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    Electric part soldered onto printed circuit board
    23.
    发明公开
    Electric part soldered onto printed circuit board 有权
    Auf eine Leiterplatteaufgelöteteselektrisches Teil

    公开(公告)号：EP2852002A1

    公开(公告)日：2015-03-25

    申请号：EP14182645.3

    申请日：2014-08-28

    Applicant: DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.

    Inventor： Endo, Takayoshi ,  Ando, Kenya

    IPC: H01R12/70 ,  H01R12/72 ,  H01R43/02 ,  H01R43/16

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/02 ,  H01R12/707 ,  H01R12/724 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10439 ,  H05K2201/10613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

    Abstract: The electric part (30, 30x, 40, 40x) to be soldered to a metal pad (P1, P2) formed at a surface of a printed circuit board (P), includes a first surface (51, 61) facing the metal pad (P1, P2), a second surface (52, 62) extending from the first surface (51, 61) in a direction away from the metal pad (P1, P2), and a third surface (53, 63) outwardly extending from the second surface (52, 62), wherein the second surface (52, 62) and the third surface (53, 63) define a space (S1, S2) in which solder (B) is stored.

    Abstract translation: 要焊接到形成在印刷电路板（P）的表面处的金属焊盘（P1，P2）的电气部件（30,30x，40,40x）包括面对金属焊盘的第一表面（51,61） （P1，P2），从所述第一表面（51,61）沿远离所述金属垫（P1，P2）的方向延伸的第二表面（52,62）以及从所述金属垫（P1，P2）向外延伸的第三表面 所述第二表面（52,62），其中所述第二表面（52,62）和所述第三表面（53,63）限定了存储焊料（B）的空间（S1，S2）。

    電気コネクタの接合部材およびその製造方法
    24.
    发明专利
    電気コネクタの接合部材およびその製造方法 有权
    电连接器的连接构件及其制造方法

    公开(公告)号：JP2015060815A

    公开(公告)日：2015-03-30

    申请号：JP2013195877

    申请日：2013-09-20

    Applicant: 第一精工株式会社 ,  Daiichi Seiko Co Ltd

    Inventor： ENDO RYUKICHI ,  ANDO KENYA

    IPC: H01R12/57 ,  H01R43/16

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/02 ,  H01R12/707 ,  H01R12/724 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10439 ,  H05K2201/10613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

    Abstract: 【課題】プリント基板との剥離強度を、更に向上させることで、接続信頼性を向上させることができる電気コネクタの接合部材およびその製造方法を提供する。【解決手段】表面実装用の電気コネクタ10では、相手側の電気コネクタと接続するコネクタ端子30やプリント基板に接合して固定するための固定用部材40などの接合部材を備えている。この接合部材(コネクタ端子30,固定用部材40)は、プリント基板の金属パッドと接合する接合部34,43を有している。接合部34,43には、金属パッドと向き合う対向面51,61が形成されている。接合部34,43は、その端部の厚みを薄くして、半田が充填される接合用空間S1,S2が設けられることで、接合用空間S1,S2に、金属パッドから離れる方向に対向面51,61から立ち上がった傾斜面である起立面52,62と、起立面52,62から外側に張り出した天井面53,63とが形成されている。【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够通过提高印刷电路板之间的剥离强度来提高连接可靠性的电连接器的接合部件，并提供其制造方法。解决方案：用于表面安装的电连接器10包括接合部 构件，例如用于与配合电连接器连接的连接器端子30，或用于通过接合固定到印刷电路板的固定构件40。 接合构件（连接器端子30，固定构件40）具有结合到印刷电路板的金属焊盘的接合部34,43。 在接合部34,43上形成面对金属焊盘的台面51,61。接合部34,43设置有接合空间S1，S2，以通过减薄端部的厚度来填充焊料。 在接合空间S1，S2中形成有表面52,62，即从相对表面51,61沿着从金属垫退出的方向上升的倾斜面，以及从立起面52,62伸展的顶面53,63 。

    電気コネクタの接合部材およびその製造方法
    25.
    发明专利
    電気コネクタの接合部材およびその製造方法 有权
    接合部件和一种制造电连接器的方法

    公开(公告)号：JP5614484B1

    公开(公告)日：2014-10-29

    申请号：JP2013195877

    申请日：2013-09-20

    Applicant: 第一精工株式会社

    Inventor： 遠藤　隆吉 ,  隆吉 遠藤 ,  賢弥 安藤 ,  賢弥 安藤

    IPC: H01R12/55 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H01R43/16

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/02 ,  H01R12/707 ,  H01R12/724 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10439 ,  H05K2201/10613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

    Abstract: 【課題】プリント基板との剥離強度を、更に向上させることで、接続信頼性を向上させることができる電気コネクタの接合部材およびその製造方法を提供する。【解決手段】表面実装用の電気コネクタ10では、相手側の電気コネクタと接続するコネクタ端子30やプリント基板に接合して固定するための固定用部材40などの接合部材を備えている。この接合部材(コネクタ端子30,固定用部材40)は、プリント基板の金属パッドと接合する接合部34,43を有している。接合部34,43には、金属パッドと向き合う対向面51,61が形成されている。接合部34,43は、その端部の厚みを薄くして、半田が充填される接合用空間S1,S2が設けられることで、接合用空間S1,S2に、金属パッドから離れる方向に対向面51,61から立ち上がった傾斜面である起立面52,62と、起立面52,62から外側に張り出した天井面53,63とが形成されている。【選択図】図2

    Abstract translation: 在印刷电路板的剥离强度，通过进一步改进，并提供一个接合构件和它们的能够提高连接可靠性的电连接器的制造方法。 甲在用于表面安装的电连接器10，接合构件，例如用于通过结合到连接器端子30和印刷电路板，用于连接到配合电连接器固定的固定部件40。 接合部件（连接器端子30，固定构件40）包括用于接合所述印刷电路板的金属焊盘的接合部分34，43。 接合件34，43，面对表面51,61面对金属焊盘形成。 接头34，43是通过接合的空间S1，S2焊料填充设置，接合空间S1，S2，相对表面从金属焊盘远离，以减少端部的厚度， 上升表面52和62为倾斜面，其从51,61上升，并且顶面53和63从直立表面52向外突出，62形成。 .The

    인쇄회로기판 상으로 납땜된 전기 부품
    26.
    发明授权
    인쇄회로기판 상으로 납땜된 전기 부품 有权
    焊接在印刷电路板上的电极

    公开(公告)号：KR101636970B1

    公开(公告)日：2016-07-06

    申请号：KR1020140124302

    申请日：2014-09-18

    Applicant: 다이-이치 세이코 가부시키가이샤

    Inventor： 엔도타카요시 ,  안도켄야

    IPC: H01R12/58 ,  H01R12/71

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/02 ,  H01R12/707 ,  H01R12/724 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10439 ,  H05K2201/10613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

    Abstract: 인쇄회로기판상에장착된금속패드로납땜되는전기부품은상기금속패드에면하는제1 표면, 상기금속패드로부터멀어지는방향으로상기제1 표면으로부터뻗어있는제2 표면, 및상기제2 표면으로부터외측을향해뻗어있는제3 표면을포함하고, 상기제2 표면과제3 표면은땜납이수용되는공간을형성한다.

    Abstract translation: 要焊接到形成在印刷电路板（P）的表面的金属焊盘（P1，P2）的电气部件（30,30x，40,40x）包括面对金属焊盘的第一表面（51,61） （P1，P2），从所述第一表面（51,61）沿远离所述金属垫（P1，P2）的方向延伸的第二表面（52,62）以及从所述金属垫（P1，P2）向外延伸的第三表面 所述第二表面（52,62），其中所述第二表面（52,62）和所述第三表面（53,63）限定了存储焊料（B）的空间（S1，S2）。

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