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公开(公告)号：CN103958743A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280054151.4
申请日：2012-10-31
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路用铜箔，其在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后，在该一次粒子层上形成由铜、钴及镍构成的3元系合金的二次粒子层，其特征在于，粗化处理面的一定区域的利用激光显微镜观察到的高度直方图的平均值为1500以上。还提供根据技术方案1所述的印刷电路用铜箔，其特征在于，所述铜的一次粒子层的平均粒径为0.25－0.45μm，由铜、钴及镍构成的3元系合金所构成的二次粒子层的平均粒径为0.35μm以下。本发明提供一种通过在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后，在其上形成由镀铜－钴－镍合金构成的二次粒子层，将粗化处理面的利用激光显微镜观察到的高度直方图的平均值设为1500以上，从而能够减少来自铜箔的掉粉的产生，提高剥离强度并且提高耐热性的印刷电路用铜箔。
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公开(公告)号：CN110438540A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910729255.4
申请日：2013-06-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种与树脂良好地附着，且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔至少于一铜箔表面上通过粗化处理而形成粗化粒子，关于粗化处理表面之上述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积中形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％。
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公开(公告)号：CN104271813B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201380024196.1
申请日：2013-04-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , C25D1/04 , C25D1/10 , C25D1/12 , C25D1/14 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K3/022
Abstract: 本发明涉及一种与树脂良好地接着、且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。表面处理铜箔的铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，粗化处理表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，且上述粗化粒子的表面积A与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时所得的面积B之比A/B为1.90～2.40。
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公开(公告)号：CN104427758B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201410412078.4
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。该表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的利用接触式粗糙度计所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化粒子的表面积A与从铜箔表面侧俯视粗化粒子时所获得的面积B的比A/B为1.90～2.40，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。其对于使该铜箔与树脂粘接并通过蚀刻去除该铜箔后的树脂而言，可实现优异的透明性。
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公开(公告)号：CN104582244B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201410514244.1
申请日：2014-09-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了表面处理压延铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器及印刷布线板的制造方法。并提供一种蚀刻性与弯曲性均优异，与树脂良好粘接，树脂透明性优异的表面处理压延铜箔。关于所述铜箔，其至少一个表面经过表面处理且满足2.5≦I{110}/I{112}≦6.0，层压所述铜箔与贴合于铜箔前ΔB为50以上65以下的聚酰亚胺基板而构成的覆铜箔层压板中隔着所述基板表面的JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。所述铜箔在从经表面处理的表面侧贴合于所述基板两面后，以蚀刻去除所述铜箔，铺设印刷物于所述基板下，利用摄像机隔着所述基板拍摄印刷物时，下述Sv为3.0以上。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104040036B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201280066269.9
申请日：2012-03-05
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/408 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D3/22 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/028 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供与树脂良好粘接且通过蚀刻将铜箔除去后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔通过粗化处理在铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的平均粗糙度Rz为0.5～1.3μm，粗化处理表面的光泽度为0.5～68，上述粗化粒子的表面积A和从上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时得到的面积B之比A/B为2.00～2.45。
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公开(公告)号：CN104884936A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380048090.5
申请日：2013-09-13
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: G01N21/17 , G01N21/956 , H05K3/00
CPC classification number: G01N21/95684 , G01N2021/95638
Abstract: 本发明高效率且准确地评价金属材料的表面状态。金属材料的表面状态的评价装置具备以下手段：摄影手段，其于将金属材料的表面贴合于透明基材的至少一面之后，通过蚀刻去除金属材料的至少一部分，并隔着透明基材拍摄存在于透明基材的下方的标记；观察点-亮度曲线图制作手段，其对于所获得的图像，沿着横穿所观察到的标记的方向测定每个观察点的亮度而制作观察点-亮度曲线图；及金属材料表面状态评价手段，其根据自标记的端部起至无标记的部分产生的亮度曲线的斜率评价透明基材的视认性，并基于评价结果对金属材料的表面状态进行评价。金属材料表面状态评价手段于观察点-亮度曲线图中，使用由(1)式定义的Sv进行视认性的评价，并基于视认性的评价结果对金属材料的表面状态进行评价。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)(1)。
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公开(公告)号：CN104781451A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380058656.2
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/06 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/384
Abstract: 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。关于本发明的表面处理铜箔，于自经过表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻将两面的铜箔去除，对印刷有线状标记的印刷物进行拍摄时，于获得的观察点-亮度曲线中，将自标记的端部至未绘制标记的部分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，于观察点-亮度曲线中，将表示亮度曲线与Bt的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t1，将表示于以Bt为基准自亮度曲线与Bt的交点至0.1ΔB的深度范围内，亮度曲线与0.1ΔB的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2时，下述(1)式所定义的Sv为3.5以上，Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。
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公开(公告)号：CN104769165A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380058515.0
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307
Abstract: 本发明提供一种与树脂良好地接着，且利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而于至少一表面形成有粗化粒子，在将铜箔贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的聚酰亚胺基板的下方，利用CCD摄影机隔着聚酰亚胺基板对印刷物进行拍摄时，针对通过上述拍摄获得的图像，沿着与所观察的线状标记延伸的方向垂直的方向对每个观察地点的亮度进行测定而制作的观察地点-亮度曲线中，自标记的端部至无标记的部分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为40以上。
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公开(公告)号：CN104364426A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380030544.6
申请日：2013-06-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种与树脂良好地附着，且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔至少于一铜箔表面上通过粗化处理而形成粗化粒子，关于粗化处理表面之上述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积中形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％。
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