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21.发明申请TEILAROMATISCHE COPOLYAMIDE AUF BASIS VON TEREPHTHALSÄURE UND ALIPHATISCHEN DIAMINEN 审中-公开基于对苯二甲酸和脂族二胺PART芳香族共聚酰胺
公开(公告)号：WO2014198756A1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：PCT/EP2014/062102
申请日：2014-06-11
Applicant: BASF SE
Inventor： SCHMIDT, Christian , RICHTER, Florian , CLAUSS, Joachim , WILMS, Axel , KORY, Gad , SCHNELLER, Arnold , STAMMER, Achim , RAUSCHENBERGER, Volker , SCHWIEGK, Stefan
CPC classification number: C08G69/26 , C08G69/265 , C08L77/06
Abstract: Die Erfindung betrifft teilaromatische Copolyamide auf Basis von Terephthalsäure und aliphatischen Diaminen, die Wiederholungseinheiten aufweisen, welche von Terephthalsäure und aliphatischen Diaminen abgeleitet sind und die bessere Verarbeitungseigenschaft im Vergleich zu konventionellen Copolyamiden auf Basis von Terephthalsäure und aliphatischen Diaminen aufweisen.
Abstract translation: 本发明涉及一种基于对苯二甲酸和具有相比于基于对苯二甲酸和脂族二胺的共聚酰胺常规重复其由对苯二甲酸和脂族二胺和其衍生的单元具有更好的加工性能的脂族二胺的部分芳族共聚酰胺。
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公开(公告)号：WO2014113323A1
公开(公告)日：2014-07-24
申请号：PCT/US2014/011297
申请日：2014-01-13
Applicant: BASF SE
Inventor： COLWELL, Harold , BALKE, Inga, Marie , DOMBROWSKI, Lee, Ann , LAIR, Richard, J. , LANGE, David, M. , WILMS, Axel
CPC classification number: B29C44/355 , B29C44/1266 , B29C44/1271 , B29C45/0013 , B29C45/14639 , B29C70/26 , B29C70/72 , B29K2077/00 , B29K2509/00 , B29L2031/3425 , H05K1/185 , H05K3/284 , H05K5/0034 , H05K5/065 , H05K2201/0116 , H05K2201/10151 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
Abstract: An encapsulated electronic assembly comprises an electronic component and a foamed thermoplastic shell disposed about the electronic component. The foamed thermoplastic shell is formed from a thermoplastic encapsulant comprising a thermoplastic resin and a filler and is foamed with a foaming agent. A method of encapsulating the electronic component to form the encapsulated electronic assembly is also provided. The method includes the steps of melting the thermoplastic encapsulant, foaming the thermoplastic encapsulant, and injection molding the foamed thermoplastic encapsulant about the electronic component to form the foamed thermoplastic shell.
Abstract translation: 封装的电子组件包括围绕电子部件设置的电子部件和发泡热塑性壳体。 发泡热塑性壳体由热塑性树脂和填料组成的热塑性密封剂形成，并用发泡剂发泡。 还提供了一种封装电子部件以形成封装的电子组件的方法。 该方法包括熔化热塑性密封剂，使热塑性密封剂发泡，以及围绕电子部件注射成型发泡热塑性密封剂以形成发泡热塑性壳体的步骤。
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23.发明申请
公开(公告)号：WO2011000772A1
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：PCT/EP2010/058993
申请日：2010-06-24
Applicant: BASF SE , SCHWIEGK, Stefan , KUJAT, Christof , WILMS, Axel , TRAUT, Alexander , WAGNER, Norbert
Inventor： SCHWIEGK, Stefan , KUJAT, Christof , WILMS, Axel , TRAUT, Alexander , WAGNER, Norbert
Abstract: Die neuen Polyamidfasern mit anfärbbaren Partikeln enthalten 80 bis 99,95 Gew.-% Polyamid, 0,05 bis 20 Gew.-% anfärbbare Partikel und 0 bis 19,95 Gew.-% Zusatzstoffe, wobei sich die Summe der Gew.-% zu 100 % ergibt.
Abstract translation: 该新型聚酰胺纤维可染粒子含有80〜99.95重量.-％聚酰胺，0.05〜20重量％的可染色的粒子和0至19.95％（重量）的添加剂，其中的重量％的总和 获得100％。
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24.发明授权TEILAROMATISCHE COPOLYAMIDE MIT HOHER GLASÜBERGANGSTEMPERATUR UND HOHEM KRISTALLINITÄTSGRAD 有权具有高玻璃化转变温度和高结晶成分的特定的共聚酰胺
公开(公告)号：EP3008106B1
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：EP14729013.4
申请日：2014-06-11
Applicant: BASF SE
Inventor： RICHTER, Florian , SCHMIDT, Christian , CLAUSS, Joachim , SCHWIEGK, Stefan , WILMS, Axel , KORY, Gad
IPC: C08G69/26
CPC classification number: C08G69/265 , C08L77/06
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公开(公告)号：EP4200356A1
公开(公告)日：2023-06-28
申请号：EP20761225.0
申请日：2020-08-24
Applicant: BASF SE
Inventor： WEBER, Martin , HENNENBERGER, Florian , MALETZKO, Christian , WILMS, Axel
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：EP4200061A1
公开(公告)日：2023-06-28
申请号：EP20761227.6
申请日：2020-08-24
Applicant: BASF SE
Inventor： WEBER, Martin , MALETZKO, Christian , HENNENBERGER, Florian , WILMS, Axel
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公开(公告)号：EP3008108B1
公开(公告)日：2020-08-05
申请号：EP14729014.2
申请日：2014-06-11
Applicant: BASF SE
Inventor： WILMS, Axel , SCHMIDT, Christian , RICHTER, Florian , CLAUSS, Joachim , KORY, Gad , SCHWIEGK, Stefan , SCHNELLER, Arnold
IPC: C08G69/28
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公开(公告)号：EP2625215B1
公开(公告)日：2019-02-13
申请号：EP11764573.9
申请日：2011-10-06
Applicant: BASF SE
Inventor： DESBOIS, Philippe , SCHERZER, Dietrich , WOLLNY, Andreas , RADTKE, Andreas , WILMS, Axel , KLATT, Martin , WARZELHAN, Volker
IPC: C08G69/18
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29.发明公开
公开(公告)号：EP3327062A1
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：EP17205345.6
申请日：2014-06-11
Applicant: BASF SE
Inventor： RICHTER, Florian , SCHMIDT, Christian , CLAUSS, Joachim , SCHWIEGK, Stefan , WILMS, Axel , KORY, Gad
IPC: C08G69/26
Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft teilaromatische Copolyamide mit hoher Glasübergangstemperatur und hohem Kristallinitätsgrad, eine Polyamid-Formmasse, die ein solches teilaromatisches Copolyamid enthält und die Verwendung der teilaromatischen Copolyamide und der Polyamid-Formmassen.
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30.发明授权
公开(公告)号：EP3008107B1
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：EP14729007.6
申请日：2014-06-11
Applicant: BASF SE
Inventor： KORY, Gad , CLAUSS, Joachim , WILMS, Axel , SCHWIEGK, Stefan , SCHMIDT, Christian , BIEDASEK, Silke , SACK, Heinrich , RICHTER, Florian , ZHU, Ning
IPC: C08G69/28
CPC classification number: C08G69/28 , C08G69/265
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