公开(公告)号：EP1398831A2

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：EP03255695.3

申请日：2003-09-11

Applicant: Shipley Co. L.L.C.

Inventor： Gallagher, Michael K. ,  Gronbeck, Dana A. ,  Adams, Timothy G. ,  Calvert, Jeffrey M.

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/764 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2201/0108 ,  H01L21/764 ,  H01L21/7682 ,  H01L23/5222 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24628 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of forming air gaps within a solid structure is provided. In this method, a sacrificial material is covered by an overlayer. The sacrificial material is then removed through the overlayer to leave an air gap. Such air gaps are particularly useful as insulation between metal lines in an electronic device such as an electrical interconnect structure. Structures containing air gaps are also provided.

Abstract translation: 在基板（5）上形成可光成像的交联聚合物层（20），并在施加多孔覆盖层（25）之后除去形成气隙（21）。 电子设备还包括独立的索赔。

公开(公告)号：TWI512785B

公开(公告)日：2015-12-11

申请号：TW100120358

申请日：2011-06-10

Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 加藤英人 ,  KATO, HIDETO ,  神原浩 ,  KANBARA, HIROSHI ,  降籏智欣 ,  FURIHATA, TOMOYOSHI ,  平野禎典 ,  HIRANO, YOSHINORI

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/039 ,  C08K5/42

CPC classification number: C09D163/04 ,  B81C1/00619 ,  B81C2201/0108 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0236 ,  G03F7/30 ,  G03F7/40 ,  G03F7/70466

公开(公告)号：TW200407558A

公开(公告)日：2004-05-16

申请号：TW092121078

申请日：2003-08-01

Applicant: 尼康股份有限公司 NIKON CORPORATION

Inventor： 石津谷徹

IPC: G02B

CPC classification number: B81B3/0072 ,  B81C2201/0108 ,  G02B6/3518 ,  G02B6/3546 ,  G02B6/3572 ,  G02B6/3584 ,  G02B6/3596 ,  Y10S438/926

Abstract: 提供一種具備複數個立體構造體之立體構造元件，不至在立體構造體之形狀產生偏差，能形成一樣之構成。具有基板11、與配置在基板11上預先決定之有效區域20的立體構造體1。該立體構造體1具備空間部，係在與基板11之間藉由除去犧牲層來形成。在基板11上，設有包圍有效區域20之虛區域21，在虛區域21配置有虛構造體33。虛構造體33具有空間部，係在與基板11之間藉由除去犧牲層來形成。由於此構成，故在除去犧牲層之拋光製程時，虛區域21之溫度僅會上升到與有效區域20相同程度之溫度，而能防止在有效區域20產生溫度分布。

Abstract in simplified Chinese: 提供一种具备复数个三維构造体之三維构造组件，不至在三維构造体之形状产生偏差，能形成一样之构成。具有基板11、与配置在基板11上预先决定之有效区域20的三維构造体1。该三維构造体1具备空间部，系在与基板11之间借由除去牺牲层来形成。在基板11上，设有包围有效区域20之虚区域21，在虚区域21配置有虚构造体33。虚构造体33具有空间部，系在与基板11之间借由除去牺牲层来形成。由于此构成，故在除去牺牲层之抛光制程时，虚区域21之温度仅会上升到与有效区域20相同程度之温度，而能防止在有效区域20产生温度分布。

公开(公告)号：KR1020140053263A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：KR1020147005594

申请日：2012-08-03

Applicant: 카벤디시 키네틱스, 인크.

Inventor： 트로이,브라이언아이. ,  르노,미카엘 ,  맥과이어,토머스엘. ,  레이시,조셉대미언고든 ,  바비,제임스에프.

IPC: B81C1/00 ,  H01H1/00

CPC classification number: B81C1/00484 ,  B81B3/0008 ,  B81B2201/014 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/0118 ,  B81C2201/0108 ,  H01H1/0036 ,  H01H2001/0089

Abstract: 본 발명은 일반적으로 상기 접착 촉진제 재료에서 유래한 실리콘 잔류물이 캐비티 플로어로부터 감소되거나 또는 심지어 제거된 MEMS 장치에 관한 것이다. 상기 접착 촉진제는 통상 희생 재료를 기판위의 재료에 접착시키는 데 사용한다. 그 다음, 상기 접착 촉진제는 상기 희생 재료와 함께 제거된다. 그러나, 상기 접착 촉진제는 제거시에 캐비티내에 실리콘 기반의 잔류물을 남긴다. 본원 발명자들은 상기 접착 촉진제가 상기 희생 재료를 침착시키기 전에 캐비티 영역으로부터 제거될 수 있다는 것을 발견하였다. 상기 기판의 잔존물 위에 잔류하는 상기 접착 촉진제는 상기 희생 재료가 박리될 우려 없이 상기 기판에 상기 희생 재료를 접착시키기에 충분하다. 상기 장치의 캐비티 영역에는 접착 촉진제를 사용하지 않기 때문에, 상기 MEMS 장치의 스위칭 소자가 유리된 후에 상기 캐비티내에는 실리콘 잔류물이 존재하지 않을 것이다.

公开(公告)号：KR1020120119167A

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：KR1020110036962

申请日：2011-04-20

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이성준 ,  정원규

IPC: G01P15/08 ,  G01P15/02 ,  G01P13/00 ,  H01L21/64

CPC classification number: G01C19/56 ,  B81B2201/025 ,  B81C1/00182 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2201/0187 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/09

Abstract: PURPOSE: An inertial sensor manufacturing method is provided to improve the density of a mass object by forming the mass object with metal through a plating process or a filling process. CONSTITUTION: A first mold(120) is placed on a side of a predetermined area in a plate-shaped membrane(110) to expose a border(111) and a central part(113) of a side of the predetermined area. A mass object(130) is formed on the central part of the side of the predetermined area exposed by the first mold through a plating process or a filling process. A post(140) is formed at the border of the side of the predetermined area. The first mold is removed.

Abstract translation: 目的：提供惯性传感器制造方法，通过电镀工艺或填充工艺，通过用金属形成质量物体来提高质量物体的密度。 构成：将第一模具（120）放置在板状膜（110）中的预定区域的一侧以暴露预定区域的一侧的边界（111）和中心部分（113）。 通过电镀处理或填充处理，在由第一模具露出的预定区域的侧面的中心部分上形成质量物体（130）。 在预定区域的边界的边界处形成柱（140）。 第一个模具被移除。

公开(公告)号：KR101001123B1

公开(公告)日：2010-12-14

申请号：KR1020057001834

申请日：2003-07-31

Applicant: 가부시키가이샤 니콘

Inventor： 이시즈야도루

IPC: B81B7/04 ,  G02B26/08 ,  B81C1/00 ,  G02B26/02

CPC classification number: B81B3/0072 ,  B81C2201/0108 ,  G02B6/3518 ,  G02B6/3546 ,  G02B6/3572 ,  G02B6/3584 ,  G02B6/3596 ,  Y10S438/926

Abstract: 복수의 입체구조체를 구비한 입체구조소자로서, 입체구조체의 형상에 편차를 발생시키지 않고 일양하게 형성할 수 있는 구성을 제공한다. 기판 (11) 과, 기판 (11) 상의 미리 정한 유효 영역 (20) 에 배치된 입체구조체 (1) 를 갖는다. 이 입체구조체 (1) 는, 기판과의 사이에, 희생층을 제거함으로써 형성된 공간부를 구비한다. 기판 (11) 에는 유효 영역 (20) 을 둘러싸도록 더미 영역 (21) 이 형성되고, 더미 영역 (21) 에는 더미 구조체 (33) 가 배치되어 있다. 더미 구조체 (33) 는, 기판 (11) 과의 사이에, 희생층을 제거함으로써 형성된 공간부를 갖는다. 이러한 구성으로 하기 때문에, 희생층을 제거하는 애싱 공정시에, 더미 영역 (21) 은 유효 영역 (20) 과 동일한 정도의 온도까지만 상승하여 유효 영역 (20) 에 온도 분포가 발생되는 것을 방지한다.
입체구조소자

公开(公告)号：KR1020080066781A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：KR1020087011016

申请日：2005-10-10

Applicant: 실버브룩 리서치 피티와이 리미티드

Inventor： 실버브룩키아

IPC: B81C1/00 ,  B41J2/05 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/1404 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1639 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1645 ,  B41J2002/14403 ,  B41J2002/14475 ,  B41J2202/11 ,  B81B2201/032 ,  B81B2201/052 ,  B81B2203/0109 ,  B81C1/00611 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2201/0126

Abstract: A method of forming a suspended beam in a MEMS process is disclosed. In the process a pit (8) is etched into a substrate (5). Sacrificial material (10) is deposited in the pit (8) and on the surrounding substrate surface. The sacrificial material (10) is then removed from the surrounding substrate surface and from the periphery of the pit (8) so that there is a gap between the sacrificial material and at least two sidewalls of the pit. The sacrificial material is then heated so that it reftows such that the remaining sacrificial material contacts the sidewalls of the pit. Material for the beam (12), which is typically a metal, is then deposited on the substrate surface and the reflowed sacrificial material, and the sacrificial material is then removed to form the suspended beam. The beam could be used as the heating element in an inkjet printer.

Abstract translation: 公开了一种在MEMS工艺中形成悬挂梁的方法。 在该过程中，凹坑（8）被蚀刻到衬底（5）中。 牺牲材料（10）沉积在凹坑（8）中和周围的基底表面上。 然后将牺牲材料（10）从周围的衬底表面和凹坑（8）的周边移除，使得在牺牲材料和凹坑的至少两个侧壁之间存在间隙。 然后将牺牲材料加热，使得其牺牲使得剩余的牺牲材料接触凹坑的侧壁。 然后将通常为金属的梁（12）的材料沉积在衬底表面和回流牺牲材料上，然后去除牺牲材料以形成悬挂梁。 该光束可用作喷墨打印机中的加热元件。

公开(公告)号：KR1020070120605A

公开(公告)日：2007-12-24

申请号：KR1020077026341

申请日：2006-04-14

Applicant: 프레지던트 앤드 펠로우즈 오브 하바드 칼리지

Inventor： 린더,빈센트 ,  게이츠,바이런 ,  라이언,데클란 ,  아미르파르비즈,바박 ,  화이트사이드즈,조지,엠.

IPC: G03F7/00

CPC classification number: B81C1/00246 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2203/0735 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002

Abstract: The present invention provides fabrication methods using sacrificial materials comprising polymers. In some embodiments, the polymer may be treated to alter its solubility with respect to at least one solvent (e.g., aqueous solution) used in the fabrication process. The preparation of the sacrificial materials is rapid and simple, and dissolution of the sacrificial material can be carried out in mild environments. Sacrificial materials of the present invention may be useful for surface micromachining, bulk micromachining, and other microfabrication processes in which a sacrificial layer is employed for producing a selected and corresponding physical structure.

Abstract translation: 本发明提供了使用包含聚合物的牺牲材料的制造方法。 在一些实施方案中，可以处理聚合物以改变其相对于在制造过程中使用的至少一种溶剂（例如水溶液）的溶解度。 牺牲材料的制备是快速和简单的，牺牲材料的溶解可以在温和的环境中进行。 本发明的牺牲材料可用于表面微加工，体微加工和其它微加工工艺，其中牺牲层用于产生选定的和相应的物理结构。

公开(公告)号：KR1020040024524A

公开(公告)日：2004-03-20

申请号：KR1020030063487

申请日：2003-09-13

Applicant: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨

Inventor： 갤래거마이클케이. ,  그론벡다나에이. ,  아담즈티모티지. ,  칼버트제프리엠.

IPC: H01L21/768

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2201/0108 ,  H01L21/764 ,  H01L21/7682 ,  H01L23/5222 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24628 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: An air gal formation is provided to reduce the capacitive coupling between conductors within electric devices by forming air gaps within a solid structure. CONSTITUTION: A sacrificial material layer is disposed on a device substrate(5). An overlayer material is disposed on the sacrificial material layer. The sacrificial material layer is removed to form an air gap(21) wherein the sacrificial material layer comprises a cross-linked polymer. The overlayer material is an organic polysilica material. The sacrificial material comprises as-polymerized units of one or more methacrylate-containing monomers or methacrylate-containing cross-linking agents. The device is an electronic or optoelectronic device.

Abstract translation: 目的：通过在固体结构内形成气隙，提供空气加热器结构以减少电气设备内导体之间的电容耦合。 构成：将牺牲材料层设置在器件衬底（5）上。 覆层材料设置在牺牲材料层上。 去除牺牲材料层以形成气隙（21），其中牺牲材料层包含交联聚合物。 覆层材料是有机聚硅材料。 牺牲材料包含一种或多种含甲基丙烯酸酯的单体或含甲基丙烯酸酯的交联剂的聚合单元。 该器件是电子或光电器件。

公开(公告)号：WO2015103910A1

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：PCT/CN2014/093054

申请日：2014-12-04

Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司

Inventor： 荆二荣

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00142 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/013

Abstract: 一种薄膜支撑梁的制作方法，包括：提供具有相对设置的第一表面和第二表面的衬底；在衬底的第一表面涂覆牺牲层并图形化牺牲层；在牺牲层上淀积介质膜，形成介质膜层，并在介质膜层上淀积金属膜，形成金属膜层；图形化金属膜层，将金属膜层的图形化区域分为支撑梁部分的金属膜图形和非支撑梁部分的金属膜图形，此时支撑梁部分的金属膜图形的宽度大于最终的支撑梁图形的宽度，非支撑梁部分的金属膜图形的宽度等于最终的非支撑梁图形的宽度；在金属膜层和介质膜层上光刻和刻蚀出最终的支撑梁图形、最终的非支撑梁图形和最终介质膜层，此时最终介质膜层作为最终的支撑梁图形和最终的非支撑梁图形的支撑膜；及去除牺牲层。