一种高精度声表面波阵列传感器

    公开(公告)号:CN107515062A

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201710669333.7

    申请日:2017-08-08

    CPC classification number: G01L1/255 G01L11/04

    Abstract: 本发明公开了一种高精度声表面波阵列传感器,包括:一基板,至少两个传感单元,每个所述传感单元固设于所述基板上;每个所述传感单元包括:压电基底;其中,各所述传感单元的压电基底不同,通过不同所述压电基底的所述传感单元的组合实现多个待测的物理参数的测量。本发明采用具有不同特性的压电基底实现对同一位置多参数并行测量;且各传感单元采用时分多路复用规则,使各传感单元测量的参数具有极高的时间耦合度。对采用同一种压电基底的传感单元可以批量生产,简化了标定过程。

    集成有天线结构的声表面波作用力传感器

    公开(公告)号:CN107230819A

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201610173542.8

    申请日:2016-03-24

    Inventor: 张凯

    CPC classification number: H01Q1/2283 G01L1/255

    Abstract: 本发明公开了一种集成有天线结构的声表面波作用力传感器,压电基底(1)为圆柱形结构,压电基地(1)的一个端面上设有凹槽,叉指换能器IDT(4)和反射栅(5)位于凹槽之中;叉指换能器IDT(4)位于凹槽的中部,反射栅(5)分别位于叉指换能器IDT(4)的两侧,叉指换能器IDT(4)的两端与电极面(2)相连,电极面(2)呈扇形并延伸到压电基底(1)的端面边缘,电极面(2)之间的压电基底(1)端面上设置有天线图形(3)。本发明将天线结构与SAW器件进行集成,使得SAW器件的信号可以直接通过天线发射出去,大大减小了器件的尺寸,拓展了SAW作用力传感器的使用范围,可以有效用于恶劣环境的作用力测量之中。

    一种直耦造波的表面残余应力超声检测方法

    公开(公告)号:CN106679872A

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201710056226.7

    申请日:2017-01-25

    CPC classification number: G01L5/0047 G01L1/255

    Abstract: 本发明一种直耦造波的表面残余应力超声检测方法属于超声检测技术领域,涉及一种直耦造波的表面残余应力超声检测方法。该方法采用了耦合剂直接耦合的造波方式,超声波经单一耦合剂介质,直接入射至被测材料,采用的直耦造波式超声探头为“一发双收”的应力测量模式。首先设计并组装直耦造波式超声探头,将组装后的直耦造波式超声探头放置到被测材料的表面,并保持测量基面与表面充分接触。耦合剂经由阀口被稳定注入到耦合剂空腔中,形成超声波直接传播通路,进行表面残余应力超声检测。该方法同时完成造波与耦合,超声波传播界面少,保证了接收信号质量,提高了信噪比。采用的应力测量模式,保证声时差计算精度,提高了测量空间分辨率。

    一种基于声发射技术的残余应力在线无损检测系统及方法

    公开(公告)号:CN106645425A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201710088791.1

    申请日:2017-02-20

    CPC classification number: G01N29/14 G01L1/255

    Abstract: 本发明涉及无损检测技术领域,特指一种基于声发射技术的残余应力在线无损检测系统及方法。基于声发射技术的残余应力在线无损检测系统,其特征在于:包括上位机系统、数据采集卡、主放大器、前置放大器、声发射传感器。基于声发射技术的残余应力在线无损检测方法,其特征在于:在残余应力σr(MPa)与RMS(V)之间相互关系设置模块中预置σr与RMS之间相互关系的函数表达式;上位机系统中的声发射信号获取模块获取数据采集卡采集到的声发射信号;上位机系统中的有效值电压获取模块获取声发射信号的RMS;上位机系统将获取的有效值电压代入σr与RMS之间相互关系的函数表达式,计算出工件的残余应力。本发明具有能够对残余应力进行在线无损检测的优点。

    一种声表面波多参数传感器集成封装方法

    公开(公告)号:CN106643898A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201611219222.8

    申请日:2016-12-26

    Inventor: 赵一宇 卞伟伟

    CPC classification number: G01D21/02 G01K11/22 G01L1/255

    Abstract: 本发明公开了一种声表面波多参数传感器集成封装方法,通过集成封装声表面波温度、压力传感器结构,集成封装声表面波温度、湿度、压力传感器结构,解耦声表面波温度、湿度、压力传感器信号三部分完成。该方法能够解决传统的封装方法需要外界提供较多的接口、引线复杂、多物理量干扰对传感器芯片测试结果的影响等问题,提高了测量结果的准确性。

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