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公开(公告)号：CN107207920A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007239.9
申请日：2016-01-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J121/00 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种半导体加工用粘合片，其在基材上依次具有中间层和粘合剂层，且满足(a)在频率1Hz下测定的50℃时的该中间层的损耗角正切为1.0以上、以及(b)在频率1Hz下测定的50℃时的该粘合剂层的储能模量A与该中间层的储能模量I之比[A/I]为1.8以下。
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公开(公告)号：CN107953623A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711307028.X
申请日：2012-11-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B37/15 , C08F283/00 , C08F222/14
CPC classification number: H01L51/5253 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/286 , B32B27/365 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/702 , B32B2307/7242 , B32B2307/748 , B32B2457/202 , C08J7/047 , C08J7/06 , C08J2345/00 , C08J2381/06 , C08J2483/16 , C08K5/103 , C08K2201/008 , G02F2001/133311 , G02F2001/133331 , G02F2201/501 , G02F2201/503 , H01L51/003 , H01L51/5256 , Y10T428/24975 , Y10T428/31533 , B32B9/005 , B32B9/045 , B32B27/28 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B2250/42 , B32B2307/306 , B32B2307/418 , B32B2307/714 , B32B2457/12 , B32B2457/208 , C08F283/00 , C08F2222/1013
Abstract: 本发明为阻气膜及其制造方法、将2片以上所述阻气膜层叠而成的阻气膜层叠体、包含所述阻气膜或阻气膜层叠体的电子装置用构件、和具备该电子装置用构件的电子装置，所述阻气膜为具有固化树脂层与该固化树脂层的至少单面上的阻气层的阻气膜，其中，所述固化树脂层是包含含有玻璃化转变温度（Tg）为140℃以上的热塑性树脂（A）、和固化性单体（B）的固化性树脂组合物的固化物的层，阻气膜的水蒸汽透过率在40℃、相对湿度90%气氛下为1g/m2/day以下。本发明的阻气膜和阻气膜层叠体的耐热性、耐溶剂性、层间密合性、和阻气性优异，并且双折射率低、光学各向同性优异，因而可适宜地用作电子装置用构件。
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公开(公告)号：CN107001872A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580064807.4
申请日：2015-12-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明的粘合片(10A)依次具备：基材(11)、中间层(12)及粘合剂层(13)，其中，中间层(12)是将含有多官能化合物和单官能单体的中间层用组合物固化而成的，所述多官能化合物具有至少2个聚合性官能团，所述单官能单体至少包含具有碳原子数14～22的直链碳链的结晶性单体，在中间层用组合物中，含有相对于所述单官能单体多于25质量％的所述多官能化合物。
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公开(公告)号：CN104755576B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201380057767.1
申请日：2013-11-01
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 藤本泰史
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J4/00 , C09J133/06
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/32 , B32B27/40 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2305/72 , B32B2307/21 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C09J4/00 , C09J7/25 , C09J201/00 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2400/22 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2467/006 , C09J2471/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 提供具有抗静电性能、且由抗静电剂渗出导致的片材表面的静摩擦系数低、半导体加工适应性高的粘合片材。本发明所述的粘合片材的特征在于，其具有基材膜、以及设置在前述基材膜上的粘合剂层，前述基材膜是对包含能量射线固化性树脂和具有烯属不饱和键的离子液体的能量射线固化性组合物进行制膜并固化而成的。
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公开(公告)号：CN119856257A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380064824.2
申请日：2023-09-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J7/30 , C09J7/38 , H01L21/301
Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法，其依次具有下述工序1及工序2，工序1包括对粘贴于该双面粘合片的支撑体进行磨削的支撑体磨削处理。工序1：制作依次具有支撑体、双面粘合片及加工对象物的层叠体的工序；工序2：在将所述层叠体的支撑体固定了的状态下对所述加工对象物进行磨削的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118743000A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380024469.6
申请日：2023-03-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304 , B32B3/30 , B32B7/025 , B32B37/14 , C09J5/00 , C09J7/38 , C09J201/00
Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种能够降低工件的TTV的工件的加工方法。其解决方式为一种工件的加工方法，所述工件的加工方法具有：将表面保护片贴附到具有表面及背面的工件的表面的工序；及，对贴附有表面保护片的工件的背面进行研磨的工序，工件的表面具有凸块电极，在贴附表面保护片的工序中，在工件的表面的外周部的与形成有凸块电极的区域不同的区域形成有凸状图案，以埋入凸块电极的方式贴附表面保护片，在将凸块电极的高度设为Hb、将凸状图案的高度设为H1时，Hb及H1满足Hb/8
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公开(公告)号：CN104755576A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380057767.1
申请日：2013-11-01
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 藤本泰史
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J4/00 , C09J133/06
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/32 , B32B27/40 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2305/72 , B32B2307/21 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C09J4/00 , C09J7/25 , C09J201/00 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2400/22 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2467/006 , C09J2471/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: [课题]提供具有抗静电性能、且由抗静电剂渗出导致的片材表面的静摩擦系数低、半导体加工适应性高的粘合片材。[解决方案]本发明所述的粘合片材的特征在于，其具有基材膜、以及设置在前述基材膜上的粘合剂层，前述基材膜是对包含能量射线固化性树脂和具有烯属不饱和键的离子液体的能量射线固化性组合物进行制膜并固化而成的。
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公开(公告)号：CN104066576A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201280054008.5
申请日：2012-11-02
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/286 , B32B27/365 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/702 , B32B2307/7242 , B32B2307/748 , B32B2457/202 , C08J7/047 , C08J7/06 , C08J2345/00 , C08J2381/06 , C08J2483/16 , C08K5/103 , C08K2201/008 , G02F2001/133311 , G02F2001/133331 , G02F2201/501 , G02F2201/503 , H01L51/003 , H01L51/5256 , Y10T428/24975 , Y10T428/31533
Abstract: 本发明为阻气膜及其制造方法、将2片以上所述阻气膜层叠而成的阻气膜层叠体、包含所述阻气膜或阻气膜层叠体的电子装置用构件、和具备该电子装置用构件的电子装置，所述阻气膜为具有固化树脂层与该固化树脂层的至少单面上的阻气层的阻气膜，其中，所述固化树脂层是包含含有玻璃化转变温度（Tg）为140℃以上的热塑性树脂（A）、和固化性单体（B）的固化性树脂组合物的固化物的层，阻气膜的水蒸汽透过率在40℃、相对湿度90%气氛下为1g/m2/day以下。本发明的阻气膜和阻气膜层叠体的耐热性、耐溶剂性、层间密合性、和阻气性优异，并且双折射率低、光学各向同性优异，因而可适宜地用作电子装置用构件。
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公开(公告)号：CN103974981A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201280062085.5
申请日：2012-12-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08F2/50
CPC classification number: C08L33/04 , B29C39/006 , B29K2033/04 , B29K2035/00 , B29K2069/00 , B29K2081/06 , B29K2105/0002 , B29K2105/0073 , B29K2105/0088 , B29K2105/246 , B29K2867/003 , B29K2995/0017 , C08F2/50 , C08F226/00 , C08F2220/301 , C08F2222/1013 , C08F2222/102 , C08J3/246 , C08J5/18 , C08J2333/04 , C08J2335/02 , C08J2369/00 , C08J2381/06 , C08J2433/14 , C08J2435/02 , C08J2439/04 , C08J2481/06 , C08L35/02 , C08L69/00 , C08L81/06
Abstract: 本发明为固化性树脂组合物、将该组合物成型而得到的固化性树脂成形体、将现固化性树脂成形体固化而得到的固化树脂成形体、以及具有包含固化树脂的层的层叠体层叠体，所述固化性树脂组合物为含有热塑性树脂（A）、固化性单体（B）以及光聚合引发剂（C）的固化性树脂组合物，其特征在于，热塑性树脂（A）为具有芳香环的、玻璃化转变温度（Tg）为140℃以上的热塑性树脂，光聚合引发剂（C）为用0.1质量%的乙腈溶液测定时的380nm下的吸光度为0.4以上的光聚合引发剂。根据本发明，提供耐热性优异、溶剂、固化性单体等低沸点物的残留量少、且低双折射的固化树脂成形体及其制造方法、作为该固化树脂成形体的原料有用的固化性树脂组合物以及固化性树脂成形体、以及具有包含固化树脂的层的层叠体。
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公开(公告)号：CN108307635B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201680023562.5
申请日：2016-04-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J7/30 , C09J4/02 , C09J175/04 , C09J175/16 , H01L21/304
Abstract: 本发明的工件加工用胶粘带具备基材和设置于所述基材的一面侧的粘合剂层，其中，所述粘合剂层包含氨基甲酸酯类树脂(A)和能量线固化性化合物(B)，所述能量线固化性化合物(B)不与所述氨基甲酸酯类树脂(A)反应、且具有光聚合性不饱和键、分子量为35,000以下。
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