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公开(公告)号:CN102834936A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201180011069.9
申请日:2011-02-23
Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司
CPC classification number: B82Y10/00 , B82Y40/00 , G06F3/045 , G06F2203/04102 , H01L31/022466 , H01L51/0023 , H01L51/442 , H01L51/5234 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K2201/026 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明描述了一种对基于纳米线的透明导体进行构图的方法。具体地,该方法涉及产生低可见性图案或不可见图案的部分蚀刻。
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公开(公告)号:CN101599316B
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN200910147004.1
申请日:2009-06-04
Applicant: 索尼株式会社
Inventor: 清水圭辅
CPC classification number: H05K1/02 , B82Y10/00 , H05K1/097 , H05K2201/0108 , H05K2201/026 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明提供透光电导体及其制造方法、静电消除片和电子装置,该透光电导体包括在透光支撑体表面上的导电材料,其中多个碳纳米线性结构二维堆积且彼此部分接触,其中导电材料是透光导电材料,仅由碳纳米线性结构组成,并且在透光支撑体的表面和与该表面接触的碳纳米线性结构之间以及彼此接触的碳纳米线性结构之间形成直接结合。
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公开(公告)号:CN102250506A
公开(公告)日:2011-11-23
申请号:CN201110092118.8
申请日:2006-08-14
Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司
Inventor: 乔纳森·S·阿尔登 , 代海霞 , 迈克尔·R·科纳珀 , 那朔 , 哈什·帕克巴滋 , 弗络瑞恩·普舍尼茨卡 , 希娜·关 , 迈克尔·A·斯贝德 , 艾德里安·维诺托 , 杰弗瑞·沃克
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0025 , B22F2998/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C03C17/007 , C03C17/008 , C03C2217/445 , C03C2217/479 , C09D11/52 , C23F11/02 , C30B7/02 , C30B29/02 , C30B29/60 , C30B33/00 , G02F1/13439 , H01L27/14623 , H01L31/02164 , H01L31/022466 , H01L2224/45139 , H01L2224/49175 , H01L2924/00011 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/0269 , H05K1/097 , H05K3/048 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/026 , H05K2201/10128 , H05K2203/1545 , Y10S977/762 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039
Abstract: 本发明描述了一种透明导体,其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地,传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。传导层是光学透明的,并且是柔性的。传导层可涂覆或层压到多种衬底上,包括柔性的和刚性的衬底。
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公开(公告)号:CN101578009B
公开(公告)日:2010-12-29
申请号:CN200810301424.6
申请日:2008-05-06
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4641 , B82Y10/00 , H05K1/056 , H05K9/0088 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y10S977/70 , Y10S977/701 , Y10S977/712 , Y10S977/734 , Y10T428/24116 , Y10T428/30 , Y10T442/10
Abstract: 本发明涉及一种电路板基膜,其包括第一半固化树脂层、第二半固化树脂层及夹设于第一半固化树脂层和第二半固化树脂层之间的屏蔽层,所述屏蔽层包括多个碳纳米管膜。所述柔性电路板基膜可屏蔽电路板相邻两导电线路层之间产生的电磁干扰。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜的电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的电路板。
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公开(公告)号:CN101866722A
公开(公告)日:2010-10-20
申请号:CN200910179972.0
申请日:2009-10-14
Applicant: 韩国科学技术研究院
CPC classification number: H01B1/24 , H01B1/22 , H05K1/097 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2203/0285 , Y10T428/25
Abstract: 一种制造导电薄膜的方法以及由此方法制得的导电薄膜。所述方法包括:通过使用超声波的切割步骤以及使用酸的化学反应步骤中的至少一个步骤对碳纳米管进行预处理;将所述碳纳米管分散在溶剂中;将金属丝与所述碳纳米管的分散溶液混合;以及通过在基底上涂覆混合的生成物以形成电极层。因此,能够容易地制得具有高透光度和高导电率的导电薄膜。
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公开(公告)号:CN101094901B
公开(公告)日:2010-10-13
申请号:CN200580045674.2
申请日:2005-11-04
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor: 克里斯·怀兰德
CPC classification number: H05K3/323 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/602 , H01L2924/0002 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y10T428/24 , H01L2924/00
Abstract: 一种带状粘合剂类型材料定向传导。根据本发明的示例实施例,将碳纳米管(212、214、216、218)按照大体平行的布置配置在带基类型材料(210)中。所述碳纳米管沿其大体平行方向传导(例如导电和/或导热),并且所述带基类型材料阻止沿大体侧向的传导。在一些实现中,将所述带基材料设置在所述集成电路部件(220、230)之间,采用所述碳纳米管形成其间的传导连接。该方法可应用于将多种部件连接在一起,如将集成电路管芯(倒装芯片和传统管芯)连接到封装衬底、彼此连接、和/或连接到引线框。
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公开(公告)号:CN101849206A
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN200880114883.1
申请日:2008-03-20
Applicant: 拓普纳诺斯株式会社
IPC: G02F1/13
CPC classification number: H05K3/02 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K3/125 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/10106 , H05K2203/107 , H05K2203/1142 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种透明标志牌和制作这种标志牌的方法。该透明标志牌包括:透明基底;由聚合物或碳纳米管制成的电极层,其含有多个关于插入其间的预定图案区域相互独立的导电部分,和在预定图案区域上形成而与导电部分整体形成的非导电部分;以及设置用于将所述独立的导电部分相互连接的发光器件。
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公开(公告)号:CN101394712B
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200710077348.0
申请日:2007-09-21
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
CPC classification number: H05K3/424 , B82Y10/00 , C23C18/1204 , C23C18/127 , C23C18/1287 , H05K3/427 , H05K2201/026 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明揭示了一种黑孔化溶液及其制备方法。该黑孔化溶液包括:碳纳米管,表面活性剂,碱性物质和适量的液体溶剂。其中,碳纳米管经过功能化处理后,在分散剂的作用下稳定地分散于该黑孔化溶液中。该黑孔化溶液的制备方法包括以下步骤:提供一碳纳米管原料,对碳纳米管原料进行功能化处理使碳纳米管表面带有负电荷;将功能化的碳纳米管与一碱性物质混合,将该混合物加入至一液体溶剂中,得到一悬浮溶液;将该悬浮溶液中加入一表面活性剂;以及机械搅拌该悬浮溶液得到黑孔化溶液。
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公开(公告)号:CN101796219A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN200880103563.6
申请日:2008-08-19
Applicant: 肖克科技有限公司
CPC classification number: H01C7/1013 , B82Y10/00 , H01C7/105 , H05K1/0257 , H05K1/0259 , H05K1/0373 , H05K1/167 , H05K2201/0218 , H05K2201/0248 , H05K2201/026 , H05K2201/0738 , H05K2203/105
Abstract: 本文中所述实施方案提供一种包含改性高长径比(HAR)颗粒浓缩物的电压可切换介电(VSD)材料的组合物。在一种实施方案中,该浓缩物中的至少一部分包含经表面改性以提供核-壳HAR颗粒的HAR颗粒。作为一种替换或附加,该浓缩物中的一部分包含经表面改性以提供活化的表面的HAR颗粒。
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公开(公告)号:CN101600297A
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200910146639.X
申请日:2009-06-03
Applicant: 江国庆
Inventor: 江国庆
CPC classification number: H05K1/092 , B82Y10/00 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K2201/0108 , H05K2201/0209 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0326 , H05K2201/0329
Abstract: 本发明提供一多层印刷电路板,具有至少一内层印刷电路图案及一外层印刷电路图案,经由一绝缘层而迭层于一基板上且通过绝缘层中的盲孔而彼此电性联接。绝缘层包含不溶于氧化剂的树脂及分散于树脂中的无机粉末。无机粉末可溶于氧化剂。其中至少一电路图案由非金属材料所形成且得以电性联接。
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