公开(公告)号：CN105120611A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201510516099.5

申请日：2015-08-21

Applicant: 苏州斯卡柏通讯技术有限公司

Inventor： 董维平 ,  沈鹏 ,  董航

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/02

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/10613 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明公开了一种快速高效的PCB板传送机构，包括底座、第一传送单元、第二传送单元、第一贴片单元、第二贴片单元；第一贴片单元包括第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板侧面上设置有第一传送带、第二传送带、第一夹紧装置，第一支撑板下方设置有升降装置。其通过设置第一贴片单元和第二贴片单元，每个贴片单元设置两个传送带，每个贴片单元下方设置有升降装置，使得PCB板到达第一贴片单元或第二贴片单元后在竖直方向上自由调整，贴片头贴装完第一贴片单元上的PCB板后直接贴装第二贴片单元上的PCB板，使得贴片头能够连续贴装，节省了贴片时间，提高了贴片效率，节省了生产成本。

公开(公告)号：CN104466463A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410455667.0

申请日：2014-09-09

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 远藤隆吉 ,  安藤贤弥

IPC: H01R12/55 ,  H01R43/16

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/02 ,  H01R12/707 ,  H01R12/724 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10439 ,  H05K2201/10613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204 ,  H01R12/55

Abstract: 要焊接至安装在印刷电路板上的金属垫的电子部件，包括：面向所述金属垫的第一表面；在远离金属垫的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。

公开(公告)号：CN104465542B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201410341681.8

申请日：2014-07-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游明志 ,  李福仁 ,  林柏尧 ,  刘国全

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10613 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本文公开了一种器件，包括：具有第一侧的第一封装件，第一侧具有设置在其上的多个连接件；以及通过连接件安装在第一封装件上的第二封装件。模塑料设置在第一封装件的第一侧上以及第一封装件和第二封装件之间。多个应力消除结构(SRS)设置在模塑料中，多个SRS中的每个均包括位于模塑料中并且与多个连接件中的每个都间隔开的不含金属的腔。本发明涉及一种具有模塑通孔的叠层封装结构。

公开(公告)号：CN104466463B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201410455667.0

申请日：2014-09-09

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 远藤隆吉 ,  安藤贤弥

IPC: H01R12/55 ,  H01R43/16

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/02 ,  H01R12/707 ,  H01R12/724 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10439 ,  H05K2201/10613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

Abstract: 要焊接至安装在印刷电路板上的金属垫的电子部件，包括：面向所述金属垫的第一表面；在远离金属垫的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。

公开(公告)号：CN105939569A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610508993.2

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 范艳辉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K2201/10613

Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端，PCB板组件包括：板体；测试点，测试点设在板体上；开关件，开关件可移动地设在板体上，开关件与测试点常电连接；以及多个元件，元件设在板体上，开关件可选择地与多个元件中的一个电连接。根据本发明的PCB板组件，通过将测试点设在板体上，并使开关件可移动地设在板体上且与测试点常电连接，同时使开关件可选择地与多个元件中的一个电连接，以当开关件在板体上移动的过程中，通过一个测试点，对不同的元件进行测试，不但结构简单，在较大程度上优化了板体的布局，有利于板体上设置更多的元件，提高了板体的空间利用率。

公开(公告)号：CN104465542A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410341681.8

申请日：2014-07-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游明志 ,  李福仁 ,  林柏尧 ,  刘国全

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10613 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本文公开了一种器件，包括：具有第一侧的第一封装件，第一侧具有设置在其上的多个连接件；以及通过连接件安装在第一封装件上的第二封装件。模塑料设置在第一封装件的第一侧上以及第一封装件和第二封装件之间。多个应力消除结构(SRS)设置在模塑料中，多个SRS中的每个均包括位于模塑料中并且与多个连接件中的每个都间隔开的不含金属的腔。本发明涉及一种具有模塑通孔的叠层封装结构。

公开(公告)号：US09502387B2

公开(公告)日：2016-11-22

申请号：US14990547

申请日：2016-01-07

Applicant: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.

Inventor： Ming-Chih Yew ,  Fu-Jen Li ,  Po-Yao Lin ,  Kuo-Chuan Liu

IPC: H05K1/11 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10613 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014

Abstract: Disclosed herein is a device comprising a first package having a first side with a plurality of connectors disposed thereon and a second package mounted on the first package by the connectors. A molding compound is disposed on the first side of the first package and between the first package and the second package. A plurality of stress relief structures (SRSs) are disposed in the molding compound, the plurality of SRSs each comprising a cavity free of metal in the molding compound and spaced apart from each of the plurality of connectors.

公开(公告)号：US20160118369A1

公开(公告)日：2016-04-28

申请号：US14990547

申请日：2016-01-07

Applicant: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.

Inventor： Ming-Chih Yew ,  Fu-Jen Li ,  Po-Yao Lin ,  Kuo-Chuan Liu

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10613 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014

Abstract: Disclosed herein is a device comprising a first package having a first side with a plurality of connectors disposed thereon and a second package mounted on the first package by the connectors. A molding compound is disposed on the first side of the first package and between the first package and the second package. A plurality of stress relief structures (SRSs) are disposed in the molding compound, the plurality of SRSs each comprising a cavity free of metal in the molding compound and spaced apart from each of the plurality of connectors.

公开(公告)号：US09237647B2

公开(公告)日：2016-01-12

申请号：US14025414

申请日：2013-09-12

Applicant: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.

Inventor： Ming-Chih Yew ,  Fu-Jen Li ,  Po-Yao Lin ,  Kuo-Chuan Liu

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10613 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014

Abstract: Disclosed herein is a device comprising a first package having a first side with a plurality of connectors disposed thereon and a second package mounted on the first package by the connectors. A molding compound is disposed on the first side of the first package and between the first package and the second package. A plurality of stress relief structures (SRSs) are disposed in the molding compound, the plurality of SRSs each comprising a cavity free of metal in the molding compound and spaced apart from each of the plurality of connectors.

Abstract translation: 本文公开了一种装置，其包括第一封装，第一封装具有设置在其上的多个连接器的第一侧和通过连接器安装在第一封装上的第二封装。 模制化合物设置在第一包装的第一侧上，并且在第一包装和第二包装之间。 多个应力消除结构（SRS）设置在模制化合物中，多个SRS在模制化合物中包括不含金属的空腔，并且与多个连接器中的每一个间隔开。

公开(公告)号：US10008480B2

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：US15722758

申请日：2017-10-02

Applicant: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.

Inventor： Ming-Chih Yew ,  Fu-Jen Li ,  Po-Yao Lin ,  Kuo-Chuan Liu

IPC: H05K1/11 ,  H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10613 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014

Abstract: Disclosed herein is a device comprising a first package having a first side with a plurality of connectors disposed thereon and a second package mounted on the first package by the connectors. A molding compound is disposed on the first side of the first package and between the first package and the second package. A plurality of stress relief structures (SRSs) are disposed in the molding compound, the plurality of SRSs each comprising a cavity free of metal in the molding compound and spaced apart from each of the plurality of connectors.