公开(公告)号：CN101248025B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200680030877.9

申请日：2006-06-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  福田启一

IPC: H01G4/12 ,  C04B35/468 ,  H01B3/12

CPC classification number: H01G4/1227 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/4686 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/79 ,  H01B3/12 ,  H01G4/30

Abstract: 电子部件(1)，具有元件本体(10)和在元件本体(10)的外侧形成的端子电极(4)，所述元件本体(10)具有用电介质陶瓷组合物构成的电介质层(2)。电介质陶瓷组合物具有含有钛酸钡的主成分、含有Mg和Ca中的至少一种的氧化物的第1副成分、含有SiO2的第2副成分、含有Mn和Cr中的至少一种的氧化物的第3副成分、和含有稀土类元素的氧化物的第4副成分，第3副成分中的Mn和/或Cr的价数为2.2～2.4。通过该电子部件(1)，可以使高温加速寿命特性与容量负荷老化特性这两者的平衡良好地提高。

公开(公告)号：CN100587856C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200580006014.3

申请日：2005-02-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  野村武史

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01B1/16 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/632 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/63488 ,  C04B35/6365 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/662 ,  H01B1/22 ,  H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 公开了用于多层陶瓷电子元件的导电糊及制备多层单元的方法。具体公开了具有良好印刷性的导电糊，其通过下述方法制备，以包括含有按照X：(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纤维素和重均分子量MWH的乙基纤维素，其中对MWL、MWH和X进行选择以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范围内的粘合剂，和选自乙酸异冰片酯，二氢萜品基甲基醚，二氢萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氢香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯的至少一种溶剂。

公开(公告)号：CN100564317C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200480015018.3

申请日：2004-03-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林央始 ,  阿部晓太朗 ,  佐藤茂树

IPC: C04B35/632 ,  C04B35/634

CPC classification number: C04B35/6342 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62665 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种生片用涂料，是具有陶瓷粉体、以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂、及溶剂的生片用涂料。溶剂具有良好地溶解粘合剂树脂的沸点比较低的第1溶剂、和沸点比第1溶剂高的第2溶剂。第2溶剂的沸点在130-230℃的范围。第2溶剂相对于溶剂总体100质量%含有5-70质量%，进一步优选含有8-52质量%。

公开(公告)号：CN1993785A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580025778.7

申请日：2005-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木和孝 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1227

Abstract: 本发明提供叠层陶瓷电容器等电子部件及其制造方法，该方法是制造具有内部电极层(12)和电介质层(10)的电子部件的方法，具有以下步骤：形成含有导体成分和电介质成分的烧结前内部电极薄膜(12a)的步骤；将烧结后将成为电介质层(10)的生片(10a)与上述内部电极薄膜(12a)叠层的步骤；和将上述生片(10a)与上述内部电极薄膜(12a)的叠层体进行烧结的步骤；即使将内部电极层各层的厚度薄层化，也可以抑制烧结阶段中导体颗粒的颗粒生长，有效防止内部电极层的成球、电极断续，有效抑制静电容量的降低。

公开(公告)号：CN1922697A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580006014.3

申请日：2005-02-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  野村武史

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01B1/16 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/632 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/63488 ,  C04B35/6365 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/662 ,  H01B1/22 ,  H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 公开了用于多层陶瓷电子元件的导电糊及制备多层单元的方法。具体公开了具有良好印刷性的导电糊，其通过下述方法制备，以包括含有按照X：(1－X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纤维素和重均分子量MWH的乙基纤维素，其中对MWL、MWH和X进行选择以使X*MWL+(1－X)*MWH落在145,000到215,000范围内的粘合剂，和选自乙酸异冰片酯，二氢萜品基甲基醚，二氢萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d－二氢香芹醇，乙酸I－酯，I－香茅醇，I－紫苏子醇和乙酰氧基－甲氧基乙氧基－环己醇乙酸酯的至少一种溶剂。

公开(公告)号：CN1890318A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480035878.3

申请日：2004-12-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  野村武史

IPC: C08L29/04 ,  C08K5/04 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01B3/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K5/06 ,  C08K5/101 ,  C09D129/14 ,  H01G4/002 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  C08L29/14

Abstract: 公开了多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊，它不溶解与多层陶瓷电子元件中的间隔层相邻的层中所含的粘结剂，因此能够有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，还含有选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d－二氢香芹醇，I－香茅醇，I－紫苏子醇和乙酰氧基－甲氧基乙氧基－环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。

公开(公告)号：CN1839452A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200480023717.2

申请日：2004-06-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 室泽尚吾 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/308 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供这样的印刷电路板的层叠方法：在卷绕形成有包含印刷电路板和/或电极层的层叠单元的支持片时，层叠单元不会粘贴在支持片的背面，而能够容易被展开，并且将层叠单元层叠时，能从层叠单元容易剥离所述支持片。在支持片20的表面20a上层叠由电极层12a和/或印刷电路板10a构成的层叠单元U1，形成带层叠单元支持片。接着，卷绕带层叠单元支持片20，形成卷体R。展开卷体R，将带层叠单元支持片20放置在须层叠层上，将支持片20从层叠单元U1剥下，将层叠单元U1层叠。对支持片20的背面20b，进行了与层叠单元U1宽度同等以上宽度的剥离容易化表面处理，并且，形成了未进行剥离容易化表面处理的可粘接部分23。

公开(公告)号：CN1812024A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510113295.4

申请日：2005-08-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石山保 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/30 ,  C09K3/00

CPC classification number: C04B35/63424 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62665 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/96 ,  H01G4/308 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0156

Abstract: 制造剥离层用糊剂的方法，该剥离层用糊剂用于制造层压型电子部件，包括：准备一次浆液的工序，该一次浆液含有平均粒径为0.1μm以下的陶瓷粉末、粘合剂和分散剂，且不挥发成分的浓度为30重量％以上；在上述一次浆液中添加粘合剂漆溶液，稀释上述一次浆液，准备上述不挥发成分的浓度为15重量％以下、且相对于上述陶瓷粉末100重量份上述粘合剂的含有量为12重量份以上的二次浆液的工序；以及利用湿式喷磨机对上述二次浆液施加1.5×106～1.3×107(1/s)的剪切速度的高压分散处理上述二次浆液的工序。

公开(公告)号：CN1798711A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200480015050.1

申请日：2004-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山口晃 ,  佐藤茂树 ,  德冈保导

IPC: C04B35/00 ,  H01G4/12

CPC classification number: C04B35/6264 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种具有叠层生片10a和所规定图形的电极层12a从而形成叠层体的工序、和烧成叠层体的工序的电子部件的制造方法。在形成叠层体之前，在所规定图形的上述电极层的间隙部分形成与上述电极层实质上相同厚度的余白图形层24。形成余白图形层24的电极台阶高差消解用印刷糊料至少含有陶瓷粉体和粘合剂树脂，电极台阶高差消解用印刷糊料中含有的粘合剂树脂的聚合度，与形成生片的浆料中含有的粘合剂树脂的聚合度同等或在其聚合度以上，优选设定得比之高。电极台阶高差消解用印刷糊料的粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂，该聚乙烯醇缩丁醛树脂的聚合度是1400以上，缩丁醛化度是64－74摩尔％，缩乙醛化度是66－74摩尔％。

公开(公告)号：CN1791952A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200480013375.6

申请日：2004-04-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 室泽尚吾 ,  佐藤茂树 ,  金杉将明

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/308

Abstract: 一种制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，能防止陶瓷坯片被变形损坏并防止电极糊剂中所含溶剂渗入到其中，包括：在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片；在与第一载体膜基本上相等宽度的第二载体膜的表面上形成脱膜层；在脱膜层的表面上形成内部电极层；在与第二载体膜基本上相等宽度的第三载体膜的表面上形成粘合层；将粘合层转移到内部电极层的表面上；以及将陶瓷坯片转移到内部电极层表面上，其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使得其宽度比第三载体膜的宽度至少窄2α，比陶瓷坯片以及脱膜层和内部电极层至少宽2α，并且比第二载体膜的表面处理区域至少宽2α，其中α是正值。