公开(公告)号：CN105917749A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201480073066.1

申请日：2014-10-14

Applicant: 自动电缆管理有限公司

Inventor： 瓦西姆·塔扎里 ,  西蒙·贝奇尔 ,  弗兰克·格龙瓦尔德

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H01L23/367 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/145 ,  C23C14/042 ,  H01L23/142 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1377 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种有第一电路板(2a)和第二电路板(2b)的电路。第一电路板有金属基板(14)和使金属基板在表面上电绝缘的绝缘层(8)，基板在至少一个连接区域(10a?10d)中没有绝缘层。基板在连接区域中覆金属层(12)且半导体(30)的触点(30a)在连接区域的金属层上电接触。第二电路板有金属基板(2b)、使金属基板(24)表面上电绝缘的绝缘体(16)和绝缘体上施加的导电层(18)。绝缘体和导电层在至少一个接触区域中打通(21)且在接触区域中这样设置基板上的至少一个金属接触片(20)，即接触片与绝缘体和导电层环绕地间隔。电路中，电路板经空气间隙(28)相间隔且通过至少一个功率半导体(30)互相机械连接。

公开(公告)号：CN105764270A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610258116.4

申请日：2016-04-22

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 翟青霞 ,  宁国君

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在制作外层线路时一并制作电金引线，同时调整制作流程的顺序，使得可在制作外层线路后再进行整板电金表面处理和金手指表面处理，从而解决了侧蚀严重的问题，由此避免了线路侧面及金手指侧面出现悬金问题，通过本发明方法可保障兼具整板电金表面处理和金手指表面处理的PCB的品质。

公开(公告)号：CN104853521A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510278797.6

申请日：2015-05-27

Applicant: 北京三重华星电子科技有限公司

Inventor： 宋潮 ,  陈雷

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明公开了属于电子产品可制造性设计技术领域的一种焊锡防短路的方法。该方法首先设计椭圆形焊盘的形状，椭圆形焊盘的一端部开有圆孔，然后设计焊盘的排列位置，将需要焊接的两焊盘的开有圆孔的一端相对设置，最后两个焊盘头部之间的空隙用白油阻隔。本发明的方法突破传统设计理念，产品一次直通率提高，产品品质可靠性有保障，通过白油阻隔，达到了防止焊接短路的目的。

公开(公告)号：CN107278054A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710201245.4

申请日：2017-03-30

Applicant: 法拉第未来公司

Inventor： D·塔劳 ,  A·L·巴里

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01M2/266 ,  B23K26/21 ,  B23K26/362 ,  H01M2/206 ,  H01M10/0525 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/005 ,  H05K3/328 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09372

Abstract: 公开了一种制造印刷线路板(“PWB”)的方法。PWB可以通过在基板中形成开口来制造。基板可以是电介质基板。电介质基板可以是至少部分未固化的。导电膜片可以放置在基板的一侧或两侧上以覆盖开口。基板可以被固化。然后可以蚀刻导电膜片以在开口内形成导电接片。导电接片在导电接片的两侧上没有电介质材料。然后可以根据需要将导电接片耦合到电化学电池单元的端子以形成电路。

公开(公告)号：CN106793475A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710060353.4

申请日：2017-01-24

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 范艳辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及移动终端，所述印刷电路板包括：第一焊盘、第二焊盘以及连接元件；所述第一焊盘用于输入射频信号，所述第二焊盘用于输出所述射频信号；在第一状态下，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述连接元件断开；在第二状态下，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述连接元件电性连接，以使所述射频信号通过所述连接元件传输。本发明省去了测试座的结构，因此有效降低了成本且提高了生产效率；并且，新型的测试元件，能有效保证元件不受损坏，从而保证了移动终端的射频性能的稳定性。

公开(公告)号：CN106714451A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611176609.X

申请日：2016-12-19

Applicant: 长沙牧泰莱电路技术有限公司

Inventor： 黄孟良 ,  王金刚

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明适用于印刷电路板技术领域，所述复合式印刷电路板包括：芯板，在其表面设置有印刷电路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及粘结层，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。本发明通过设置粘结层、受力凸起和受力凹槽，使所述芯板与所述凸高芯板紧紧粘合固定在一起，即使在搬运过程中也不会产生因为碰撞而造成凸高芯板脱落的情况，从而有效防止凸高芯板脱落。

公开(公告)号：CN106455314A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201611007470.6

申请日：2016-11-16

Applicant: 苏州市华扬电子股份有限公司

Inventor： 范加兵

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明公开了一种软板焊盘，包括：L型焊盘和引线；所述引线有两根，两根引线的一端相连引出，两根引线的另一端分别与L型焊盘的两端相连。通过上述方式，本发明能够有效的解决软板生产及组装中单根引线断线后导致产品功能不良而使产品报废的问题，降低了报废成本，提高了产品的使用寿命。

公开(公告)号：CN106385762A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201610805181.4

申请日：2016-09-06

Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司

Inventor： 季玮玮

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09654

Abstract: 本发明公开了一种PCB板结构，包括主体以及设置在所述主体上焊盘，所述焊盘包括设置在所述主体固定区域的一组焊盘，所述一组焊盘包括设置在所述主体固定区域上的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的外圈焊盘，所述外圈焊盘和中心焊盘的间距大于或等于0.4mm。在本发明中，将外圈焊盘和中心焊盘之间的间距设置大于或等于0.4毫米，从而就使得中心焊盘和外圈焊盘之间的连锡现象大大减少，本发明通过元器件焊盘的精确计算把外圈焊盘与中心焊盘之间的距离变更后使之与中间焊盘和外圈焊盘之间的间距变大，改善后的一组焊盘的中心焊盘和外圈焊盘在过波峰焊时不易出现连锡现象，从而就大大的提高的生产效率，节省了人工成本。

公开(公告)号：CN106231789A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610595265.X

申请日：2016-07-26

Applicant: 努比亚技术有限公司

Inventor： 刘文武

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和移动终端，印刷电路板包括：板本体，板本体上具有用于布置主焊盘的第一区域；设置在第一区域处的主焊盘；和设置在第一区域处、并分隔主焊盘成多个子焊盘的阻焊分隔条，阻焊分隔条用以在焊接过程中阻止焊锡在相邻子焊盘之间串流；焊锡层，设置在子焊盘上；和电子器件，设置在第一区域处、并通过焊锡层连接子焊盘。本发明提供的印刷电路板，将主焊盘通过阻焊分隔条分割成多个子焊盘，子焊盘的尺寸小于主焊盘的尺寸，这样焊锡在焊接过程中就可布满整个子焊盘，其焊锡层内不再会出现焊接气泡及空洞，更好地保证了QFN封装器件焊接稳定性及散热性。

公开(公告)号：CN105764271A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610273509.2

申请日：2016-04-28

Applicant: 江苏博敏电子有限公司

Inventor： 黄继茂 ,  周先文 ,  刘艳华

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明提供一种内存条模块电路板制作工艺，包括步骤：(1)以金手指处板厚为准进行基板叠构设计；(2)发料/裁板；(3)在所述基板上制作内层线路和并作检验；(4)压合；(5)钻孔；(6)全板电镀；(7)制作外层线路；(8)外层线路图形检测；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)测试；(13)目检。本发明所述的内存条模块电路板制作工艺，可以有效解决因生产流程长且镀金的金厚要求在30um以上，导致的生产效益低、生产成本高的问题，以及金手指处凹陷、刮伤的不良现象。