公开(公告)号：CN106535492A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201611010728.8

申请日：2016-11-17

Applicant: 苏州河图电子科技有限公司

Inventor： 李孟超

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K1/0266 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2203/16

Abstract: 本发明公开了一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机，机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置，所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边，所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间，所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边，所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方，所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。通过上述方式，本发明的快速识别电路板坏点的SMT贴片机及其识别方法，1秒钟内就可以一次性识别整块拼板电路板中哪块电路板是NG的，把它跳过不用生产，从而节省了识别时间，提高生产效率。

公开(公告)号：CN105792531A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610274722.5

申请日：2016-04-28

Applicant: 江苏博敏电子有限公司

Inventor： 黄继茂 ,  周先文 ,  王庆军

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/00 ,  H05K2201/09927

Abstract: 本发明提供一种印制电路板批量管制工具，包括一块矩形的平板，所述平板具有第一表面，和与所述第一表面相对应的第二表面，所述平板上设有第一比对区、第二比对区、第一码号区和第二码号区，所述第一表面上设有第一比对区和第一码号区，所述第二表面上设有第二比对区和第二码号区。本发明所述的印制电路板批量管制工具，主要特点是：1、使用自主研发工具，省去打钢印流程或喷码流程；2、印制电路板在压合后会有捞边流程，捞边的同时在板边做批号凹槽，省时省力；3、便于对产品进行批量管制。

公开(公告)号：CN102246605B

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN200980150341.4

申请日：2009-09-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西川博 ,  平井太郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K2201/09927 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/49115 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种附有识别记号的小型的电路模块及其管理方法。在模块基板(30)上，在成为作为电路模块而完成时的安装面一侧的表面的周围，形成有信号输入输出端子(42)、外侧接地端子(41)。在被该信号输入输出端子(42)和外侧接地端子(41)所包围的内侧接地端子形成区域(31)中，形成有排列成纵横的矩阵状的多个内侧接地端子(40)。一个角部是方向识别用区域(39)，在该方向识别用区域(39)中，未形成内侧接地端子(40)，在该方向识别用区域(39)中，形成有具有模块基板(30)的位置信息的第一识别记号。

公开(公告)号：CN101783093A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200910300227.7

申请日：2009-01-16

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘磊 ,  孙正衡

IPC: G09F3/02 ,  G09F3/08 ,  G09F3/10

CPC classification number: G09F3/0297 ,  G09F3/12 ,  H05K1/0266 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T428/24008

Abstract: 一种标签装置，包括一支撑体以及一标示体，所述标示体用于承载标签，所述支撑体用于支撑所述标示体并用于将所述标签装置固定至一电路板。本发明标签装置的优点在于，其有效利用了电路板上方的空间，从而大大降低了标签对于电路板设计造成的影响和浪费。另外，本发明还涉及一种使用所述标签装置的电路板。

公开(公告)号：CN100517365C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200580026439.0

申请日：2005-06-28

Applicant: 国际条形码公司

Inventor： 艾伦·卢鲍

IPC: G06K7/10 ,  G06K19/06

CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/06018 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/083 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明提供一种通信系统，其包括一电磁(“EM”)通信装置及一包括至少一机器可读符号的光学通信装置二者，其中所述EM通信装置的至少一部分及所述机器可读符号的至少一部分由相同的材料形成。该材料可为(例如)一可导电墨水或一可导电箔片。若需要，所述EM通信装置可包括一天线，其中所述天线的至少一部分包括所述机器可读符号的至少一部分。

公开(公告)号：CN101128326A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200580047949.6

申请日：2005-12-08

Applicant: DEK国际有限责任公司

Inventor： 迈克尔·扎恩

IPC: B41N1/24 ,  B41M1/12

CPC classification number: H05K3/1225 ,  B41M1/12 ,  B41N1/248 ,  H05K1/0266 ,  H05K2201/09927

Abstract: 一种用于在工件上印刷沉积物的图案的印刷网(5)，该印刷网(5)包括其内具有编码件(9)的片材，其中，该编码件(9)包括多个穿过片材且共同限定编码的编码孔(11)，可利用读码器从片材的任一面读取编码。

公开(公告)号：CN1967275A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200510101538.2

申请日：2005-11-18

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张志平

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2806 ,  G01R31/01 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2203/162

Abstract: 一种电路板在线测试与维修系统，用于测试具有条码的电路板并将测试信息实时自动上传及维修不良电路板，其包括：一在线测试机；一车间控制服务器，其与在线测试机相连接；及一维修工站；其中该车间控制服务器包括一用于采集、传输及处理在线测试机产生的测试数据的功能模组，该维修工站设置至少一用于显示不良电路板具体不良信息的维修端计算机，该维修端计算机与车间控制服务器相连接。

公开(公告)号：CN1807113A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200610003619.3

申请日：2006-01-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 岩田裕二 ,  长谷井宏宣 ,  三浦弘纲

IPC: B41M5/00 ,  B41M7/00 ,  B41J3/407 ,  B41J2/01 ,  H01L21/00

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67282 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2203/013 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供能用简易的设备，能够在基板上形成高耐久性的识别码的识别码描绘方法、基板及显示模块。液滴喷出装置(1)的液滴喷头(5)，基于用于描绘2维码的液滴喷出数据，在电子仪器中所使用的基板(10)上，将分散了金属或金属氧化物的金属微粒子P的金属液滴(I)从液滴喷嘴喷出，使墨滴附着在基板(10)上。此外，对附着了墨滴的基板(10)进行加热处理或干燥处理，通过使墨滴内的金属微粒子P在基板(10)上粘合而描绘2维码。

公开(公告)号：CN107135618A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710433910.2

申请日：2017-06-09

Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司

Inventor： 吴德和 ,  蔡志浩

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/0266 ,  H05K2201/09927

Abstract: 本发明公开了一种PCB生产过程中防混批次的控制方法及系统，所述方法包括：预先为每片芯板分配唯一的ID码，并在每片芯板上设置其对应的ID码，所述ID码的信息内容包括：型号、批次号和芯板编号；根据ID码对若干片芯板按照型号及批次号进行筛选。本发明实施例中，通过在芯板的板边设置唯一ID码，该ID码包含了型号、批次号等信息，据此ID码可快速准确地筛选出不同批次的芯板，杜绝混批次现象，避免品质事故，提高了生产质量和效率；另外，ID码以孔列形式设置于芯板的板边，既方便快速读取，又不易受到不良影响，经久耐用。

公开(公告)号：CN106910417A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201611197727.9

申请日：2016-12-22

Applicant: 德国贺利氏公司

Inventor： 理查德·瓦克尔 ,  亚历山大·罗格

IPC: G09F7/16

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/107 ,  G09F7/165

Abstract: 本发明涉及一种用于对金属‑陶瓷基底进行单独编码的方法。此外，本发明的主题是金属‑陶瓷基底，其具有单独的标记。