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公开(公告)号：CN100497251C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710005386.5
申请日：2007-02-14
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/468 , H01G4/12 , C04B35/622
CPC classification number: C04B35/468 , C04B35/4682 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/3436 , C04B2235/36 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/785 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供介电体陶瓷组合物，其含有含BaTiO3的主成分、至少含R1的氧化物(R1为选自Y、Ho、Er、Tm、Yb和Lu的至少一种)的第4副成分和含R2的氧化物(R2为选自Dy、Tb、Gd和Eu的至少一种)的第5副成分，所述介电体陶瓷组合物的特征在于，按R1和R2换算，相对于100摩尔主成分，R1和R2的总摩尔数为2～6摩尔，且按R1和R2换算，第5副成分相对于R1和R2的总摩尔数的比例为0.5≤R2/(R1+R2)≤0.75的关系，其中，所述R1和R2的总摩尔数是相对于100摩尔主成分的摩尔数。通过本发明，可以提供一种具有充分可靠性的介电体陶瓷组合物，即使将电子部件的介电体层制成薄层，也可兼备高温负荷寿命和容量温度特性。
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公开(公告)号：CN1251404C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN01811997.2
申请日：2001-12-06
Applicant: TDK株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/02543
Abstract: 本发明的目的是提供一种能宽频带化及小型化的弹性表面波装置。弹性表面波装置具有压电基片(1)、设置在该压电基片(1)的一方主面上的一对手指交错状电极(2)。压电基片(1)的材料由单晶体构成，它是属于点群32、具有Ca3Ga2Ge4O14型结晶结构；其主要成分由Ca、Nb、Ga、Si和O构成，由化学式Ca3NbGa3Si2O14表示的。借助适当地选择基片(1)的切出角和传输方向，能使基片(1)具有大的电气机械结合系数和小的SAW速度，前者能有效地使通频带宽带化、后者能有效地使弹性表面波装置小型化。
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公开(公告)号：CN1439194A
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN01811997.2
申请日：2001-12-06
Applicant: TDK株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/02543
Abstract: 本发明的目的是提供一种能宽频带化及小型化的弹性表面波装置。弹性表面波装置具有压电基片(1)、设置在该压电基片(1)的一方主面上的一对手指交错状电极(2)。压电基片(1)的材料由单晶体构成，它是属于点群32、具有Ca3Ga2Ge4O14型结晶结构；其主要成分由Ca、Nb、Ga、Si和O构成，由化学式Ca3NbGa3Si2O14表示的。借助适当地选择基片(1)的切出角和传输方向，能使基片(1)具有大的电气机械结合系数和小的SAW速度，前者能有效地使通频带宽带化、后者能有效地使弹性表面波装置小型化。
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公开(公告)号：CN106887332B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201610839391.5
申请日：2016-09-21
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件。素体具有相互相对的第一主面和第二主面。第一端子电极配置于素体的第一主面侧。第二端子电极配置于素体的第二主面侧。第一端子电极具有形成于第一主面的第一烧结金属层、形成于第一烧结金属层且由贱金属构成的第一镀层。第二端子电极具有形成于第二主面的第二烧结金属层、形成于第二烧结金属层且由贱金属构成的第二镀层、形成于第二镀层且包含Sn和具有比Sn的熔点高的熔点的金属的焊料层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109155194A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780031686.2
申请日：2017-07-11
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供层叠功能部和导电体部形成的层叠体的形成精度极良好的层叠型电子部件的制造方法。本发明的层叠型电子部件的制造方法是具有层叠功能部和导电体部的元件主体的层叠型电子部件的制造方法，使用通过电压施加单元使喷出部内的油墨带电，并通过静电吸引力从喷出部喷出带电的油墨的喷出装置并具有下述工序：第一工序，作为油墨，使用含有功能性颗粒的第一油墨而形成生坯功能部(12)；第二工序，作为油墨，使用含有导电体颗粒的第二油墨而形成生坯导电体部(13)；反复进行第一工序和第二工序，形成生坯层叠体的工序；对生坯层叠体进行处理获得元件主体的工序。
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公开(公告)号：CN104795241B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201510024882.X
申请日：2015-01-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其中，插入器具备：分别配置于第一主面的第一和第二侧面侧的多个第一连接电极、分别配置于基板的第二主面的第一和第二侧面侧的多个第二连接电极、以及分别配置于第一和第二侧面且将对应的第一连接电极与对应的第二连接电极连接的多个第三连接电极。各第一连接电极具有：在第一侧面和第二侧面相对的第二方向上位于离开第一主面的边缘的位置的第一部分、以及从第一部分延伸到边缘且连接于第三连接电极的第二部分。各第一连接电极的第二部分和多个第三连接电极在与第一主面和第二主面相对的第一方向和第二方向正交的第三方向上的宽度比各第一连接电极的第一部分的第三方向上的宽度小。
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公开(公告)号：CN106887332A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201610839391.5
申请日：2016-09-21
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件。素体具有相互相对的第一主面和第二主面。第一端子电极配置于素体的第一主面侧。第二端子电极配置于素体的第二主面侧。第一端子电极具有形成于第一主面的第一烧结金属层、形成于第一烧结金属层且由贱金属构成的第一镀层。第二端子电极具有形成于第二主面的第二烧结金属层、形成于第二烧结金属层且由贱金属构成的第二镀层、形成于第二镀层且包含Sn和具有比Sn的熔点高的熔点的金属的焊料层。
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公开(公告)号：CN105845439A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610059517.7
申请日：2016-01-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K3/3436 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01G4/35
Abstract: 电子部件具备层叠电容器和内插器。层叠电容器具备素体和一对外部电极。内插器具备基板、一对第一电极和一对第二电极。基板具有第一和第二主面。一对第一电极配置于第一主面。一对第二电极配置于第二主面。素体具有第一部分和一对第二部分。第一部分覆盖于外部电极。一对第二部分位于第一部分的两侧。一对第二部分远离内插器。一对外部电极在第二方向上的宽度比素体在第二方向上的宽度窄，比第二部分在第二方向上的宽度宽。
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公开(公告)号：CN105551799A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510688133.7
申请日：2015-10-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明所涉及的电子部件具备层叠电容器和封装基板。层叠电容器具备素体和一对外部电极。封装基板具备具有第一以及第二主面的基板、被配置于第一主面的一对第一电极、在第一方向或者第二方向上与一对第一电极分离并被配置于第二主面的一对第二电极。一对外部电极以及一对第一电极的宽度窄于素体的宽度。素体具有被外部电极覆盖的第一部分、位于第一部分两侧的一对第二部分。一对第二部分与封装基板分离并且从第三方向来看是与一对第二电极相重叠。
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