DISPOSITIF DE DETECTION D'AMINCISSEMENT DU SUBSTRAT D'UNE PUCE DE CIRCUIT INTEGRE

    公开(公告)号:FR2946775A1

    公开(公告)日:2010-12-17

    申请号:FR0953968

    申请日:2009-06-15

    Abstract: L'invention concerne un dispositif de détection d'amincissement du substrat d'une puce de circuit intégré, comportant, dans la couche active du substrat, des résistances diffusées (31, 33, 35, 37) en forme de barreaux reliées en un pont de Wheatstone, dans lequel : des premières résistances opposées (31, 33) du pont sont orientées selon une première direction ; les secondes résistances opposées (35, 37) du pont sont orientées selon une seconde direction ; et les première et seconde directions sont telles qu'un amincissement du substrat entraine une variation de la valeur de déséquilibre (V ) du pont.

    PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CELLULE MEMOIRE EEPROM

    公开(公告)号:FR2924859A1

    公开(公告)日:2009-06-12

    申请号:FR0759563

    申请日:2007-12-05

    Inventor: FORNARA PASCAL

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'une cellule d'une mémoire non volatile effaçable et programmable électriquement comprenant un transistor MOS (MEM) à double grille. Le procédé comprend les étapes consistant à prévoir un substrat semiconducteur recouvert d'une couche isolante comprenant une portion amincie et ayant une première face commune avec le substrat et une seconde face opposée à la première face ; et à incorporer de l'azote au niveau de la seconde face d'où il résulte que la concentration maximale d'azote est plus proche de la seconde face que de la première face.

    Procédé de protection de données stockées dans une mémoire, et circuit intégré correspondant

    公开(公告)号:FR3099259B1

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:FR1908376

    申请日:2019-07-24

    Abstract: Le circuit intégré comprend : - une mémoire (MEM) comportant au moins un transistor d’état (TE) comprenant une grille flottante (FG), stockant une donnée respective ; - un dispositif de protection des données stockées dans la mémoire (DIS) comprenant, pour chaque transistor d’état (TE), au moins une structure capacitive (SC) comprenant un premier corps électriquement conducteur (CC1) couplé à la grille flottante (FG) du transistor d’état (TE), un corps diélectrique (IMD), et un deuxième corps électriquement conducteur (CC2) couplé à une borne de masse (GND). Le corps diélectrique (IMD) est configuré pour coupler électriquement la grille flottante (FG) et la borne de masse (GND) de façon à modifier la charge de la grille flottante (FG) et perdre la donnée correspondante si une solution aqueuse est mise en contact avec le corps diélectrique (IMD), et pour isoler électriquement la grille flottante (FG) et la borne de masse (GND) sinon. Figure pour l’abrégé : Fig 1A

    Diode de type PIN comportant une couche conductrice, et procédé de fabrication

    公开(公告)号:FR3091786A1

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:FR1900385

    申请日:2019-01-16

    Inventor: FORNARA PASCAL

    Abstract: La diode (DD1) comprend un barreau de silicium polycristallin (PL2) comportant une première région dopée d’un premier type de conductivité (P+), une deuxième région dopée d’un deuxième type de conductivité (N+) et une région intrinsèque (INT), et comprend une couche conductrice (PL1) apte à être polarisée, parallèle au barreau de silicium polycristallin (PL2) et séparée dudit barreau par une couche diélectrique (CD). Figure de l’abrégé : figure 1

    DISPOSITIF FUSIBLE INTEGRE
    27.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3079342B1

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:FR1852417

    申请日:2018-03-21

    Inventor: FORNARA PASCAL

    Abstract: Plaquette semi-conductrice (1), comportant des premières zones (Z1) contenant des circuits intégrés (CI) possédant chacun un substrat (S) et au moins un anneau d'étanchéité (AT) en périphérie du substrat (S), les premières zones (Z1) étant mutuellement séparées par des deuxièmes zones (Z2) contenant des chemins ou lignes de découpe (LD), dans laquelle au moins un circuit intégré (CI1) comporte au moins un dispositif fusible (DIS) électriquement conducteur s'étendant, entre un premier endroit (E1) à l'intérieur du circuit intégré (CI1) et un deuxième endroit (E2) situé à l'extérieur du circuit intégré (CI1) au-delà d'une des lignes de découpe (LD) voisine du circuit intégré, en traversant ledit au moins un anneau d'étanchéité (AT) et en chevauchant ladite ligne de découpe (LD) voisine, la partie traversante du dispositif fusible étant électriquement isolée dudit au moins un anneau d'étanchéité (AT) et du substrat (S), la partie chevauchante (PST2) étant adaptée à être sectionnée, le dispositif fusible (DIS) étant apte à passer d'un état électriquement passant à un état électriquement non passant lors du sectionnement (S2) de la partie chevauchante (PST2) occasionné par une découpe de la plaquette (1) le long de ladite ligne de découpe (LD) voisine.

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