公开(公告)号：CN105400439A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510927048.1

申请日：2015-12-14

Applicant: 广东志高空调有限公司

Inventor： 胡敏志 ,  谢小林 ,  黄振汉

IPC: C09J5/06 ,  C09J201/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J5/06 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明公开了一种挂壁式空调器蒸发器密封工艺，包括由热塑性树脂和热塑性弹性体中的一种或两种以及增粘剂、增塑剂、抗氧化剂、阻燃剂和填料熔融混合而成的热塑性胶粘剂；先将热塑性胶粘剂加热至熔融状态中，随后对蒸发器两折之间的空隙进行涂布，直至热塑性胶粘剂覆盖空隙为止，最后热塑性胶粘剂冷却成固态从而将蒸发器两折之间的空隙密封。

公开(公告)号：CN105385410A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510955435.6

申请日：2015-12-10

Applicant: 朱淑君

Inventor： 朱淑君

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

CPC classification number: C09J201/00 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/16 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08L71/02 ,  C08L97/02 ,  C08K5/42

Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂，其中：所述胶粘剂包括玻璃胶以及混合于所述玻璃胶内的芦荟粉末、灯心草粉末、肉褐鳞环柄菇粉末、脂肪醇聚氧乙烯醚和油酰基甲基牛磺酸钠，其中，各成分分别占所述胶粘剂的重量百分比为：芦荟粉末1％；灯心草粉末0.01％；肉褐鳞环柄菇粉末0.04％；脂肪醇聚氧乙烯醚0.03％；油酰基甲基牛磺酸钠0.02％；玻璃胶98.9％。本发明中的复合胶渗透力及粘合力显著增强，混合后的胶粘剂只需一份的用量，即可达到单纯玻璃胶两份用量所能达到的粘合效果，同时，胶粘剂在固化后非常坚硬，其硬度是普通玻璃胶固化后硬度的4倍以上，极大提高了石材板材的硬度和强度，粘接牢固可靠。

公开(公告)号：CN105189678A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201580000701.8

申请日：2015-01-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 形见普史 ,  梅本彻 ,  鹰尾宽行 ,  野中崇弘 ,  保井淳 ,  疋田贵巳

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0285 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2244 ,  C08K2201/005 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/241 ,  C09J7/255 ,  C09J9/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/318 ,  G02F2202/28

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其能够容易且廉价地制造，并且包含在用于光学构件叠层体的接合时能够有效地抑制内部反射的粘合剂层。通过在从粘合剂层的表面起沿厚度方向的某一范围形成具有比粘合剂层的基础材料更高折射率的折射率调整分区，在该粘合剂层用于光学构件的接合时，可以抑制由这些光学构件形成的叠层体中的内部反射。本发明公开一种粘合片，其由支撑体和该支撑体上的透明粘合剂层形成，在该粘合片中，粘合剂层包含从一个主面起沿厚度方向实质上由透明的粘合剂基础材料形成的基础粘合剂分区、以及从该粘合剂层的另一主面起沿厚度方向形成的透明的粘合性折射率调整用分区，该折射率调整用分区具有比所述粘合剂基础材料的折射率更高的折射率。

公开(公告)号：CN104755576A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380057767.1

申请日：2013-11-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 藤本泰史

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J4/00 ,  C09J133/06

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/32 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2305/72 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J4/00 ,  C09J7/25 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/22 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2471/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834

Abstract: [课题]提供具有抗静电性能、且由抗静电剂渗出导致的片材表面的静摩擦系数低、半导体加工适应性高的粘合片材。[解决方案]本发明所述的粘合片材的特征在于，其具有基材膜、以及设置在前述基材膜上的粘合剂层，前述基材膜是对包含能量射线固化性树脂和具有烯属不饱和键的离子液体的能量射线固化性组合物进行制膜并固化而成的。

公开(公告)号：CN101321840B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN200680045769.9

申请日：2006-12-05

Applicant: 共同技研化学株式会社

Inventor： 浜野尚吉

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  B32B27/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/622 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2479/086 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明提供一种粘接薄膜，其切割性优良、能够不产生糊状毛刺地良好地进行冲压加工、穿孔加工等的剪切加工。本发明的粘接薄膜1的特征为，在纵横方向的剪切力在厚度2～60μm的范围内为2～2000g[200mm/min25mm幅度]、较好为5～1000g、更好为10～500g的树脂组成的无方向性基材层11上，层压由树脂的粘合剂组成的表面层12。在该粘接薄膜1中，上述表面层12可形成在上述基材层11的单面上，也可形成在双面上。

公开(公告)号：CN103202771A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310068271.6

申请日：2013-01-16

Applicant: 科尔公司

Inventor： V·克里科里安 ,  M·杜拉利 ,  X·陈 ,  J·洛布森兹 ,  R·F·王

IPC: A61K6/09 ,  A61K6/087 ,  A61K6/083

CPC classification number: A61K6/00 ,  A61C7/023 ,  A61C7/16 ,  A61C9/0033 ,  A61C13/12 ,  C08F2220/325 ,  C08G2650/38 ,  C08L71/00 ,  C08L71/02 ,  C08L75/04 ,  C08L2205/05 ,  C09J133/10 ,  C09J159/00 ,  C09J177/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  C08K5/0025 ,  A61K6/0023 ,  C08L79/08 ,  C08L33/06 ,  C08L23/06 ,  C08L77/00 ,  C08L33/04 ,  C08L33/00

Abstract: 用于牙科的热塑基聚合物粘合剂包含：热塑性聚合物，和其他聚合物或添加剂，所述其他聚合物或添加剂包括当暴露于活化能时能够改变热塑基聚合物粘合剂的至少一种性能的至少一种残基、单体或预聚物。所述活化能可以是热能和/或声波能或超声波能。将牙科组件粘合到牙齿包括放置所述热塑基聚合物粘合剂在牙科组件和牙齿表面之间和迎着粘合剂挤压牙科组件，和，挤压的同时，施加活化能以导致其他聚合物或添加剂与热塑性聚合物的交联。

公开(公告)号：CN102917863A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201180022548.0

申请日：2011-04-28

Applicant: 洛林航空工程公司 ,  巴黎艺术和工艺技术公司 ,  西尼工作室 ,  东部塑料加工中心

Inventor： 佛罗伦斯·卡斯特涅 ,  埃尔维·于尔林 ,  帕特里克·马丁 ,  阿兰·德肯托 ,  马里于斯·米阿吕塔 ,  亨利-弗朗索瓦·佩兰 ,  路易·贝特加 ,  让-皮埃尔·科舒瓦 ,  热罗姆·西尼 ,  理查德·芒格诺

IPC: B29C70/08 ,  B29C70/34 ,  B29C70/44 ,  B29C70/86 ,  B29D24/00

CPC classification number: B29C65/486 ,  B29C70/086 ,  B29C70/342 ,  B29C70/443 ,  B29C70/865 ,  C09J201/00 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明涉及一种由具有中空芯体（1）的合成材料制造部件的方法，包括如下步骤：在中空芯体的开放表面施加至少一层粘合层（6），所述方法的特征在于：所述粘合层是可聚合的用于阻挡的粘合层，所述粘合层在聚合后具有对树脂的密封性能，并且能够防止树脂向中空芯体的内部扩散，聚合所述用于阻挡的粘合层，从而密封中空芯体。

公开(公告)号：CN102604549A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210058724.2

申请日：2006-07-07

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： K·D·马克 ,  S·耶尔弗卡 ,  M·J·利维森 ,  D·C·施密特 ,  B·M·蒙克拉 ,  M·J·卡利诺夫斯基

IPC: C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J201/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J5/06 ,  C08L23/0869 ,  C08L2666/02 ,  C09J123/04 ,  C09J201/00 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明涉及一种水分散体，本发明公开了形成粘合的一种方法和一种组合物。所述的方法包括在底材上沉积水分散体以形成一种可选择性活化的涂层，水分散体包括(A)一种聚合物，其能形成粘合剂，(B)至少一种分散剂，和(C)至少一种增粘树脂、蜡或油，其中分散体含有至少一种平均粒度为约0.1至约100微米和多分散性为小于5的粒子；并且在涂覆的底材的至少一部分上选择性活化以形成粘合。

公开(公告)号：CN102373019A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110216966.5

申请日：2011-07-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井文辉 ,  志贺豪士 ,  高本尚英

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/68

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/68 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体背面用切割带集成膜及用于生产半导体器件的方法。本发明涉及一种半导体背面用切割带集成膜，其包括：包含依次堆叠的基材层、第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层的切割带，和堆叠在切割带的第二压敏粘合剂层上的半导体背面用膜，其中第一压敏粘合剂层与第二压敏粘合剂层之间的剥离强度Y大于第二压敏粘合剂层与半导体背面用膜间的剥离强度X，和其中剥离强度X为0.01-0.2N/20mm，和剥离强度Y为0.2-10N/20mm。

公开(公告)号：CN101647096A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200880010712.4

申请日：2008-03-31

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中村祐树 ,  北胜勉 ,  片山阳二 ,  畠山惠一

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J201/00 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0082 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供既能够充分抑制芯片裂纹及毛刺的发生又能够从半导体晶片获得高合格率的半导体芯片的方法。该半导体芯片的制造方法具有以下工序：准备层叠体的工序，该层叠体顺次层叠半导体晶片、半导体用粘接膜以及切割胶带，从上述半导体晶片侧形成切槽，以使上述半导体晶片被分割为多个半导体芯片、并且上述半导体用粘接膜在厚度方向上的至少一部分不被切断而保留；以及将上述切割胶带在上述多个半导体芯片相互分离的方向上进行拉伸，由此沿着上述切槽来分割上述半导体用粘接膜的工序。上述半导体用粘接膜具有小于5％的拉伸断裂伸度，该拉伸断裂伸度小于最大负荷时的伸度的110％。