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公开(公告)号：CN110741057A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201880036903.1
申请日：2018-06-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及一种粘着带，其为具备粘着层的粘着带，厚度为大于150μm且小于1500μm，断裂点延伸度为600～3000％，断裂点应力为2.5～80.0MPa。本发明对被粘物，特别是对硬质的被粘物的随动性和粘接性优异，而且在剥除粘着带时，无需通过加热或有机溶剂等使粘着带脆化，且粘着剂不会残留于被粘物，具有可朝粘着带的水平方向拉伸而剥离的优异的再剥离性。
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公开(公告)号：CN108699406A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780011057.3
申请日：2017-02-09
Applicant: DIC株式会社
Abstract: [课题]本发明要解决的课题在于，提供：气泡从与被粘物的界面迅速地脱离、能防止气泡残留在界面、粘接力优异、且即使被粘物为薄型也不会引起外观降低的薄型粘合带。[解决手段]本发明涉及一种粘合带，其特征在于，其为在支撑体的至少一面侧具有2个以上粘合部的总厚度为20μm以下的粘合带，前述粘合部的厚度为1μm～15μm的范围，平均1个前述粘合部的面积为0.02mm2～0.5mm2，任意1个粘合部与距其为最短距离的粘合部之间的距离为0.03mm～0.2mm的范围。
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公开(公告)号：CN103842462B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201280048113.8
申请日：2012-09-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/04 , G02B5/04
CPC classification number: G02B7/1805 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/04 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , G02B5/045
Abstract: 本发明提供一种用于光学膜的固定的粘合带，其通过与光学膜相接的粘合剂层为由水分散型丙烯酸系粘合剂组合物所构成的粘合剂层，粘合剂层的玻璃化转变温度为-5℃以下，凝胶分率为25～45％的粘合带，即使使用降低了VOC的水系粘合剂时，也可适宜地固定构件，而且可抑制易发生形变的光学膜的形变。本发明的粘合带，具有优异的环境适应性，在光学膜作为被粘合对象的情况下，能够抑制由光学膜形变造成的视认性的降低、框体变形等造成的粘合带的剥落，因此适合于以光学膜为被粘合对象的图像显示装置的部件间的固定，特别是光学膜与透明面板之间的固定。
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公开(公告)号：CN103666306B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310409307.2
申请日：2013-09-10
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其为石墨片与粘合片层叠而成的电磁波屏蔽片的制造中使用的粘合片，其特征在于，在厚度为2μm～40μm的导电性基材的两面，具有含有5质量%～60质量%的导电性物质的导电性粘合剂层。所述粘合片可以适于在电磁波屏蔽特性与导热性优异的电磁波屏蔽片的制造中使用。
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公开(公告)号：CN103421439B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201310186347.5
申请日：2013-05-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供了即使是薄型的，也具有良好的胶粘性、导电性，生产性优异的导电性薄型粘合片。通过如下的薄型粘合片，可以实现薄型，同时具有良好的胶粘性、导电性，以及适宜的生产性，所述薄型粘合片是总厚度在40μm以下的薄型粘合片，其特征在于，具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d50为4～12μm且d85为6～15μm，所述粘合剂层的厚度为6～12μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103666306A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310409307.2
申请日：2013-09-10
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其为石墨片与粘合片层叠而成的电磁波屏蔽片的制造中使用的粘合片，其特征在于，在厚度为2μm～40μm的导电性基材的两面，具有含有5质量%～60质量%的导电性物质的导电性粘合剂层。所述粘合片可以适于在电磁波屏蔽特性与导热性优异的电磁波屏蔽片的制造中使用。
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公开(公告)号：CN119799196A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411964546.9
申请日：2021-01-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J153/00 , C09J153/02 , C09J11/08 , C09J7/24
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在粘合带的一部分已经从被粘物剥离的状态下再剥离性优异的粘合带。本发明为一种粘合带，其具备基材层和粘合层，所述基材层的断裂应力为1～90MPa，断裂伸长率为400～3000％，满足以下的关系式(i)：[数1]P400/P0≤0.9 (i)(上述关系式(i)中，P0表示粘合带的初始粘合力(N/25mm)，P400表示将粘合带拉伸400％时的粘合力(N/25mm)。)。
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公开(公告)号：CN112940642B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202011450841.4
申请日：2020-12-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J133/08 , C09J7/10 , C09J7/28 , C09J7/21
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其保持高粘接力，并且初始和经时均具有优异的导电性。本发明提供一种导电性粘合片，其具有粘合剂层，上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。
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公开(公告)号：CN118165662A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202211577615.1
申请日：2022-12-09
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合带及其制造方法。上述粘合带具有基材、设置于上述基材的单面或双面的粘合剂层、以及设置于上述基材的至少一面侧的上述粘合剂层的表面的剥离衬垫，至少上述基材和上述剥离衬垫分别含有再生树脂，除上述剥离衬垫以外的上述粘合带的总厚度大于20μm，上述粘合带中的再生原料的比例为30质量％以上。该粘合带为再生原料率高且厚的粘合带。
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