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公开(公告)号：CN110494470A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880020849.1
申请日：2018-02-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供固化物的耐热性和介电特性、基材密合性优异的聚酯树脂、含有该聚酯树脂的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。一种聚酯树脂、含有该聚酯树脂的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料，所述聚酯树脂以含酚羟基树脂(A)和羧酸化合物或其酰卤化物(B)为必需的反应原料，上述含酚羟基树脂(A)是以含酚羟基化合物(a1)和芳香族醛化合物(a2)为必需的反应原料的含酚羟基树脂(A-1)、或以含酚羟基化合物(a1)和含有芳香环的二乙烯基化合物(a3)为必需的反应原料的含酚羟基树脂(A-2)。
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公开(公告)号：CN109476821A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780042056.5
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。
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公开(公告)号：CN109415483A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780041626.9
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述聚萘酚树脂(B)具有萘酚化合物(b)由含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)连接而成的分子结构。
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公开(公告)号：CN107207703A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580068549.7
申请日：2015-11-10
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G63/181 , C08G63/197 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供其固化物具有低介电常数、低介质损耗角正切、并且兼具优异的阻燃性、耐热性和耐热分解性的热固性树脂组合物、其固化物、以及其中使用的活性酯树脂。具体而言，通过提供如下的热固性树脂组合物来解决上述问题，所述热固性树脂组合物的特征在于，以活性酯树脂及环氧树脂作为必须成分，所述活性酯树脂的特征在于，具有如下树脂结构，该树脂结构含有下述式(I)所示的结构部位且其两末端为一价芳氧基。
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公开(公告)号：CN117304488A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310775262.4
申请日：2023-06-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G73/12 , C08L79/08 , C08L71/12 , C08J5/24 , H05K1/03 , H01L23/29 , B32B15/20 , B32B15/12 , B32B29/00 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/088 , B32B27/06 , B32B27/12
Abstract: 本发明涉及聚马来酰亚胺树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜。本公开提供：具有对溶剂的高溶解性、且在固化时示出低介电损耗角正切和高耐热性的聚马来酰亚胺树脂、含有该聚马来酰亚胺树脂的固化性组合物和其固化物、预浸料、电路板、积层薄膜、半导体封装材料以及半导体装置。本公开为一种聚马来酰亚胺树脂，其具有：通式(1)所示的部分结构、与前述通式(1)所示的部分结构化学键合的通式(T‑1)所示的部分结构、以及与前述通式(1)所示的部分结构化学键合的通式(T‑2)所示的部分结构。
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公开(公告)号：CN113767117A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080030330.9
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F22/40 , C08G59/62 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)。
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公开(公告)号：CN113727970A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080031217.2
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D207/452 , C08F22/40 , C08L35/00
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的特征在于，具有下述通式(1)所示的茚满骨架。(式(1)中，Ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，q表示0～4的整数值。q为2～4时，Ra在同一环内任选相同或不同。Rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，r表示0～3的整数值。r为2～3时，Rb在同一环内任选相同或不同。n为平均重复单元数，表示0.95～10.0的数值。)
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公开(公告)号：CN109476821B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201780042056.5
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。
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公开(公告)号：CN109476820B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201780041993.9
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的半导体密封材料及印刷电路基板。固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的半导体密封材料及印刷电路基板，所述固化性组合物含有活性酯化合物(A)和固化剂，所述固化性组合物为酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。
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