公开(公告)号：WO2014188918A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：PCT/JP2014/062783

申请日：2014-05-14

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 片桐健介 ,  田尻新 ,  長谷明彦

IPC: H01B5/14 ,  B32B15/08 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G09F9/00 ,  H01B13/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14 ,  H05B33/28

CPC classification number: H05K1/09 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G09F9/00 ,  H01B1/02 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/027 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/0502 ,  Y10T29/49155

Abstract: 　本発明は、透明導電膜及び透明導電膜の製造方法に関する。透明導電膜は、透明基体（１２）と、該透明基体（１２）上に形成された金属配線部（１４）とを有する透明導電膜（１０）において、金属配線部（１４）の電極部（１８）を構成する金属細線（２４）が、Ｒａ 2 ／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、且つ、金属体積率が３５％以上である。なお、Ｒａは算術平均粗さを示し、表面粗さ測定箇所の金属配線の厚み以下であって、単位がμｍである。Ｓｍは凹凸の平均間隔であって、０．０１μｍ以上である。

Abstract translation: 本发明涉及一种透明导电膜及其制造方法。 这种透明导电膜（10）包括透明基底（12）和形成在透明基底（12）上的金属布线部分（14）和构成电极部分（18）的金属细线（24） 金属配线部（14）具有满足Ra2 / Sm>0.01μm，金属体积比为35％以上的表面形状。 在这方面，Ra表示在表面粗糙度的测量点处的金属布线的厚度不大于其单位为μm的算术平均粗糙度; Sm表示轮廓不规则的平均间距，不小于0.01μm。

公开(公告)号：WO2015088274A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：PCT/KR2014/012262

申请日：2014-12-12

Applicant: 삼성전자 주식회사

Inventor： 김연우 ,  김경구 ,  김규섭 ,  박세현 ,  정진우 ,  천재봉

IPC: H01R13/24

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H05K1/02 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10446

Abstract: 회로 기판과 부품을 전기적으로 접속시키기 위한 접속 부재가 개시된다. 상기 접속 부재는 텐션(tension)을 갖는 밴딩부; 상기 밴딩부와 연결되며 일부분이 상기 회로 기판의 일면과 부착되는 패드부; 및 상기 패드부에서 확장되며 상기 접속 부재를 상기 회로 기판에 고정시키기 위한 고정부를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다른 실시 예들이 가능하다.

Abstract translation: 公开了一种用于电连接电路板和组件的连接构件。 连接构件可以包括：具有张力的弯曲部分; 连接到弯曲部分并且其一部分附接到电路板的表面的焊盘部分; 以及从所述焊盘部延伸的用于将所述连接构件固定到所述电路板的固定部。 本公开的其他实施例是可能的。

公开(公告)号：WO2013069232A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：PCT/JP2012/007009

申请日：2012-11-01

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 朝日　俊行 ,  谷　直幸 ,  北川　祥与 ,  岡崎　祐太

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/97 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005

Abstract: 配線板は、金属板で形成された複数のプレート配線と、樹脂を含む樹脂組成物で構成された絶縁部とが一体に形成された基体と、プレート配線と電気的に接続している複数の表層配線とを有する。基体は第１の表面と第２の表面を有し、これらの表面に表層配線が設けられている。表層配線の厚みはプレート配線の厚みより薄く、また、表層配線間の最小配線ギャップはプレート配線間の最小配線ギャップより小さい。プレート配線の１つは、第１表面の法線方向において、第１の表面上の第１上表層配線と第２の表面上の第１下表層配線とが重なっている形状と実質的に同じ形状を有し、第１上表層配線と第１下表層配線とが上述のプレート配線の１つによって接続されている。

Abstract translation: 在本发明中，布线基板包括基板，其中由金属板形成的多个板状布线和由含树脂的树脂组合物构成的绝缘部分整体地形成，并且多个表面层布线是电气的 连接到板配线。 衬底具有第一表面和第二表面，并且表面层布线被提供到这些表面。 表面层布线比板布线薄，并且表面层布线之间的最小布线间隙小于板布线之间的最小间隙。 一个板状配线在第一表面的法线方向上具有与第一表面上的第一上表面布线的重叠形状和第二表面上的第一下表面布线基本相同的形状 并且通过这样的一个板布线连接第一上表面布线和第一下表面布线。

公开(公告)号：EP3128043B1

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：EP16182479.2

申请日：2016-08-02

Applicant: Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies LLC

Inventor： THORSETH, Matthew ,  ZUHRA, Niazimbetova ,  QIN, Yi ,  WOERTINK, Julia ,  DZIEWISZEK, Joanna ,  REDDINGTON, Erik ,  LEFEBVRE, Mark

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/111 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012

Abstract: Electroplating methods enable the plating of photoresist defined features which have substantially uniform morphology. The electroplating methods include copper electroplating baths with reaction products of ±-amino acids and bisepoxides to electroplate the photoresist defined features. Such features include pillars, bond pads and line space features.

公开(公告)号：EP3128041A1

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：EP16182271.3

申请日：2016-08-01

Applicant: Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies LLC

Inventor： THORSETH, Matthew ,  NIAZIMBETOVA, Zuhra ,  QIN, Yi ,  WOERTINK, Julia ,  DZIEWISZEK, Joanna ,  REDDINGTON, Erik ,  LEFEBVRE, Mark

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D5/02

CPC classification number: H05K3/064 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  G03F7/405 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012

Abstract: Electroplating methods enable the plating of photoresist defined features which have substantially uniform morphology. The electroplating methods include copper electroplating baths with reaction products of pyridyl alkylamines and bisepoxides to electroplate the photoresist defined features. Such features include pillars, bond pads and line space features.

Abstract translation: 电镀方法能够限定光致抗蚀剂特征具有基本上均一的形态的镀覆。 电镀方法包括用烷基胺吡啶基的反应产物的铜电镀浴和双环氧化物电镀光刻胶限定的特征。 搜索功能包括支柱，焊盘和线路的空间功能。

公开(公告)号：EP3128042A1

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：EP16182477.6

申请日：2016-08-02

Applicant: Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies LLC

Inventor： THORSETH, Matthew ,  NIAZIMBETOVA, Zuhra ,  QIN, Yi ,  WOERTINK, Julia ,  DZIEWISZEK, Joanna ,  REDDINGTON, Erik ,  LEFEBVRE, Mark

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  G03F7/405 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/11 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012

Abstract: Electroplating methods enable the plating of photoresist defined features which have substantially uniform morphology. The electroplating methods include copper electroplating baths with reaction products of imidazole and bisepoxides to electroplate the photoresist defined features. Such features include pillars, bond pads and line space features.

Abstract translation: 电镀方法能够限定光致抗蚀剂特征具有基本上均一的形态的镀覆。 电镀方法包括用咪唑的反应产物的铜电镀浴和双环氧化物电镀光刻胶限定的特征。 搜索功能包括支柱，焊盘和线路的空间功能。

公开(公告)号：EP3082198A1

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：EP14868803.9

申请日：2014-12-12

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： KIM, Yeon Woo ,  KIM, Kyung Gu ,  KIM, Gyu Sub ,  PARK, Se Hyun ,  JUNG, Jin Woo ,  CHUN, Jae Bong

IPC: H01R13/24

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H05K1/02 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10446

Abstract: A connecting member for electrically connecting a circuit board and a component in an electronic device is provided. The connecting member includes at least one bending part configured to comprise elasticity, a pad part connected to the bending part and configured to be attached to one surface of the circuit board, and a fixing part extending from the pad part and configured to fix the connecting member to the circuit board.

Abstract translation: 提供了用于电连接电路板和电子设备中的部件的连接部件。 连接构件包括构造成包括弹性的至少一个弯曲部分，连接到弯曲部分并被构造成附接到电路板的一个表面的焊盘部分以及从焊盘部分延伸的固定部分， 会员到电路板。

公开(公告)号：EP3128041B1

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：EP16182271.3

申请日：2016-08-01

Applicant: Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies LLC

Inventor： THORSETH, Matthew ,  NIAZIMBETOVA, Zuhra ,  QIN, Yi ,  WOERTINK, Julia ,  DZIEWISZEK, Joanna ,  REDDINGTON, Erik ,  LEFEBVRE, Mark

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12

CPC classification number: H05K3/064 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  G03F7/405 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012

Abstract: Electroplating methods enable the plating of photoresist defined features which have substantially uniform morphology. The electroplating methods include copper electroplating baths with reaction products of pyridyl alkylamines and bisepoxides to electroplate the photoresist defined features. Such features include pillars, bond pads and line space features.

公开(公告)号：EP3082198A4

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：EP14868803

申请日：2014-12-12

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD

Inventor： KIM YEON WOO ,  KIM KYUNG GU ,  KIM GYU SUB ,  PARK SE HYUN ,  JUNG JIN WOO ,  CHUN JAE BONG

IPC: H01R12/70 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H05K1/02 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10446

Abstract: A connecting member for electrically connecting a circuit board and a component in an electronic device is provided. The connecting member includes at least one bending part configured to comprise elasticity, a pad part connected to the bending part and configured to be attached to one surface of the circuit board, and a fixing part extending from the pad part and configured to fix the connecting member to the circuit board.

Abstract translation: 提供了一种用于电连接电子设备中的电路板和部件的连接部件。 所述连接构件包括至少一个被构造成包括弹性的弯曲部分，与所述弯曲部分连接并且被配置为附接到所述电路板的一个表面的衬垫部分，以及从所述衬垫部分延伸并且被配置为固定所述连接部分的固定部分 成员到电路板。

公开(公告)号：EP3232747A1

公开(公告)日：2017-10-18

申请号：EP17166671.2

申请日：2017-04-13

Applicant: JX Nippon Mining & Metals Corp.

Inventor： FUKUCHI, Ryo

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4652 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B37/14 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/107

Abstract: To provide a copper foil that the transmission loss is favorably controlled even when the copper foil is used in a high-frequency circuit board and that adhesion to a resin is favorable.
A copper foil including a roughened layer, and the roughened layer includes a primary particle layer, a surface roughness Ra of a surface on the side of the primary particle layer is 0.12 µm or less, and the average particle size of primary particles of the primary particle layer is 0.10 to 0.25 µm.

Abstract translation: 本发明提供一种铜箔，即使在高频电路基板中使用铜箔时，也能够良好地控制传输损失，并且与树脂的密合性良好。 1。一种铜箔，其特征在于，包含粗化层，所述粗化层包含一次粒子层，所述一次粒子层侧的表面的表面粗糙度Ra为0.12μm以下，所述一次粒子的一次粒子的平均粒径 颗粒层的厚度为0.10至0.25μm。