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公开(公告)号：CN104869745A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201410133187.2
申请日：2014-04-03
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0277 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K2201/09063 , H05K2201/09145 , H05K2201/2009
Abstract: 一种软性电路板的防撕裂结构，是在一软性电路板的延伸区段形成有至少一切割线，且在该切割线的至少一末端延伸出有一应力导向切割段，该应力导向切割段的切割方向与该延伸方向间呈一角度差，以作为该软性电路板的防撕裂结构。该软性电路板的该延伸区段还沿着该切割线而受到折叠。该应力导向切割段的该终止端还可连通形成有一防撕裂孔。本发明通过应力导向切割段，使得在该软性电路板的布线复杂度较高造成线与线的间距较小且不影响布线的有限空间里，该应力导向切割段会顺应布线路径及改变角度方向，达到防止软性电路板的切割线因拉扯、折叠、通过轴孔或维修操作时产生撕裂。
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公开(公告)号：CN102934532B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201180029510.6
申请日：2011-06-06
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： C.阿伦斯
CPC classification number: H05K3/328 , H01R12/592 , H01R43/0221 , H05K3/3405 , H05K3/3494 , H05K2201/1034 , H05K2201/2009 , H05K2203/107 , H05K2203/1581
Abstract: 本发明涉及一种用于在柔性扁形线缆（12）与至少一个具有端面（28）的金属触点对偶（18）、特别是至少一个接触销之间建立电连接（20）的方法，该柔性扁形线缆具有多个设置在两个绝缘层（14、16）之间的带状导线（10）。该方法包括以下步骤：a）在至少一个接合区（26）的范围内将至少一个凹部（30）设置到所述绝缘层（16）中；b)在至少一个接合区（26）的范围内将能用激光束（40）穿透的至少一个加固元件（36）安装到对置的所述绝缘层（14）中，以用于进行机械稳固；c）所述至少一个带状导线（10）借助所述至少一个加固元件（36）相对于所述至少一个触点对偶（18）的端面（28）进行定位，以及d）所述至少一个带状导线（10）和所述至少一个触点对偶（18）通过所述激光束（40）进行热接合、特别是进行焊接或钎焊，其中所述激光束（40）穿透所述加固元件（36）。此外，本发明还涉及一种按本发明建立的电连接（20）。
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公开(公告)号：CN104703388A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510151324.X
申请日：2015-04-01
Applicant: 友达光电股份有限公司
Inventor： 陈敏傑
CPC classification number: H05K1/189 , H05K2201/10128 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开了一种软性电路板，其应用于连接一第一电路模块与一第二电路模块，软性电路板包含一桥接部、一第一延伸部、一第一连接部及一第二连接部。桥接部具有相对的一第一端及一第二端。第一延伸部包含一第一主延伸段与一第一外延伸段，第一外延伸段具有一第一侧，第一主延伸段及第一端连接第一侧。第一连接部连接第一主延伸段远离第一外延伸段的一端及第一电路模块。第二连接部连接第二端及第二电路模块。
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公开(公告)号：CN104684258A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410601615.X
申请日：2014-10-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K3/4682 , H05K2201/0909 , H05K2201/2009 , Y10T29/49158
Abstract: 本发明公开了包括防翘曲构件的带状水平基板及其制造方法。具有由单位锯线分割的多个单位水平基板区域的带状水平基板包括：交替堆叠的多个配线层和多个绝缘层；以及防翘曲构件，布置在多个绝缘层中的粘结至载体构件的绝缘层的单位锯线区域中，以便改善带状水平基板的翘曲特性。
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公开(公告)号：CN104349633A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310421885.8
申请日：2013-09-16
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K7/02
CPC classification number: H01R35/02 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K5/0226 , H05K2201/055 , H05K2201/2009 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明涉及一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构，是将一制备好的具有翼片的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段及该翼片向该脚位布设区段的方向予以卷折，将该连接区段形成一卷柱体，翼片则包覆于卷柱体外缘，形成保护作用。再将该卷柱体穿过该转轴构件的环状封闭轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的环状封闭轴孔，使该软性电路板的延伸区段位于该转轴构件的环状封闭轴孔，而该第一端与该第二端分别位于该转轴构件的环状封闭轴孔的两对应端。在其他实施例中，本发明还可加上一补强板，以强化固定该软性电路板的脚位布设区段。本发明在使用过程中不需要额外的保护套管等设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104246997A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380018441.8
申请日：2013-04-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/10156 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32052 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81052 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81639 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81935 , H01L2224/81951 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2201/2009 , H05K2201/2036 , H05K2201/2045 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H05K3/305
Abstract: 本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。
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公开(公告)号：CN104219872A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410230995.0
申请日：2014-05-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K3/0082 , H05K3/32 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09845 , H05K2201/2009 , H05K2203/0285 , H05K2203/308
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，依次包括：金属支承层；第1绝缘层；导体图案；以及第2绝缘层。第1绝缘层具有第1开口部，使导体图案的表面暴露。第2绝缘层具有第2开口部，使导体图案的表面暴露，并且，在沿厚度方向进行投影时第2开口部的至少一部分与第1开口部重叠。导体图案的厚度方向的另一侧的表面的经由第1开口部暴露的部分构成为第1端子部，导体图案的厚度方向的一侧的表面的经由第2开口部暴露的部分构成为第2端子部。金属支承层包括第3开口部和增强部，第3开口部使第1端子部和第1绝缘层的覆盖与第1端子部相连续的导体图案的覆盖部分暴露，增强部配置于覆盖部分的厚度方向的另一侧的表面并以自金属支承层连续的方式设置。
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公开(公告)号：CN103794733A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310392046.8
申请日：2013-09-02
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K2201/10128 , H05K2201/2009 , H05K2201/2036 , H01L27/12
Abstract: 本发明提供一种环境敏感电子元件封装体，包括第一基板、第二基板、环境敏感电子元件、侧壁阻障结构以及填充层。第一基板具有至少一预定挠曲区域。第二基板配置于第一基板上方。环境敏感电子元件配置于第一基板上，且位于第一基板与第二基板之间。侧壁阻障结构位于第一基板与第二基板之间，其中侧壁阻障结构环绕环境敏感电子元件。侧壁阻障结构具有挠曲应力分散结构，其中挠曲应力分散结构位于预定挠曲区域内。填充层位于第一基板与第二基板之间，且包覆侧壁阻障结构及环境敏感电子元件。
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公开(公告)号：CN103582280A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210252387.0
申请日：2012-07-20
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0277 , H05K1/0215 , H05K2201/09054 , H05K2201/2009
Abstract: 一种电路板装置，其包括一软性电路板、一导电片、一金属弹片。所述软性电路板凹陷有一收容槽。所述导电片固设在所述收容槽内。所述金属弹片盖设在所述导电部上。所述金属弹片包括一与靠近所述导电部的连接面，所述连接面对应所述导电片位置沿垂直所述连接面方向延伸有多个凸柱，多个所述凸柱均与所述导电片相连接。本发明的电路板装置导电性稳定。
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公开(公告)号：CN103503581A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201180070571.7
申请日：2011-03-29
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H05K1/053 , B22D19/0081 , B22D19/04 , H01L21/481 , H01L21/4871 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/022 , H05K2201/09136 , H05K2201/2009 , H05K2203/128 , Y10T428/12618 , Y10T428/2457 , Y10T428/2462 , Y10T428/24942 , H01L2924/00
Abstract: 在陶瓷基板的一面直接接合金属板并在另一面直接接合金属基底板的金属-陶瓷接合基板中，强度比金属基底板高的强化构件以自金属基底板的两端面中的一个端面向另一端面延伸的方式配置，该强化构件并不阻断金属基底板自与陶瓷基板的接合面向该接合面的相反侧的面延伸。
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