公开(公告)号：KR100509512B1

公开(公告)日：2005-11-08

申请号：KR1019970082005

申请日：1997-12-31

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  한국화학연구원

Inventor： 서동학 ,  정은영 ,  이태형

IPC: C07D307/83

Abstract: 본 발명은 화학식 1로 표시되는 비스(트리알킬트리멜리트산 무수물) 유도체 및 이로부터 형성된 광통신용 폴리에스테르이미드를 개시한다.
[화학식 1]

상기식중, X
1 , X
2 및 X
3 은 서로에 관계없이 할로겐 원자, 할로겐화된 알킬기, 할로겐화된 방향족환기, NO
2 , -OR
1 또는 -SR
1 (여기에서, R
1 은 할로겐화된 알킬 또는 할로겐화된 방향족환기임)이고, Z
1 은 2가(divalent)의 할로겐화된 지방족 탄화수소, 할로겐화된 지방족 고리 탄화수소 또는 할로겐화된 방향족 탄화수소이다. 본 발명의 폴리에스테르이미드는 종래의 플루오르화된 폴리이미드에 비하여 굴절율이 크다. 따라서 이러한 폴리에스테르이미드를 광섬유의 코어로 사용할 경우, 클래딩 재료에 대한 선택의 폭이 넓어진다. 그리고 종래의 폴리이미드에 비하여 기질에 대한 코팅성과 접착성이 개선되어 막형성 특성이 우수할 뿐만 아니라, 내열성이 우수하다. 또한, 본 발명의 폴리에스테르이미드를 이용하면 근적외선 영역의 광손실을 최소화시킬 수 있기 때문에, 이러한 폴리에스테르이미드는 근적외선 영역의 광을 이용하는 광통신 분야의 광학재료로 매우 유용하게 사용할 수 있다.

公开(公告)号：KR100283949B1

公开(公告)日：2001-03-02

申请号：KR1019970066743

申请日：1997-12-08

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  한국화학연구원

Inventor： 서동학 ,  이태형 ,  정은영

IPC: C08G73/14

Abstract: 본 발명은 화학식 1로 표시되는 모노머를 반복단위로 하는 광통신용 폴리아미드이미드 및 그 제조방법을 개시한다.

상기식중, X
1 , X
2 및 X
3 는 서로에 관계없이 할로겐원자, 할로겐화된 알킬기, 할로겐화된 방향족환기, NO
2 , -OR
1 또는 -SR
1 (여기에서, R
1 은 할로겐화된 알킬 또는 할로겐화된 방향족환기임)이고; Z은 2가(divalent)의 할로겐화된 지방족 탄화수소, 할로겐화된 지방족 고리 탄화수소 또는 할로겐화된 방향족 탄화수소이다. 본 발명의 폴리아미드이미드를 이용하면 근적외선 영역의 광손실을 최소화시킬 수 있기 때문에, 이러한 폴리이미드는 근적외선 영역의 광을 이용하는 광통신 분야의 광학재료로 매우 유용하게 사용할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019960029370A

公开(公告)日：1996-08-17

申请号：KR1019950001209

申请日：1995-01-20

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 최길영 ,  홍영택 ,  서동학 ,  이미혜 ,  진문영

IPC: C08G73/14

Abstract: 본 발명의 목적은 공지된 PAI 수지의 제조방법에 있어서 문제점으로 지적된 저내열성, 저용융 유동성을 개선하고 제조공정의 단순화로 경제성이 높은 고분자량의 PAI 수지의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 방향족 트리카르복실산 무수물을 디아민과 극성용매에서 축합반응시켜 디이미드디카르복실산을 제조하고, 촉매인 아실할로겐제를 사용하여 저온에서 반응성이 우수한 중간체를 형성시킨 후, 친핵제인 디아민을 첨가하여 직접 중합반응시켜 고분자량의 PAI 수지를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면 100℃ 이하의 비교적 낮은 온도에서 10시간 이내의 짧은 시간에 내열성 및 용융유동성이 우수한 고부자량의 PAI 수지를 제조할 수 있고, 본 발명에 의해 제조된 PAI 수지는 용해도 감소와 타르상 물질 등의 혼입으로 인한 색상 및 물성저하가 없어서 열가소성 성형재료, 특히 첨단 산업의 핵심 내열 구조재료 등으로 사용될 뿐만 아니라 내열 도료, 내열 쉬트, 내열 접착제, 내열 섬유 및 내열 필름 등으로 폭넓게 응용될 수 있다.

公开(公告)号：KR1019950032461A

公开(公告)日：1995-12-20

申请号：KR1019940009966

申请日：1994-05-04

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 최길영 ,  이재홍 ,  성기윤 ,  서동학

IPC: C08L77/00 ,  C08L79/08

Abstract: 본 발명은 폴리아미드 수지 40 내지 90중량% 및 폴리에테르이미드 수지 10 내지 60중량%의 혼합물 100부에 대하여 에틸렌-프로릴렌을 주성분으로 하는 폴리올레핀계 합성고무 0.3 내지 7중량부로 이루어진 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 조성물은 내열변형성, 내충격성, 인장강도, 굴곡강도, 치수안정성 및 흡습성등이 크게 개선되어 전기ㆍ전자부품, 기계부품, 자동차/수송기기 부품등의 소재로서 유용하다.

公开(公告)号：KR1019950014181A

公开(公告)日：1995-06-15

申请号：KR1019930024151

申请日：1993-11-12

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 최길영 ,  서동학 ,  이미혜 ,  홍영택 ,  원종찬

IPC: C08G73/14

Abstract: 본 발명의 목적은 공지된 폴리아미드이미드 수지(이하 PAI라 함)의 제조방법에 있어서 문제점으로 지적된 저내열성 및 저용융유동성을 개선시킨 고분자량의 PAI의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 방향족 트리카르복실산 무수물 혹은 그의 유도체와 방향족 디아민을 극성 용매에 녹여 제1중합촉매인 아실화할로겐화제를 사용하여 저분자량의 폴리아미드이미드 수지를 합성한 다음 연속하여 제2중합촉매인 인 화합물을 사용하여 고분자량의 폴리아미드이미드 수지를 제조하는 방법 에 관한 것이다.
본 발명의 방법에 의하면 130℃ 이하의 비교적 저온에서도 5시간 이하의 단시간내에 내열성 및 용융유동성이 우수한 고분자량의 PAI 수지를 제조할 수 있고, 본 발명에 의해 제조된 PAI 수지는 용해도 감소와 타르상 물질등의 혼입으로 인한 색상 및 물성 저하가 없어서 열가소성 성형재료 특히 첨단 산업의 핵심 내열 구조재료 등으로 사용될 수 있다.

公开(公告)号：KR100490444B1

公开(公告)日：2005-09-02

申请号：KR1019970082004

申请日：1997-12-31

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  한국화학연구원

Inventor： 서동학 ,  정은영 ,  이태형

IPC: C08G73/14

Abstract: 본 발명은 광통신용 폴리아미드이미드 및 그 제조방법을 개시한다. 상기 폴리아미드이미드는 화학식 1로 표시되는 모노머를 반복단위로 한다.

상기식중, X
1 , X
2 및 X
3 는 서로에 관계없이 할로겐원자, 할로겐화된 알킬기, 할로겐화된 방향족환기, NO
2 , -OR
1 또는 -SR
1 (여기에서, R
1 은 할로겐화된 알킬 또는 할로겐화된 방향족환기임)이고; Z
1 및 Z
2 는 서로에 관계없이 2가(divalent)의 할로겐화된 지방족 탄화수소, 할로겐화된 지방족 고리 탄화수소 또는 할로겐화된 방향족 탄화수소이다. 본 발명의 폴리아미드이미드는 종래의 플루오르화된 폴리이미드에 비하여 굴절율이 크다. 따라서 이러한 폴리아미드이미드를 광섬유의 코어로 사용할 경우, 클래딩 재료에 대한 선택의 폭이 넓어진다. 그리고 종래의 폴리이미드에 비하여 기질에 대한 코팅성과 접착성이 개선되어 막형성 특성이 우수할 뿐만 아니라, 내열성이 우수하다.

公开(公告)号：KR100245229B1

公开(公告)日：2000-08-01

申请号：KR1019970032125

申请日：1997-07-10

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 서동학 ,  이재락 ,  홍영택 ,  이재욱 ,  박상현

IPC: C07D487/04

Abstract: 본 발명은 고온구조용 및 기능성 고분자의 단량체로 사용할 수 있는 신규물질인 N,N'-치환기-1,2,4,5-디이미도-벤젠 유도체 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 N,N'-치환기-1,2,4,5-디이미도-벤젠 유도체는, 하기의 화학식 1로 표현되는 구조를 포함하도록 구성된다.

따라서, 고온구조용 및 기능성 고분자의 단량체로 사용할 수 있는 신규물질인 N,N'-치환기-1,2,4,5-디이미도-벤젠 유도체와 그 제조방법을 제공하는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100221030B1

公开(公告)日：1999-09-15

申请号：KR1019970032126

申请日：1997-07-10

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 서동학 ,  이재락 ,  홍영택 ,  이재욱 ,  박상현

IPC: C08G69/26 ,  C08G69/42

Abstract: 본 발명은 고온구조용 및 기능성 고분자의 중합체로 사용가능한 신규물질인 N,N'-치환기-1,2,4,5-디이미도기를 갖는 폴리아미드 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 N,N'-치환기-1,2,4,5-디이미도기를 갖는 폴리아미드는, 하기 화학식 1과 같은 N,N'-치환기-1,2,4,5-디이미도기를 주쇄에 포함하도록 구성된다.

따라서, 본 발명에 의하면 고온구조용 및 기능성 고분자의 중합체로 사용가능한 신규물질로서의 N,N'-치환기-1,2,4,5-디이미도기를 제공하는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019990061714A

公开(公告)日：1999-07-26

申请号：KR1019970082004

申请日：1997-12-31

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  한국화학연구원

Inventor： 서동학 ,  정은영 ,  이태형

IPC: C08G73/14

Abstract: 본 발명은 광통신용 폴리아미드이미드 및 그 제조방법을 개시한다. 상기 폴리아미드이미드는 화학식 1로 표시되는 모노머를 반복단위로 한다.

상기식중, X
1 , X
2 및 X
3 는 서로에 관계없이 할로겐원자, 할로겐화된 알킬기, 할로겐화된 방향족환기, NO
2 , -OR
1 또는 -SR
1 (여기에서, R
1 은 할로겐화된 알킬 또는 할로겐화된 방향족환기임)이고; Z
1 및 Z
2 는 서로에 관계없이 2가(divalent)의 할로겐화된 지방족 탄화수소, 할로겐화된 지방족 고리 탄화수소 또는 할로겐화된 방향족 탄화수소이다. 본 발명의 폴리아미드이미드는 종래의 플루오르화된 폴리이미드에 비하여 굴절율이 크다. 따라서 이러한 폴리아미드이미드를 광섬유의 코어로 사용할 경우, 클래딩 재료에 대한 선택의 폭이 넓어진다. 그리고 종래의 폴리이미드에 비하여 기질에 대한 코팅성과 접착성이 개선되어 막형성 특성이 우수할 뿐만 아니라, 내열성이 우수하다.

公开(公告)号：KR100188337B1

公开(公告)日：1999-06-01

申请号：KR1019960023500

申请日：1996-06-21

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 최길영 ,  서동학 ,  홍영택 ,  박상현

IPC: C07D487/04

CPC classification number: C07D487/04 ,  C08G73/10

Abstract: 본 발명의 목적은 중합후 용해성이 좋고 가공성이 우수한 엔지니어링 플라스틱을 제조하는데 이용할 수 있으며 여러가지 기능기를 도입하여 새로운 특성을 가지는 기능성 고분자재료의 합성이 가능한 신규물질인 시클로헥산헥사카르복시산 디이미드유도체와 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 비시클로옥텐-1,2,4,5-테트라카르복시산디안히드라이드와 알킬아민, 아닐린유도체를 반응시킨 후 이를 오존, 과망간산칼륨, 루테늄클로라이드 수화물, 과산화수소수 등과 산화시켜 시클로헥산카르복시산디이미드를 제조하는 방법으로서 기존의 산화반응이 주로 염기성 조건에서 수행하는데 비해서 본 발명은 비염기성 조건에서 산화반응을 수행하여 이미드기의 손상없이 이중결합을 디카르복시산, 디알데히드 등으로 산화시킬 수 있다.