公开(公告)号：CN118440671A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410874526.6

申请日：2024-07-01

Applicant: 广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司

Inventor： 祖其文 ,  李江川 ,  张晓爽

IPC: C09J201/04 ,  C09J11/04 ,  G02F1/1339

Abstract: 本申请属于显示技术领域，具体涉及一种高密封性的封框胶及制备方法和应用；本申请提供的高密封性的封框胶的制备方法通过接枝改性，将有机氟化物引入封框胶树脂的分子链中，使得封框胶树脂的交联度提高，并改善了其表面能，减少水分侵入，密封性的得到改善；并且还使用硅烷偶联剂改性填充纤维，使得无机组分填充纤维在有机组分封框胶树脂中排列紧密，封框胶树脂的透湿性降低，封框胶树脂的密封性提高，同时还提高封框胶树脂的抗撕裂能力，可以改善封框胶树脂在恶劣使用环境下的密封性；从而解决了现有技术中封框胶密封性较差的技术问题。

公开(公告)号：CN108102565B

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201711396589.1

申请日：2017-12-21

Applicant: 中国科学院深圳先进技术研究院

Inventor： 于淑会 ,  朱晓冬 ,  罗遂斌 ,  孙蓉

IPC: C09J7/21 ,  C09J7/24 ,  C09J7/28 ,  C09J7/30 ,  C09J109/06 ,  C09J123/22 ,  C09J109/00 ,  C09J109/02 ,  C09J111/00 ,  C09J123/16 ,  C09J201/04 ,  C09J171/03 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供了一种绝缘胶带及其制备方法。所述绝缘胶带包括依次层叠的基材、第一介电层和第二介电层；所述第一介电层具有负介电常数，所述第二介电层具有正介电常数，且所述第一介电层的介电常数绝对值大于所述第二介电层的介电常数。所述绝缘胶带是通过先将第一介电层的组分熔融混炼后压延在基材上，半固化处理，然后将第二介电层的组分熔融混炼后压延在第一介电层上的方法制备得到。本发明提供的绝缘胶带同时具有较高的介电常数、抗击穿强度、体积电阻率，和较低的介电损耗，特别适用于高压交流电路的防护。

公开(公告)号：CN109563397B

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201780048876.5

申请日：2017-08-09

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 弗朗索瓦·C·德哈瑟 ,  福士达夫 ,  凯瑟琳·A·吉布尼 ,  克劳斯·欣策 ,  汤姆·奥普斯塔尔 ,  杰伊施瑞·塞思 ,  大卫·J·亚鲁索

IPC: C09J201/04

Abstract: 本文描述了一种压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包含高分子量氟化聚合物和低分子量氟化聚合物，所述高分子量氟化聚合物具有小于约0℃的Tg和大于约20千克/摩尔的数均分子量；所述低分子量氟化聚合物衍生自烯键式不饱和氟化单体，其中所述低分子量氟化聚合物具有大于约‑15℃的Tg和小于约18千克/摩尔的数均分子量。本文还描述了包含所述压敏粘合剂组合物的制品。

公开(公告)号：CN111995963A

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN202010913558.4

申请日：2020-09-03

Applicant: 陈华

Inventor： 陈华

IPC: C09J9/02 ,  C09J171/02 ,  C09J183/04 ,  C09J201/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明涉及到本发明涉及涉及到一种单组份银基导电胶，单组份银基导电胶由25～66％的银纳米导电颗粒、8～10％的分散剂、10～15％的促凝剂、3～5％的固化剂、20～35％的增塑剂、1～20％的预聚体和1～2％的溴化铅铯量子点组成，其中百分含量为质量百分数，有效提高了其剪切强度以及电导率，该制备方法简单、操作本发明制备工艺简单、成本低廉、重复性强，极具市场商品化潜力。

公开(公告)号：CN108102565A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711396589.1

申请日：2017-12-21

Applicant: 中国科学院深圳先进技术研究院

Inventor： 于淑会 ,  朱晓冬 ,  罗遂斌 ,  孙蓉

IPC: C09J7/21 ,  C09J7/24 ,  C09J7/28 ,  C09J7/30 ,  C09J109/06 ,  C09J123/22 ,  C09J109/00 ,  C09J109/02 ,  C09J111/00 ,  C09J123/16 ,  C09J201/04 ,  C09J171/03 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供了一种绝缘胶带及其制备方法。所述绝缘胶带包括依次层叠的基材、第一介电层和第二介电层；所述第一介电层具有负介电常数，所述第二介电层具有正介电常数，且所述第一介电层的介电常数绝对值大于所述第二介电层的介电常数。所述绝缘胶带是通过先将第一介电层的组分熔融混炼后压延在基材上，半固化处理，然后将第二介电层的组分熔融混炼后压延在第一介电层上的方法制备得到。本发明提供的绝缘胶带同时具有较高的介电常数、抗击穿强度、体积电阻率，和较低的介电损耗，特别适用于高压交流电路的防护。

公开(公告)号：CN105462542A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510991400.8

申请日：2015-12-24

Applicant: 上海康达化工新材料股份有限公司

Inventor： 韩文彬 ,  曹振杰 ,  姚其胜 ,  陆企亭 ,  王思琪

IPC: C09J201/04 ,  C09J123/28 ,  C09J123/34 ,  C09J147/00 ,  C09J115/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J201/04 ,  C08L2201/08 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J123/28 ,  C09J123/286 ,  C09J123/34 ,  C09J147/00 ,  C08L23/28 ,  C08L23/34 ,  C08L47/00 ,  C08L15/02 ,  C08K13/02 ,  C08L101/04

Abstract: 本发明涉及一种热硫化面涂胶黏剂及其制备方法，该胶黏剂由以下重量份含量的组分组成：卤化橡胶13份，卤化聚合物溶液15-30份，亚硝基化合物5～15份，稳定剂0～5份，惰性颜填料0～10份，有机溶剂40～60份，其制备方法为：将所有物料投入带分散研磨的搅拌设备中，进行高速分散研磨，直到取样产品粒度为10μm以下。本发明的胶黏剂对基材与橡胶的黏接采用加温加压的热硫化工艺达到橡胶破坏的强度。

公开(公告)号：CN103282200A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180051153.3

申请日：2011-08-19

Applicant: 美国圣戈班性能塑料公司

Inventor： K·C·洪 ,  F·J·西拉格

IPC: B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/18 ,  B32B27/28 ,  C09J201/04

CPC classification number: B32B27/36 ,  A61L2202/181 ,  A61L2202/24 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B2250/24 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/71 ,  B32B2439/70 ,  B32B2439/80 ,  B32B2457/12 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/3154

Abstract: 一种多层构造包括：一个氟聚合物第一层、一个抗紫外线氟聚合物粘合剂层、以及一个第三层，其中该氟聚合物粘合剂层是位于该第一与第三层之间。该粘合剂层可以任选地包括一种紫外辐射吸收剂。

公开(公告)号：CN100555607C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200610077373.4

申请日：2006-04-29

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 猪野好彦

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/29 ,  H01L21/52 ,  C09J201/04 ,  C09J183/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: G01P15/18 ,  G01P1/023 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/084 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247

Abstract: 本发明的课题是提供当热传递到封装时也能够稳定地工作的半导体器件及其制造方法以及在其中所使用的粘接材料及其制造方法。半导体加速度传感器(1)在内部具有空腔(21c)，由用下部容器(21)和上部盖(25)构成的封装、半导体加速度传感器芯片(10)和添加了作为薄片状的金属片的粒子(31b)的硅酮树脂等的弹性率比较低的树脂(31a)构成，具备将半导体加速度传感器芯片(10)固定在空腔(21c)内部的粘接部(31)。

公开(公告)号：US10822533B2

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：US16322146

申请日：2017-08-09

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： Francois C. O'Haese ,  Tatsuo Fukushi ,  Katherine A. Gibney ,  Klaus Hintzer ,  Tom Opstal ,  Jayshree Seth ,  David J. Yarusso

IPC: C09J201/04 ,  C09J7/38 ,  C09J127/16 ,  C08F14/22 ,  C08F14/26 ,  C08F14/28 ,  C08K5/00

Abstract: Described herein is a pressure sensitive adhesive comprising a high molecular weight fluorinated polymer having a Tg less than about 0° C. and a number average molecular weight greater than about 20 kilograms/mole; and a low molecular weight fluorinated polymer derived from an ethylenically unsaturated fluorinated monomer, wherein the low molecular weight fluorinated polymer has a Tg greater than about −15° C. and a number average molecular weight less than about 18 kilograms/mole. Also described herein are articles comprising the pressure sensitive adhesive composition.

公开(公告)号：CN208250223U

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201820251069.5

申请日：2018-02-12

Applicant: 永清霍尔茨门业有限公司

Inventor： 赵崇联 ,  李立君 ,  黄镜澳 ,  张海林

IPC: C09J125/08 ,  C09J201/04 ,  C09J167/08 ,  C09J171/02 ,  C09J183/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  E04F13/075 ,  B32B7/10 ,  B32B3/08 ,  B32B33/00

Abstract: 一种装饰用的抗氧化板材，包括间隔平行设置的第一基板及第二基板，第一基板与第二基板通过支撑结构连接，支撑结构包括垂直第一基板及第二基板设置的支撑板，及设置于相邻两个支撑板之间的加强板；加强板的两端设有两两相互垂直的第一接触面、第二接触面及第三接触面、第四接触面；第一基板外侧通过抗氧化第一胶层粘结有CPL板。本实用新型的装饰板材，在上、下两个基板的空间中采用了一种新型支撑架构，不仅有支撑作用的支撑杆，还有加强支撑的加强杆；第一基板上侧通过抗氧化层第一胶层粘结有CPL板，CPL板具有耐磨、防水防火性能，提高了装饰板材的使用寿命，而且由于采用抗氧化胶层，进一步提高了装饰板材的使用寿命。