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公开(公告)号:CN103889887B
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201280042820.6
申请日:2012-08-31
Applicant: 卡文迪什动力有限公司
Inventor: 罗伯托·彼得勒斯·范-卡普恩 , 迈克·雷诺 , 维克拉姆·乔希 , 理查德·L·奈普 , 阿奈兹·乌纳穆诺
CPC classification number: B81B7/00 , B81B2201/016 , B81B2203/0307 , B81C1/00039 , B81C2203/0136 , H01G5/16 , H01H59/0009 , Y10T29/49105
Abstract: 本发明的实施例通常涉及一种使用进行沉积以形成空腔密封层的层和/或进行沉积以形成释放电极的层而被锚固的MEMS装置。MEMS装置的开关元件会具有柔性部分或可移动部分,还会具有电连接到接地的固定部分或锚固部分。用于密封其中设置有开关元件的空腔的层还可以连接到开关元件的固定部分或锚固部分,以在空腔内对固定部分或锚固部分进行锚固。另外,用于形成电极之一的层可以用于提供在空腔内对固定部分或锚固部分进行锚固的另外的杠杆。在任一
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公开(公告)号:CN103843100B
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201180073883.3
申请日:2011-10-06
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01H57/00
CPC classification number: H01L41/094 , B81B2201/016 , B81C1/00976 , H01H57/00 , H01H2057/006
Abstract: 提供一种容易制造并且能够有效抑制粘连的MEMS开关。MEMS开关具有:固定支撑部;板状挠性梁,至少一端被固定支撑在固定支撑部上,具有延伸的活动表面;活动电气触点,配置在挠性梁的活动表面上;固定电气触点,位置相对于固定支撑部固定,与活动电气触点相对置;第一压电驱动元件,从固定支撑部朝向活动电气触点而在挠性梁的活动表面的上方延伸,能够通过电压驱动使活动电气触点向固定电气触点发生位移;以及第二压电驱动元件,至少配置在挠性梁的活动表面上,通过电压驱动,向活动电气触点远离固定电气触点的方向驱动挠性梁的活动部。
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公开(公告)号:CN103843090A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201280042873.8
申请日:2012-08-31
Applicant: 卡文迪什动力有限公司
Inventor: 罗伯特·加迪 , 理查德·L·奈普 , 罗伯托·彼得勒斯·范-卡普恩 , 阿奈兹·乌纳穆诺
CPC classification number: H01L28/60 , B81B3/0086 , B81B2201/016 , B81B2207/015 , H01G5/18 , H01G5/38 , H01G5/40 , H01H59/0009 , H03K17/162 , H03K17/6872 , H03K2217/0009 , H03K2217/0036 , H03K2217/009
Abstract: 本发明涉及一种用于高频通信的使RF?MEMS装置与衬底和驱动电路隔离的结构,串联和并联的DVC结构,以及更小的MEMS阵列。半导体装置具有一个或多个单元,所述单元其中有多个MEMS装置。MEMS装置通过施加电偏压到上拉电极或下拉电极在距RF电极第一距离的第一位置和距RF电极第二距离的第二位置之间移动MEMS装置的开关元件来操作,所述第二距离不同于所述第一距离。上拉电极和/或下拉电极可以耦接至使MEMS装置与衬底隔离的电阻。
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公开(公告)号:CN102341341A
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201080010078.1
申请日:2010-03-04
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor: 马丁·古森思 , 希尔柯·瑟伊 , 皮特·杰勒德·斯蒂内肯 , 约瑟夫·托马斯·马丁内斯·范贝克
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0078 , B81B2201/014 , B81B2201/016 , H01G5/011 , H01G5/16
Abstract: 一种MEMS器件包括相对的第一和第二电极结构(22、28),其中所述第二电极结构(28)是电动的,以便改变第一和第二电极结构的相对面之间的电极间隔。所述相对面中的至少一个具有非平坦表面,所述非平坦表面具有至少一个波峰和至少一个波谷。所述波峰的高度和波谷的深度在0.01t至0.1t之间,其中t是所述可移动电极的厚度。
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公开(公告)号:CN101811656A
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN201010121487.0
申请日:2010-02-24
Applicant: 株式会社东芝
Inventor: 斋藤友博
CPC classification number: B81B3/007 , B81B2201/016 , B81B2203/0109 , H01H59/0009 , H01H2001/0084 , H01H2059/0036
Abstract: 本发明涉及MEMS元件及其制造方法。本发明的一方面的MEMS元件包括:第一电极,其被设置在基底上;第二电极,其被设置在所述第一电极上方并被驱动朝向所述第一电极;锚件,其被设置在所述基底上;梁,其将所述第二电极支撑在半空中,所述梁的一端被连接到所述锚件,并且所述梁包括设置在其沿宽度方向的端部处的侧壁部分,所述侧壁部分具有向下的突起部。
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公开(公告)号:CN101310206A
公开(公告)日:2008-11-19
申请号:CN200580052085.7
申请日:2005-11-16
Applicant: IDC公司
Inventor: 克拉伦斯·徐
CPC classification number: G02B26/001 , B81B3/0086 , B81B2201/016 , B81B2201/042 , H01H59/0009
Abstract: 本发明提供一种MEMS装置,其以跨越第一电极(702)和可移动材料(714)安置的电压电激活。所述装置可通过与所述第一电极分隔的锁存电极(730a、730b)而维持在激活状态。
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公开(公告)号:CN1837026A
公开(公告)日:2006-09-27
申请号:CN200510131647.9
申请日:2005-12-12
Applicant: 圣微电子股份有限公司 , 原子能专员署
CPC classification number: H03H9/2463 , B81B3/007 , B81B2201/016 , B81B2201/0271 , B81B2203/0118 , H03H3/0076 , H03H9/2447
Abstract: 一种微电子机械系统,包括梁(1)和通过静电作用耦合到梁的电极(10)。该梁被设计成要承受弹性弯曲变形,并具有几乎不变的横截面。梁(1)包括延伸结果梁的长度(L)的若干平面(P1-P4),每个平面的厚度都小于横截面外形尺寸(w,t)。梁的弯曲振动频率与系统外形尺寸的实心梁相比增大。这种微电子机械系统适合需要极短转换时间的应用场合,或适用于产生高频的振荡器和共振器。
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公开(公告)号:CN1222972C
公开(公告)日:2005-10-12
申请号:CN01140877.4
申请日:1997-08-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01H57/00
CPC classification number: H01H1/0036 , B81B7/0077 , B81B2201/016 , B81B2207/095 , B81C2203/0118 , H01H1/20 , H01H9/52 , H01H57/00 , H01H59/0009 , H01H61/02 , H01H67/22 , H01H2001/0042 , H01H2001/0084 , H01H2057/006 , H01H2061/006
Abstract: 一种电子部件,使玻璃材料制成的盖罩与硅材料制成的底座连接和集成,对与基片上的内部部件组装的电子器件芯片进行树脂模塑,从而用模塑覆盖盖罩,暴露底座底表面。借助设置在盖罩的通孔,内部部件与基片的外接线端电连接。在暴露于基片之外的底座底表面上设置散热片。这样可以获得易于辐射热量的电子部件,并且能够防止发生故障和工作特性的改变。
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公开(公告)号:CN1082237C
公开(公告)日:2002-04-03
申请号:CN97198654.1
申请日:1997-08-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01H1/0036 , B81B7/0077 , B81B2201/016 , B81B2207/095 , B81C2203/0118 , H01H1/20 , H01H9/52 , H01H57/00 , H01H59/0009 , H01H61/02 , H01H67/22 , H01H2001/0042 , H01H2001/0084 , H01H2057/006 , H01H2061/006
Abstract: 由单晶制成的薄片状基片21设置有压电元件24,其一个表面设置有可动触点25的可动片20的两端固定和支撑在底座11。然后,通过借助电压元件24使可动片20弯曲,可动触点25与面对可动触点的一对固定触点38和39接触和脱离接触。按此配置,可以获得超小型微型继电器,其具有的机械接触机理在接通其触点时的电阻较小,同时具有期望的抗震性、频率特性和绝缘性能。
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公开(公告)号:CN103718304B
公开(公告)日:2017-05-03
申请号:CN201280026057.8
申请日:2012-06-01
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L29/84
CPC classification number: B81B3/001 , B81B3/0021 , B81B3/0059 , B81B3/0072 , B81B7/0006 , B81B7/008 , B81B2201/016 , B81B2203/0163 , B81C1/00015 , B81C1/0015 , B81C1/00476 , G06F17/5045 , H01L41/094 , H01L41/1134 , H01L41/1138 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908 , Y10T29/49121
Abstract: 提供微机电系统(MEMS)结构、制造方法和设计结构。形成MEMS结构的方法包括在基板(10)上形成配线层(14),包括致动器电极(115)和接触电极(110)。该方法还包括在配线层(14)上方形成MEMS梁(100)。该方法还包括形成附着到MEMS梁(100)的至少一端的至少一个弹簧(200)。该方法还包括在配线层(14)和MEMS梁(100)之间形成微型凸块(105’)的阵列。
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