公开(公告)号：FR3109666A1

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：FR2004163

申请日：2020-04-27

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/20 ,  H01L21/302 ,  H01L21/768 ,  H01L23/02 ,  H01L23/532

Abstract: L’invention se situe dans le domaine de la fabrication de modules électroniques 3D, compatible des composants fonctionnant au-delà de 1 GHz. L‘invention concerne un module électronique 3D présentant une interconnexion entre un conducteur horizontal (31, 32 ; 33, 34) et un conducteur vertical (30) auquel il est relié présente dans un plan vertical une courbure non nulle. Elle concerne aussi le procédé de fabrication associé. Figure pour l’abrégé : Fig. 7

公开(公告)号：FR3034253B1

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：FR1552457

申请日：2015-03-24

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/02

Abstract: Dispositif (30, 50) de puce électronique (31, 51, 72) à résistance thermique améliorée, comprenant au moins un plot de connexion électrique (32, 54, 73) avec liaison d'interconnexion électrique (33, 55, 74), au moins un plot thermique (34, 61, 76) disposé sur une face de la puce, au moins un élément d'échange thermique (36, 59, 70), et au moins une liaison thermique (35, 57, 75) entre un plot thermique (34, 61, 76) et un élément d'échange thermique (36, 59, 70).

公开(公告)号：FR3048123A1

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：FR1651390

申请日：2016-02-19

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L21/98

Abstract: L'invention concerne un module électronique 3D comportant selon une direction dite verticale un empilement (4) de tranches électroniques (16), chaque tranche comportant au moins une puce (1) munie de plots d'interconnexion (10), cet empilement étant assemblé à un circuit d'interconnexion (2) du module muni de billes de connexion, les plots (10) de chaque puce étant connectés par des fils de câblage électrique (15) à des bus verticaux (41) eux-mêmes électriquement reliés au circuit (2) d'interconnexion du module. Chaque fil de câblage électrique (15) est relié à son bus vertical (41) en formant dans un plan vertical un angle (a2) oblique et en ce que d'une tranche électronique à l'autre, la longueur du fil de câblage entre un plot d'une puce d'une tranche et le bus vertical correspondant est différente de manière à compenser la différence de longueur verticale du bus vertical d'une tranche à l'autre.

公开(公告)号：FR2985367A1

公开(公告)日：2013-07-05

申请号：FR1104146

申请日：2011-12-29

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/60

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication collective de modules électroniques 3D qui comprend : - la fabrication d'un empilement de plaques reconstituées, comportant des composants actifs validés, cet empilement incluant une couche de redistribution, - la fabrication d'un panneau de circuits imprimés passifs validés qui comprend les sous-étapes suivantes : o fabrication d'un panneau de circuits imprimés, o test électrique de chaque circuit imprimé, o report des circuits imprimés validés sur un support adhésif, o moulage des circuits reportés dans une résine électriquement isolante, dite résine d'enrobage et polymérisation de la résine, o retrait du support adhésif, un panneau ne comportant que des circuits imprimés validés étant ainsi obtenu, - une étape de collage du panneau avec un empilement (de plaques reconstituées, - une étape de découpe de l'ensemble « empilement de panneau » en vue d'obtenir les modules électroniques 3D.

公开(公告)号：FR2943176B1

公开(公告)日：2011-08-05

申请号：FR0901095

申请日：2009-03-10

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/68

公开(公告)号：FR2911995A1

公开(公告)日：2008-08-01

申请号：FR0700625

申请日：2007-01-30

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

Abstract: L'invention concerne un procédé d'interconnexion de composants électroniques d'une première tranche (T1) avec des composants électroniques d'une deuxième tranche (T2), chaque tranche comportant des vias (1) métallisés qui traversent la tranche dans l'épaisseur. Le procédé comprend les étapes suivantes de :- dépôt d'une goutte (3) d'encre conductrice contenant des solvants, sur chaque via (1) de la première tranche (T1),- empilage de la deuxième tranche (T2) sur la première de manière à ce que les vias (1) de la deuxième tranche (T2) soient sensiblement superposés sur les vias (1) de la première tranche (T1),- élimination de 50 à 90% des solvants contenus dans les gouttes (3) par chauffage ou dépression de façon à obtenir une encre pâteuse,- frittage des gouttes (3) d'encre pâteuse par laser afin de réaliser des connexions (31) électriques entre les vias (1) métallisés superposés.

公开(公告)号：FR2895568B1

公开(公告)日：2008-02-08

申请号：FR0513217

申请日：2005-12-23

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L25/065

Abstract: The invention relates to the collective fabrication of n 3D modules. A batch of n wafers I are fabricated on one and the same plate. This step is repeated K times. The K plates are stacked. Plated-through holes are formed in the thickness of the stack. These holes are intended for connecting the slices together. The stack is cut in order to obtain the n 3D modules. The plate 10, which comprises silicon, is covered on one face 11 with an electrically insulating layer forming the insulating substrate. This face has grooves 20 that define n geometrical features, which are provided with an electronic component 1 connected to electrical connection pads 2′ placed on said face.

公开(公告)号：FR2875672B1

公开(公告)日：2007-05-11

申请号：FR0409974

申请日：2004-09-21

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER ,  BOCAGE REGIS

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34

Abstract: The present invention relates to an electronic device incorporating a heat distributor. It applies more particularly to devices of the plastic package type, with one or more levels of components. According to the invention, the electronic device, for example of the package type, is provided for its external connection with pads distributed over a connection surface. It includes a thermally conducting plate lying parallel to said connection surface and having a nonuniform structure making it possible, when the device is exposed to a given external temperature, to supply a controlled amount of heat to each external connection pad according to its position on the connection surface. If the device is a package comprising a support of the printed circuit type, the conducting plate will advantageously form an internal layer of said support.

公开(公告)号：FR2884049A1

公开(公告)日：2006-10-06

申请号：FR0505926

申请日：2005-06-10

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H05K3/34

Abstract: L'invention concerne un module électronique (100) comprenant un empilement de n boîtiers (10, 10a, 10b) d'épaisseur E prédéterminée, pourvus sur une surface inférieure de billes de connexion (12) d'épaisseur eb prédéterminée reliées à un circuit imprimé (20, 20a, 20b) d'interconnexion du boîtier. Le circuit imprimé est disposé sur la surface inférieure du boîtier au niveau des billes, présente des percements métallisés (23) dans lesquels sont situées les billes (12) et auxquels elles sont connectées, et a une épaisseur eci inférieure à eb, de manière à obtenir un module d'épaisseur totale ne dépassant pas n (E+ 10% eb).

公开(公告)号：FR2875672A1

公开(公告)日：2006-03-24

申请号：FR0409974

申请日：2004-09-21

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER ,  BOCAGE REGIS

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34

Abstract: La présente invention concerne un dispositif électronique intégrant un répartiteur de chaleur. Il s'applique plus particulièrement aux dispositifs de type boîtiers plastiques, à un ou plusieurs niveaux de composants.Selon l'invention, le dispositif électronique, par exemple de type boîtier, est muni pour sa connexion externe de plots (11) répartis sur une surface de connexion (22), Il comprend une plaque (23) conductrice de la chaleur, disposée parallèlement à la dite surface de connexion, et présentant une structure non uniforme permettant, lorsque le dispositif est soumis à une température extérieure donnée, un apport de chaleur contrôlée au niveau de chaque plot de connexion externe, en fonction de sa position sur la surface de connexion.Dans le cas où le dispositif serait un boîtier comprenant un support (20) de type circuit imprimé, la plaque conductrice formera avantageusement une couche interne dudit support.