公开(公告)号：CN105789405B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201410815452.5

申请日：2014-12-23

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 李东勳

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10204 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种例如可用于光源模组、背光单元和显示设备的发光二极管(LED)封装，其例如可包括：位于所述LED封装的主体部中的LED芯片；在所述主体部中彼此分离的第一和第二引线框，所述第一和第二引线框每一个包括与所述LED芯片电性连接且被用作阳极引线和阴极引线之一的第一和第二引线；和在所述主体部中彼此分离且与所述第一和第二引线框电性绝缘的第一和第二虚拟引线框。

公开(公告)号：CN104584398B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201380045694.4

申请日：2013-08-06

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.施蒂费尔

IPC: H02K11/00

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H02K11/26 ,  H05K2201/10204

Abstract: 用于电机的过电压保护装置，具有一虚拟结构元件（2），该虚拟结构元件与处于所述电机的电路板（1）上的结构元件相比相对于所述电机的放电元件（4）具有最小的间距，其中所述虚拟结构元件（2）在至少一个接头上与地电位相连接。

公开(公告)号：CN103155728B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080069320.2

申请日：2010-10-01

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 户田光昭 ,  今村圭男 ,  长谷川琢哉

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/182 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/188 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种元器件内置基板，包括：树脂制的绝缘基材（11）；埋设于该绝缘基材（11）中的电气或电子内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）；导体图案（18），该导体图案（18）使上述内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）经由连接层（6）直接或间接地进行连接，并且该导体图案（18）至少形成于上述绝缘基材（11）的单面上；以及标记（10），该标记（10）形成于上述虚拟内置元器件（7）的表面上，并且该标记(10)是形成上述导体图案（18）的基准。由此，能够提高内置元器件（8）与导体图案（18）的相对位置精度。

公开(公告)号：CN104284522A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410315807.4

申请日：2014-07-03

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 宫崎政志 ,  杉山裕一 ,  猿渡达郎 ,  横田英树 ,  秦丰

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/4697 ,  B05D3/12 ,  B05D5/12 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10204

Abstract: 本发明提供一种具空腔的基板的制造方法，能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差，且能确保内壁面及底面的平滑性。本发明的具空腔的基板的制造方法包括以下步骤：在基底层上形成贯通孔；向贯通孔内插入金属制的虚设零件；形成填埋贯通孔与虚设零件之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；以与绝缘部连续的方式在基底层的下表面形成覆盖虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；以与绝缘部连续的方式在基底层的上表面形成覆盖虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；在上侧绝缘层上通过镂铣加工形成用于使虚设零件的上表面露出的露出孔；及通过蚀刻加工去除透过露出孔露出的虚设零件而形成空腔。

公开(公告)号：CN1937887B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610005486.3

申请日：2006-01-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三代绢子 ,  坪根健一郎

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/4871 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于减小基板翘曲的结构及方法，其中将减小翘曲件结合至所述基板的一侧表面上的区域，所述的一侧表面为待减小翘曲的电子元件相对于所述基板所在侧的另外一侧表面。所述减小翘曲件的外部尺寸基本上与各所述电子元件的尺寸相同，或者足以包括若干所述电子元件。所述减小翘曲件通过结合材料结合至所述基板，所述结合材料的熔点低于将所述电子元件电连接到所述基板的其它结合材料的熔点。

公开(公告)号：CN101847034A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200910301110.0

申请日：2009-03-25

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 马小峰 ,  孙正衡

IPC: G06F1/18 ,  H01R4/64

CPC classification number: H01R13/443 ,  G06F1/181 ,  H01R13/648 ,  H01R13/6658 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10204

Abstract: 一种机箱，包括至少一假连接器，所述假连接器包括一本体及一接地部，所述本体上形成一堵塞部，所述接地部上设有若干接地针脚，所述接地针脚可插入并固定于所述机箱内的电路板上，以与所述电路板的地线相连，所述堵塞部可塞入所述机箱外壳上预留给被取消的连接器的开孔中，以防止所述机箱内的电磁波外泄。本发明利用所述假连接器来替代所述机箱内被取消的连接器，并通过所述堵塞部来堵塞所述开孔及所述接地针脚来与所述电路板的地线相连，从而实现了不需修改制造所述机箱外壳的模具，就可防止所述机箱内电磁波外泄的功能。

公开(公告)号：CN101375648B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200780003747.0

申请日：2007-01-29

Applicant: 精工精密有限公司

Inventor： 齐藤努 ,  荒木正俊

IPC: H05K3/00 ,  B23B41/00 ,  B23B49/00 ,  B26F1/00 ,  B26F1/16

CPC classification number: H05K3/0008 ,  B23B39/04 ,  B23B49/00 ,  B23B2270/32 ,  B23Q15/22 ,  G05B2219/37564 ,  G05B2219/45129 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/166

Abstract: 消除移动钻子时发生的误差，提高开孔精度。夹具板具有两个摄像孔及夹具孔。它们的相对配置关系等于开孔对象的基板上两个规定的记号和规定的穿孔位置之间的关系。钻子的定位以以下的步骤进行，(1)分别使夹具板的两个摄像孔中心和两个摄像设备的摄像中心的位置相一致，(2)在载置在夹具板上的修正用基板上，利用穿过所述夹具孔的钻子开孔，(3)将开了孔的位置移动至所述摄像中心，测定开孔位置中心相对于夹具孔中心的误差，(4)决定钻子相对于摄像设备的位置，以修正该误差。其后不移动钻子。钻子对基板的开孔，是在调整标记了两个规定的记号的开孔对象的基板的位置，使该两个规定的基准记号分别与两个摄像设备的摄像中心相一致后进行的。

公开(公告)号：CN101800217A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN201010119640.6

申请日：2010-02-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村上雅敬 ,  栉野正彦 ,  出口明辉 ,  天野义久

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10204 ,  H01L2224/0401

Abstract: 设置成面向模块板并在其与模块板之间有电子元件顶板包括树脂层和金属层并具有绝缘性。金属层包括形成在树脂层前侧的金属层以及形成在树脂层后侧的金属层。通过这种结构，在将半导体模块安装于主板时执行的回流焊接中，由于树脂层和形成在树脂层前侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲被由于树脂层和形成在树脂层后侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲抵消，籍此消除顶板的翘曲。这有助于防止通过粘合剂粘附于顶板的电子元件因顶板的翘曲而被下压或从模块板上拉起。

公开(公告)号：CN1774965A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200580000316.X

申请日：2005-03-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤原城二 ,  桧森刚司 ,  恒冈道朗

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/29 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/15159 ,  H05K3/284 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10204

Abstract: 模块元件，其基板上安装有安装件和用于将模块元件分割成复数个电路块的分隔件。电路块上覆盖了封装体，在封装体表面上又覆盖了导电膜以将电路块分别电屏蔽。本模块元件可以保持抗弯强度，翘曲小，屏蔽充分，而不增加制造工序。

公开(公告)号：CN107535053A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680018025.1

申请日：2016-03-21

Applicant: 西万拓私人有限公司

Inventor： S.贝富斯 ,  H.克拉尔 ,  B.弗里尔斯 ,  J.库恩

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/341 ,  H04R25/00 ,  H04R25/60 ,  H05K3/0076 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种用于制造特别是听力设备(6)的电路(4)的方法(2)，其中，提供具有第一区域(14)和第二区域(12)的电路板(10)，第一区域和第二区域借助边界(18)分开。在电路板(10)上安装组件(24)，其中将组件(24)定位在边界(18)上。借助具有边缘(42)的掩模(38)覆盖第一区域(14)，其中将边缘(42)定位在组件(24)上，并且对电路板(10)设置涂层(46)。在组件(24)的区域中分离涂层(46)，并且去除掩模(38)。