이다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서: 및-
公开(公告)号：KR1019960029370A
公开(公告)日：1996-08-17
申请号：KR1019950001209
申请日：1995-01-20
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08G73/14
Abstract: 본 발명의 목적은 공지된 PAI 수지의 제조방법에 있어서 문제점으로 지적된 저내열성, 저용융 유동성을 개선하고 제조공정의 단순화로 경제성이 높은 고분자량의 PAI 수지의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 방향족 트리카르복실산 무수물을 디아민과 극성용매에서 축합반응시켜 디이미드디카르복실산을 제조하고, 촉매인 아실할로겐제를 사용하여 저온에서 반응성이 우수한 중간체를 형성시킨 후, 친핵제인 디아민을 첨가하여 직접 중합반응시켜 고분자량의 PAI 수지를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면 100℃ 이하의 비교적 낮은 온도에서 10시간 이내의 짧은 시간에 내열성 및 용융유동성이 우수한 고부자량의 PAI 수지를 제조할 수 있고, 본 발명에 의해 제조된 PAI 수지는 용해도 감소와 타르상 물질 등의 혼입으로 인한 색상 및 물성저하가 없어서 열가소성 성형재료, 특히 첨단 산업의 핵심 내열 구조재료 등으로 사용될 뿐만 아니라 내열 도료, 내열 쉬트, 내열 접착제, 내열 섬유 및 내열 필름 등으로 폭넓게 응용될 수 있다.-
公开(公告)号：KR1019960007342B1
公开(公告)日：1996-05-31
申请号：KR1019920026337
申请日：1992-12-28
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08G73/14
Abstract: The proton of amide group of polyamide-imide resin of formula (II) with m-phenylene diamine st. is exchanged with alkyl group by reacting with alkyl cpd. of formula (III) and (IV) or (V) as alkylation agent. The resin of formula (I) with alkylation degree of 10-70% has lower Tg of 230-276deg.C than known polymer, 0.4-0.6dl/g intrinsic viscosity and 104-107poise melting viscosity, and also excellent thermal stability. In the formula (I), R is (a) or (b), and the ratio of a to b is 10:90 or 90:10; R' is methyl, ethyl, or butyl group.
Abstract translation: 式（II）的聚酰胺 - 酰亚胺树脂与间苯二胺的酰胺基质子 通过与烷基cpd反应与烷基进行交换。 的式（III）和（IV）或（V）作为烷基化剂。 烷基化度为10-70％的式（I）的树脂与已知的聚合物相比具有较低的Tg为230-276℃，特性粘度为0.4-0.6dl / g，熔融粘度为104-107磅，并且还具有优异的热稳定性。 在式（I）中，R为（a）或（b），a与b的比例为10:90或90:10; R'是甲基，乙基或丁基。
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公开(公告)号：KR1019950032461A
公开(公告)日：1995-12-20
申请号：KR1019940009966
申请日：1994-05-04
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: 본 발명은 폴리아미드 수지 40 내지 90중량% 및 폴리에테르이미드 수지 10 내지 60중량%의 혼합물 100부에 대하여 에틸렌-프로릴렌을 주성분으로 하는 폴리올레핀계 합성고무 0.3 내지 7중량부로 이루어진 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 조성물은 내열변형성, 내충격성, 인장강도, 굴곡강도, 치수안정성 및 흡습성등이 크게 개선되어 전기ㆍ전자부품, 기계부품, 자동차/수송기기 부품등의 소재로서 유용하다.
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公开(公告)号：KR100090251B1
公开(公告)日：1995-10-14
申请号：KR1019920012404
申请日：1992-07-10
Applicant: 한국화학연구원 , 롯데케미칼 주식회사
IPC: C08F255/02
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公开(公告)号：KR1019950014181A
公开(公告)日：1995-06-15
申请号：KR1019930024151
申请日：1993-11-12
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08G73/14
Abstract: 본 발명의 목적은 공지된 폴리아미드이미드 수지(이하 PAI라 함)의 제조방법에 있어서 문제점으로 지적된 저내열성 및 저용융유동성을 개선시킨 고분자량의 PAI의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 방향족 트리카르복실산 무수물 혹은 그의 유도체와 방향족 디아민을 극성 용매에 녹여 제1중합촉매인 아실화할로겐화제를 사용하여 저분자량의 폴리아미드이미드 수지를 합성한 다음 연속하여 제2중합촉매인 인 화합물을 사용하여 고분자량의 폴리아미드이미드 수지를 제조하는 방법 에 관한 것이다.
본 발명의 방법에 의하면 130℃ 이하의 비교적 저온에서도 5시간 이하의 단시간내에 내열성 및 용융유동성이 우수한 고분자량의 PAI 수지를 제조할 수 있고, 본 발명에 의해 제조된 PAI 수지는 용해도 감소와 타르상 물질등의 혼입으로 인한 색상 및 물성 저하가 없어서 열가소성 성형재료 특히 첨단 산업의 핵심 내열 구조재료 등으로 사용될 수 있다.-
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公开(公告)号：KR1019950003353A
公开(公告)日：1995-02-16
申请号：KR1019930012717
申请日：1993-07-05
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08G73/14
Abstract: 본 발명은 기존의 방향족 폴리아미드이미드 수지에 이소포론디아민 구조를 도입시킨 하기 일반식(Ⅰ)로 표시되는 신규한 폴리아미드이미드 수지에 관한 것으로서, 특히 내열성, 기계적 강도 등의 제반물성이 뛰어나고, 일반유기 용매에 대한 용해성도 우수함과 동시에 낮은 용융점도를 갖는 특성으로 인하여 성형·가공성이 향상되어, 자동차, 전기·전자 등 첨단산업의 핵심 내열구조 재료로 사용될 수 있다.
상기식에서, 반복단위체는 머리-꼬리 및 머리-머리 방식으로 혼합되어 결합되어 있고; R은
및
로서 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 2가 기로서, 반드시
로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 2가 기와
를 한 분자내에서 동시에 포함한다. -
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