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    積層体、導電性パターン、電子回路及び積層体の製造方法
    21.
    发明专利
    積層体、導電性パターン、電子回路及び積層体の製造方法 审中-公开
    层压板，电极图案，电子电路及其生产方法

    公开(公告)号：JP2016007797A

    公开(公告)日：2016-01-18

    申请号：JP2014130286

    申请日：2014-06-25

    Applicant: DIC株式会社

    Inventor： 冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  村川 昭 ,  斉藤 公恵

    IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  B32B15/08

    Abstract: 【課題】150℃以上の高温に長時間さらされても支持体とめっき層の密着性が極めて優れたものである積層体及びその製造方法を提供することである。また、この積層体を用いた導電性パターン、電子回路を提供する。 【解決手段】支持体(A)の上に、プライマー層(B)と金属層(C)と金属層(D)とが順次積層された積層体であって、熱処理後に、前記金属層(D)を構成する金属が前記プライマー層(B)と前記金属層(C)との界面を越えて移動し、前記プライマー層(B)ないし前記支持体(A)の表面部分で膜厚1〜150nmの金属層(E)を形成していることを特徴とする積層体を用いる。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供即使在等于或高于150℃的高温下暴露多个小时，也能够在支撑体和镀层之间保持非常优异的粘附性的层压体，并且提供层压体的制造方法，以及 导电图案和电子电路，其通过使用层压体获得。解决方案：通过在载体上连续层叠底漆层（B），金属层（C）和另一金属层（D）而获得层压体 A）并进行热处理，使得包含金属层（D）的金属移动超过底漆层（B）和金属层（C）之间的边界，以形成具有1-150的不同的金属层（E） 底漆层（B）或载体（A）的表面部分的厚度。

    積層体、電子機器及びこれらの製造方法
    26.
    发明专利
    積層体、電子機器及びこれらの製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020059185A

    公开(公告)日：2020-04-16

    申请号：JP2018190894

    申请日：2018-10-09

    Applicant: DIC株式会社

    Inventor： 三橋 栄治 ,  村川 昭 ,  深澤 憲正 ,  白髪 潤

    IPC: C23C28/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  B32B15/04

    Abstract: 【課題】簡便な印刷法によって、配線パターンを形成でき、基材と配線パターンとなる金属層との密着性に優れた積層体及びそれを用いた電子機器の提供。 【解決手段】支持体(A)上に、金属粒子層(B)及び金属めっき層(C)が順次積層されてなり、金属粒子層(B)が、金属粒子(b1)、及びポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール及びソルビトールからなる群から選ばれる多価アルコールのグリシジルエーテル化物である脂肪族のエポキシ化合物(b2)と、ブロック剤が活性メチレン化合物及び/又はピラゾール化合物であるブロックポリイソシアネート(b3)との反応物を含有する積層体。 【選択図】なし

    電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器
    28.
    发明专利
    電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018147299A1

    公开(公告)日：2019-02-14

    申请号：JP2018004109

    申请日：2018-02-07

    Applicant: タツタ電線株式会社 ,  DIC株式会社

    Inventor： 上農 憲治 ,  山内 志朗 ,  白髪 潤 ,  村川 昭

    IPC: B32B7/025 ,  B32B15/08 ,  H05K9/00

    Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。

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