公开(公告)号：CN105027688A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480012741.X

申请日：2014-02-20

Applicant: 大陆汽车有限公司

Inventor： M.德克 ,  T.里普尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/18 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种电子、光电或电布置（1），其包括：电路载体（10），其包括金属导热装置（211）；以及部件，其嵌入、插入或形成在所述电路载体（10）中，其中，所述部件（5）设有至少一个电、电子或光电结构元件（30）和重新布线层（20），所述重新布线层（20）包括金属导热路径（210、210’），并且其中，通过所述金属导热路径（210、210’）提供所述重新布线层（20）与所述电路载体（10）的所述金属导热层（211）的金属-热连接。

公开(公告)号：CN104952836A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510140880.7

申请日：2015-03-27

Applicant: 迪尔公司

Inventor： 布立基·N·僧伽 ,  约翰·N·欧尼克 ,  阿伦·费思科

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K7/2089 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/205 ,  H05K7/20927 ,  H05K2201/066

Abstract: 一种用于换流器的电子组件，包括具有介质层和金属电路布线的基板。多个端子布置成连接到直流电源。第一半导体和第二半导体在直流电源的端子之间连接到一起。第一金属岛(例如，条带)位于第一半导体和第二半导体之间的第一区域中。第一金属岛具有大于金属电路布线的高度或厚度。第一金属岛提供用于散热的散热器。

公开(公告)号：CN104854965A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380067199.3

申请日：2013-12-12

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： T.法伊希廷格 ,  A.佩西纳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有多层载体本体（15）的器件载体（10），所述多层载体本体具有衬底（3），在所述衬底中存在结构化的功能区域（2），-其中衬底（3）不仅侧向地而且至少部分地在功能区域（2）之上和/或之下延伸，和/或-其中衬底（3）不仅侧向地而且完全地在功能区域（2）之上和/或之下延伸，和/或-其中衬底（3）或另外的区域（8）布置在功能区域（2）中或以伸入到其中的方式布置。

公开(公告)号：CN104756619A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056147.6

申请日：2013-10-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 若菜芳规 ,  五十岚壮志 ,  龟代康朗 ,  服部隆 ,  鸭志田胜

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/006 ,  H05K7/142 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，其在制造时不需要严格的管理，能简单、生产率良好且廉价地制造且具有高性能的散热结构。在该电子控制装置中，在向隔着隔壁11a一体地具有在与外部的对象侧连接器之间进行电连接的连接器用开口部18的机箱基体11组装有机箱罩12的结构的非金属制(树脂制)的机箱内搭载安装了电子部件13的电路基板14时，基板14的一部分插入设于隔壁11a的插入孔中，并在开口部18内露出。作为散热结构，构成为，在从设于机箱基体11的开口安装凸状且在底部侧具有凸缘部15a的散热用金属部件15时，金属部件15的顶部与基板14的部件13的安装部位夹着散热用填充材料16接触，并且，凸缘部15a与开口周边的壁部夹着密封用填充材料17接触。

公开(公告)号：CN104756609A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056214.4

申请日：2013-10-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  浅野裕明 ,  志满津仁 ,  川口茂树 ,  浅井智朗

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明提供基板以及金属层的制造方法。基板具备：具有第1面以及第2面的绝缘基板；以及与上述第1面粘合的、由金属板构成的金属层。上述绝缘基板具有贯通孔。上述金属层具有：被插入上述贯通孔并沿从上述第1面朝上述第2面的方向鼓起的折弯部；以及位于该折弯部的周围并且与上述第1面粘合的外周部。上述折弯部具有相互位于相反侧的第1端以及第2端，在该第1端以及第2端相对于上述外周部被折弯。上述外周部被断开为与上述折弯部的上述第1端连续的第1外周部、以及与上述折弯部的上述第2端连续的第2外周部。

公开(公告)号：CN104752390A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410826610.7

申请日：2014-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 西本良 ,  大多信介

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K3/3415 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供了电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置。该电子控制单元包括板(20、120、130、140)、发热器件(31-38、41-48、51-58)、连接器(70)和散热器(80、86、88)。该板具有绝缘层(26)和部分地暴露于绝缘层外侧的布线图案(21、141)。发热器件被安装在该板上并且电连接至布线图案。连接器(70)被定位成与发热器件相邻并且具有连接至布线图案的连接端子(71、73)。散热器被定位成跨越发热器件与所述板相对，并且散热器与发热器件相接触以使发热器件的热消散。布线图案具有包括安装部(212、219)和连接部(711)的焊盘图案(211、214、218)。发热器件安装在安装部上。连接器的连接端子连接至连接部。

公开(公告)号：CN104509220A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380029824.5

申请日：2013-05-07

Applicant: 弗诺尼克设备公司

Inventor： M.S.朱恩 ,  R.J.瑟里恩 ,  A.亚达夫 ,  J.W.爱德华兹

IPC: H05K1/02

CPC classification number: F25B21/00 ,  F25B21/02 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明公开了具有热扩散盖的热电热交换器组件，所述热扩散盖最优化所述热扩散盖与多个热电装置之间的界面热阻，和其制造方法的实施方案。在一个实施方案中，热电热交换器组件包括电路板和附接到所述电路板的多个热电装置。例如，由于热电装置生产工艺中的容差，所述热电装置中的至少两个的高度是不同的。所述热电热交换器还包括在所述热电装置上的热扩散盖和所述热电装置与所述热扩散盖之间的热界面材料。所述热扩散盖的定向(即，倾斜)使得所述热界面材料的厚度，和进而界面热阻，对于所述热电装置最优化。

公开(公告)号：CN102280420B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201110052694.X

申请日：2011-03-04

Applicant: 三次电子有限公司

Inventor： 森和人

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体模块和半导体装置，半导体模块(101)包括半导体芯片(6)、半导体框架(5)、电路基板(2)以及螺钉(4A、4B)。半导体框架(5)具有主表面(5A)，该主表面(5A)形成有供半导体芯片(6)安装的凹部(5C)。半导体框架(5)借助芯片焊接材料(7)与半导体芯片(6)热连接且电连接。电路基板(2)具有接地图案(2C、2D)，并且其配置于半导体框架(5)的主表面(5A)上方。螺钉(4A、4B)用于将半导体框架(5)的主表面(5A)、凹部(5C)的外周部与电路基板(2)的接地图案(2D、2C)电连接，并且用于将半导体框架(5)与电路基板(2)机械连接。

公开(公告)号：CN104253205A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410302091.4

申请日：2014-06-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹永正 ,  李演优 ,  张成珉

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/48 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H01L33/644 ,  H01L33/64 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种发光器件及其制造方法，该发光器件包括：散热结构，其包括金属、陶瓷、半导体和树脂中的一种或多种材料；柔性绝缘层，其与散热结构直接接触；导电层，其层叠在柔性绝缘层上；以及发光单元，其安装在导电层上，其中，发光单元包括：发光结构，其包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；以及第一电极和第二电极，它们分别连接至第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层，并且第一电极包括通过第二导电类型半导体层和有源层连接至第一导电类型半导体层的多个导电过孔。

公开(公告)号：CN104216477A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201310207684.8

申请日：2013-05-29

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 李金城

IPC: G06F1/18

CPC classification number: H01L23/4006 ,  F28F2275/08 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/2049 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭露一种固定组件，包含固定框架、固定件及锁固件。固定框架包含框体及导引墙部。框体设置于电路板与散热器之间。导引墙部连接框体，并具有长形孔。导引墙部的厚度是朝向框体渐减。固定件抵靠导引墙部，并位于散热器上方。固定件具有螺孔，与长形孔连通。锁固件经由长形孔锁固至螺孔。锁固件受长形孔限位而沿着长形孔相对导引墙部移动，进而带动固定件相对散热器移动。