公开(公告)号：CN102869455B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201080063178.0

申请日：2010-12-23

Applicant: 坦恩帕皮尔有限公司

Inventor： D·胡尔曼 ,  D·施塔克 ,  D·耶斯克

IPC: B05C1/08 ,  B05D5/10 ,  C09J7/02

CPC classification number: B05D1/28 ,  B05C1/0808 ,  B05C1/083 ,  B05D5/061 ,  B05D7/04 ,  B05D2252/02 ,  B41M1/10 ,  B41M3/006 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28

Abstract: 本发明涉及一种借助凹版印刷法将胶粘剂（2）涂覆在基底物（3）上的方法，其中，胶粘剂（2）在采用两个旋转的辊子的情况下只在预定的区域内涂覆到所述基底物（3）上，所述两个旋转的辊子中的一个构造为印版滚筒（5）、而另一个构造为顶压辊（6），其中，所述印版滚筒（5）与所述顶压辊（6）依所述基底物（3）的运输方向一起旋转，其中，借助至少一个设于所述印版滚筒（5）的表面上的凹坑（8）来涂覆胶粘剂（2），所述凹坑在针对于所述印版滚筒（5）的转动方向而言靠前的区段（16）中比在靠后的区段（17）中有更大的深度。

公开(公告)号：CN101394996B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN200780007988.2

申请日：2007-01-22

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 奥德蕾·A·舍曼 ,  文迪·J·温克勒 ,  米奇斯瓦夫·H·马祖雷克 ,  亨利·加西亚 ,  丹尼尔·托罗

IPC: B32B7/12 ,  B32B37/12

CPC classification number: B32B37/003 ,  B29C59/022 ,  B29C2059/023 ,  B29K2995/0026 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10587 ,  B32B17/10697 ,  B32B17/10743 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B37/12 ,  B32B37/26 ,  B32B38/06 ,  B32B2037/268 ,  B32B2307/412 ,  B32B2405/00 ,  B32B2551/00 ,  B32B2605/006 ,  C09J7/38 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/28

Abstract: 一种制备微结构化的粘合剂制品的方法，包括：(a)提供包括设置在背衬上的交联压敏粘合剂层的制品；以及(b)对所述交联压敏粘合剂层的表面进行压花，以形成具有微结构化粘合剂表面的交联压敏粘合剂层。

公开(公告)号：CN104449451A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410734067.8

申请日：2014-12-04

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 王榕蔓

IPC: C09J7/02 ,  H01L31/048

CPC classification number: C09J7/255 ,  C08K3/014 ,  C08K2003/166 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2265 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/322 ,  C09J2205/106 ,  H01L31/048 ,  Y02B10/12 ,  Y02E10/52 ,  Y02P70/521

Abstract: 一种太阳能模块包含胶带，胶带包含一抗紫外线基底、一反射结构以及两黏着层，反射结构设置于抗紫外线基底上，两黏着层设置于抗紫外线基底上，且位于反射结构之相对两侧，每一黏着层用以黏着至少一太阳能电池。

公开(公告)号：CN102815114B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201210039064.3

申请日：2012-02-21

Applicant: 聚和国际股份有限公司

Inventor： 郭聪田 ,  刘仁荣 ,  许村荣 ,  李名洋 ,  许智为

IPC: B42D5/00 ,  C09J7/04

CPC classification number: B42D5/003 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/606 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1467

Abstract: 一种可重复黏贴的自黏性便签，包含多个层叠的纸体，及多个设置于对应纸体上的贴附区。每一纸体具有一书写面，及一相反于该书写面的贴置面，每一贴附区是具黏性地设置于对应纸体的贴置面，且该贴附区与该贴置面的周缘形成有一间距，该间距环绕该贴附区外围的区域形成一非贴附区。其功效在于，借由该贴附区与该贴置面的周缘形成有一间距，也就是每一纸体撕离时，其周缘不会因为贴附区的设置导致便签弯折变形后不易回复原状，因此能有效避免每一纸体撕离后，边缘翘曲变形的情形发生，所以重复黏贴后会有较佳的黏贴性。

公开(公告)号：CN101519569B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN200810161967.2

申请日：2008-10-06

Applicant: 通用汽车环球科技运作公司

Inventor： T·谢 ,  X·肖 ,  R·王

IPC: B32B27/38 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J5/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/226 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/25 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/626 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及最小化热可逆干粘合剂的残留粘附的方法。本发明的一个实施方案包括用多层热可逆干粘合剂连接两个基材和经由加热通过完全地热反转所述粘附分离所述两个粘合的基材的方法。

公开(公告)号：CN104246973A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380019001.4

申请日：2013-04-22

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 成知玹 ,  李承宪 ,  卞煐昌 ,  徐姃贤 ,  金姝延 ,  黄仁皙 ,  孙镛久 ,  具范谟

IPC: H01L21/027 ,  H05K1/02 ,  G03F7/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/09 ,  H05K3/046 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0522 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明涉及用于形成导电图形的粘合剂基板，使用所述粘合剂基板制备导电图形的方法，使用所述粘合剂基板制备的导电图形，以及包括所述导电图形的电子装置，所述用于形成导电图形的粘合剂基板包括粘合剂基板，以及在所述粘合剂基板的一侧上设置的导电图形的前体图形或导电图形。

公开(公告)号：CN102176407B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201110060467.1

申请日：2005-09-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田中麻衣子 ,  宇留野道生 ,  松崎隆行 ,  古谷凉士 ,  增野道夫 ,  稻田祯一

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明半导体装置制造方法包括：贴合步骤，对于依次层叠剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜构成的、粘接层有规定的第1平面形状且部分性形成于剥离基材上、粘着层层叠为覆盖粘接层且于其周围与剥离基材接触的粘接片，剥下由粘接层、粘着层及基材薄膜所成的层叠体，隔着粘接层贴于半导体晶片，得到附层叠体半导体晶片；切割步骤，切割附层叠体半导体晶片，得到规定尺寸附层叠体半导体元件；剥离步骤，以高能量射线照射粘着层，使其粘着力降低后，剥离粘着层及基材薄膜，得到附粘接层半导体元件；粘接步骤，将附粘接层半导体元件，隔着粘接层粘接于半导体元件搭载用支持部件。

公开(公告)号：CN101885950B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201010180911.9

申请日：2010-05-14

Applicant: 德莎欧洲公司

Inventor： 克里斯托夫·内格尔 ,  尼尔斯·策沃纳蒂斯 ,  克里斯琴·福斯巴克 ,  克斯廷·戈茨

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/04 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C09J5/00

CPC classification number: C09J11/08 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/342 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明涉及用于已经卷绕形成卷的平幅材料的高速粘接的胶带，该胶带包括粘合剂层和至少一个载体层，面向该粘合剂层的载体层的表面的至少一部分是光学可检测的，或者光学可检测部件配置于该载体层和该粘合剂层之间，并且设计该粘合剂层，使得所述光学检测可通过粘合剂层进行。根据本发明，对该胶带进行改性，从而使得它的光泽值，即在粘合剂层的外表面上，入射到该表面上的光束的定向部分和漫反射部分的比相对于其它结构相同的未改性胶带减少至少20％。

公开(公告)号：CN103999195A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280058432.7

申请日：2012-11-20

Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司

Inventor： Y·金 ,  J·格雷 ,  K·贝克尔

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/673 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于从托架支撑带移除导电性晶片附连粘合膜的被修剪掉的残余部的方法。粘合膜设在支撑托架和离型膜之间；离型膜和粘合膜被切成符合半导体晶圆形状的形状。在移除残余的离型膜之后，临时性粘合片安装在且附着至围绕切割形状的露出的传导性晶片附着膜，并且安装在且附着至在切割形状上的残余的离型膜；移除临时性粘合片，并且由于其对粘合膜和离型膜的粘合性能，残余的粘合膜和残余的离型膜连同临时性粘合片一起被移除。

公开(公告)号：CN101792646B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201010108532.9

申请日：2010-01-29

Applicant: 国誉株式会社

Inventor： 笠原宏之 ,  河下一成 ,  山本英臣 ,  大桥顺一

IPC: C09J7/02 ,  C09J153/00 ,  B43M5/00

CPC classification number: B43M5/00 ,  B65H37/005 ,  B65H2701/19402 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/622 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24826 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供粘合产品、转印用具，以在减小粘合剂的点径、减薄粘合剂层的厚度的同时确保必要充分的粘合力。该粘合产品包括间断地配置点状的粘合剂(12)而成的粘合剂层和支撑粘合剂层的基材(11)，将粘合剂(12)的点径微小化成小于1.5mm，并且将粘合剂层的厚度设为小于25μm，同时为了确保所需要的粘合力，将基材(11)的每单位面积中粘合剂(12)所占的面积的比例即面积率设定为0.7以上。