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公开(公告)号：CN105051112B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201480018018.2
申请日：2014-02-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L75/14 , C08F299/06 , C08G18/67 , C09D5/02 , C09D175/14
CPC classification number: C09J175/06 , C08F299/06 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/44 , C08G18/67 , C08G18/672 , C08G18/673 , C08L75/14 , C09D5/02 , C09D175/06 , C09D175/14 , C09D175/16 , C08G18/3246
Abstract: 本发明提供一种氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于，含有氨基甲酸酯树脂(A)、及水性介质(B)，所述氨基甲酸酯树脂(A)是使多元醇(a1)与多异氰酸酯(a2)反应而得到的具有聚合性不饱和基团的氨基甲酸酯树脂，所述多元醇(a1)含有由下述通式(1)所表示的具有2个以上聚合性不饱和基团的亚烷基二醇(a1‑1)或由下述通式(2)所表示的具有2个以上聚合性不饱和基团的氧亚烷基二醇(a1‑2)。该氨基甲酸酯树脂组合物能够形成兼顾拉伸度及弯曲性与高硬度的涂膜。HO‑R1‑OH (1)(通式(1)中的R1表示在具有碳原子数1个～9个的直链亚烷基的侧链上具有2个以上包含聚合性不饱和基团的原子团的结构)HO‑R1O‑R2‑OR3‑OH (2)(通式(2)中的R1及R3表示在亚乙基的侧链上具有总计2个以上包含聚合性不饱和基团的原子团的结构，R2表示具有碳原子数1个～5个的亚烷基)。
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公开(公告)号：CN104203561B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201380017582.8
申请日：2013-03-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/1658 , C23C18/1879 , C23C18/1893 , C23C18/206 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C25D3/02 , C25D3/38 , H05K1/092 , H05K3/022 , H05K3/188 , H05K3/385 , H05K2203/0315 , H05K2203/0786
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供包含支撑体的层与包含导电性物质的导电层与镀敷层的各界面的密合性优异的导电性图案等层叠体。本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，所述层叠体的特征在于：其是至少具有支撑体层(I)、导电层(II)和镀敷层(III)的层叠体，上述导电层(II)具有经氧化的表面，且上述镀敷层(III)层叠于上述导电层(II)的经氧化的表面。
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公开(公告)号：CN105051112A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480018018.2
申请日：2014-02-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L75/14 , C08F299/06 , C08G18/67 , C09D5/02 , C09D175/14
CPC classification number: C09J175/06 , C08F299/06 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/44 , C08G18/67 , C08G18/672 , C08G18/673 , C08L75/14 , C09D5/02 , C09D175/06 , C09D175/14 , C09D175/16 , C08G18/3246
Abstract: 本发明提供一种氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于，含有氨基甲酸酯树脂(A)、及水性介质(B)，所述氨基甲酸酯树脂(A)是使多元醇(a1)与多异氰酸酯(a2)反应而得到的具有聚合性不饱和基团的氨基甲酸酯树脂，所述多元醇(a1)含有由下述通式(1)所表示的具有2个以上聚合性不饱和基团的亚烷基二醇(a1-1)或由下述通式(2)所表示的具有2个以上聚合性不饱和基团的氧亚烷基二醇(a1-2)。该氨基甲酸酯树脂组合物能够形成兼顾拉伸度及弯曲性与高硬度的涂膜。HO-R1-OH(1)(通式(1)中的R1表示在具有碳原子数1个～9个的直链亚烷基的侧链上具有2个以上包含聚合性不饱和基团的原子团的结构)HO-R1O-R2-OR3-OH(2)(通式(2)中的R1及R3表示在亚乙基的侧链上具有总计2个以上包含聚合性不饱和基团的原子团的结构，R2表示具有碳原子数1个～5个的亚烷基)。
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公开(公告)号：CN117529403A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202280042831.8
申请日：2022-07-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社 , DIC株式会社
IPC: B32B15/092
Abstract: 本发明提供一种层叠体及具备层叠体的电子设备，目的在于提供一种不仅在常态时，哪怕在长期耐热试验后也可维持镀覆层的粘着性的层叠体。层叠体具备：支持体、及在所述支持体上依次配置的底漆层、金属粒子层及金属镀覆层，所述金属粒子层包含：金属粒子、具有含碱性氮原子的基团的化合物、及环氧树脂。
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公开(公告)号：CN116458271A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202180074883.9
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化并且无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm的层叠体，能够无需复杂的表面粗糙化、表面改性层形成，不使用真空装置，即形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN108779358B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201780013914.3
申请日：2017-04-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种柔版印刷用金属纳米粒子墨液，其特征在于，包含：金属纳米粒子(A)与有机化合物(B)的复合体、以及含有水和碳原子数1～3的一元醇的水性介质(C)，上述水性介质(C)中的碳原子数1～3的一元醇的含有率为45质量％以上。该墨液在印刷到难以吸收溶剂的基材上时，不易产生墨液的皱缩，能够稳定地制造精度高、且均匀的图案。
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公开(公告)号：CN112219459A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201980037567.7
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种在绝缘性成型体上具有金属图案的成型体的制造方法，其特征在于，具有如下工序：工序1，在绝缘性成型体(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)；工序2，将前述导电性金属层(M1)的一部分除去，从而将前述导电性金属层(M1)分离为图案形成区域的导电性金属层(PM1)和非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)；工序3，在前述图案形成区域的导电性金属层(PM1)上通过电镀而形成图案金属层(PM2)；以及工序4，利用蚀刻液将前述非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)除去。该制造方法能够在不对成型体表面进行粗糙化的情况下形成密合性高的金属图案，另外，不需要真空装置、特别的装置而能够制造在表面具有金属图案的成型体。
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公开(公告)号：CN112205088A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980036890.2
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成0.01～0.5g/m2范围的银粒子层(M1)的工序1，在前述银粒子层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过镀覆法形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的银粒子层(M1)去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN110235538B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880009011.2
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏，且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层形成有多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开，在JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。层间剥离评价：通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，之后冷却至室温，总计进行5次如上加热和冷却之后，用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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公开(公告)号：CN110235538A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880009011.2
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏，且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层形成有多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开，在JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。层间剥离评价：通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，之后冷却至室温，总计进行5次如上加热和冷却之后，用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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