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公开(公告)号：CN112086723A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010045657.5
申请日：2020-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01Q1/00 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q5/20 , H01Q5/50 , H01Q9/04 , H01Q21/00
Abstract: 本发明提供一种天线模块及包括天线模块的电子装置，所述天线模块包括：IC封装件，包括IC；第一天线部和第二天线部，包括各自的贴片天线图案、连接到各自的贴片天线图案的各自的馈电过孔和围绕各自的馈电过孔的各自的介电层；以及连接构件，具有上表面和下表面，在上表面上设置有第一天线部和第二天线部，在下表面上设置有第一IC封装件，连接构件形成IC和第一天线部的馈电过孔之间的电连接路径以及第二天线部的电连接路径。连接构件包括：第一区域，设置在第一IC封装件和第一天线部之间；第二区域，第二区域上设置有第二天线部；以及第三区域，使第一区域和第二区域电连接并且被构造为比第一天线部的天线介电层柔韧。
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公开(公告)号：CN111244610A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201910856594.9
申请日：2019-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置，所述天线装置包括：第一偶极天线图案；馈线，电连接到所述第一偶极天线图案；以及第一接地面，设置在所述第一偶极天线图案的后方并且与所述第一偶极天线图案间隔开；其中，所述第一接地面形成台阶型腔，并且所述台阶型腔的后部的宽度不同于所述台阶型腔的前部的宽度。
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公开(公告)号：CN111725621B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201910976379.2
申请日：2019-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备、天线模块及片式贴片天线。所述天线设备包括：接地面，具有通孔；馈电线，设置在接地面的下方；绝缘层，设置在馈电线与接地面之间；馈电过孔，电连接到馈电线，并且穿过通孔；以及片式贴片天线，电连接到馈电过孔。所述片式贴片天线包括：贴片天线图案，电连接到馈电过孔；上耦合图案，设置在贴片天线图案的上方；边缘耦合图案，围绕贴片天线图案的一部分；上边缘耦合图案，围绕上耦合图案的一部分；以及介电层，设置在位于贴片天线图案与上耦合图案之间的第一区域中以及位于边缘耦合图案与上边缘耦合图案之间的第二区域中，并且介电层的介电常数高于绝缘层的介电常数。
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公开(公告)号：CN111725623B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202010086365.6
申请日：2020-02-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块和电子装置，所述片式天线模块包括：第一介电层；焊料层，设置在所述第一介电层的下表面上；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上，并且具有通孔；第二贴片天线图案，与所述第一贴片天线图案的上表面间隔开，并且具有比所述第一贴片天线图案的面积小的面积；第一馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层，并且电连接到所述第一贴片天线图案；第二馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层和所述通孔，并且电连接到所述第二贴片天线图案；以及屏蔽过孔，延伸穿过所述第一介电层，电连接到所述第一贴片天线图案，并且至少部分地围绕所述第二馈电过孔。
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公开(公告)号：CN112086739B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202010074104.2
申请日：2020-01-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：第一馈电线和第二馈电线，彼此间隔开；接地面，围绕所述第一馈电线和所述第二馈电线中的每个的一部分；第一端射天线图案和第二端射天线图案，具有不同的尺寸，彼此间隔开，与所述接地面间隔开，并且分别电连接到所述第一馈电线和所述第二馈电线；以及第一馈电过孔和第二馈电过孔，所述第一馈电过孔将所述第一馈电线电连接到所述第一端射天线图案，所述第二馈电过孔将所述第二馈电线电连接到所述第二端射天线图案。所述第一馈电过孔沿一个方向延伸远离所述第一馈电线，并且所述第二馈电过孔沿与所述一个方向不同的另一方向延伸远离所述第二馈电线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115966891A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211223727.7
申请日：2022-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种介质谐振器天线和天线装置。所述介质谐振器天线包括：介质材料块；第一馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且具有从所述介质材料块的下表面测量的第一高度；以及第二馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且具有从所述介质材料块的所述下表面测量的第二高度，其中，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元被设置为相对于所述介质材料块的所述下表面的中心区域彼此对称。
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公开(公告)号：CN114914679A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210657371.1
申请日：2020-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块及包括天线模块的电子装置，所述天线模块包括：IC封装件，包括IC；第一天线部和第二天线部，包括各自的贴片天线图案、连接到各自的贴片天线图案的各自的馈电过孔和围绕各自的馈电过孔的各自的介电层；以及连接构件，具有上表面和下表面，在上表面上设置有第一天线部和第二天线部，在下表面上设置有第一IC封装件，连接构件形成IC和第一天线部的馈电过孔之间的电连接路径以及第二天线部的电连接路径。连接构件包括：第一区域，设置在第一IC封装件和第一天线部之间；第二区域，第二区域上设置有第二天线部；以及第三区域，使第一区域和第二区域电连接并且被构造为比第一天线部的天线介电层柔韧。
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公开(公告)号：CN114267937A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110478076.5
申请日：2021-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置，所述天线装置包括：介电层，包括在第一方向上延伸的第一边缘和在第二方向上延伸的第二边缘，所述第二边缘比所述第一边缘短；第一馈电过孔，在第三方向上穿过所述介电层的一部分，并且与所述第二边缘相邻地设置；第二馈电过孔，在第三方向上穿过所述介电层的一部分，并且与所述第一边缘相邻地设置；馈电图案，连接到所述第二馈电过孔；以及天线贴片，在第三方向上设置在所述第二馈电过孔和所述馈电图案上方，并且耦合到所述第一馈电过孔、所述第二馈电过孔和所述馈电图案。所述天线贴片在与第一方向或第二方向平行的方向上与所述第一馈电过孔叠置。所述天线贴片在与第三方向平行的方向上与所述馈电图案叠置。
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公开(公告)号：CN112825389A
公开(公告)日：2021-05-21
申请号：CN202010405368.1
申请日：2020-05-14
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：接地面；第一贴片天线图案和第二贴片天线图案，设置在接地面的上方并且与接地面间隔开，并且彼此间隔开；第一馈电过孔，通过第一点提供第一贴片天线图案的第一馈电路径，并且被设置为在与第二贴片天线图案间隔开所沿的方向上与第一贴片天线图案的边缘相邻；第二馈电过孔，通过第二点提供第二贴片天线图案的第二馈电路径，并且被设置为在与第一贴片天线图案间隔开所沿的方向上与第二贴片天线图案的边缘相邻；以及第一耦合图案，在第一贴片天线图案与第二贴片天线图案之间与第一贴片天线图案和第二贴片天线图案间隔开，并且限定朝向第一贴片天线图案暴露的第一内部空间。
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公开(公告)号：CN112350056A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010164769.2
申请日：2020-03-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线设备，所述天线设备包括：接地面；多个第一贴片天线图案，布置在比所述接地面高的高度上并且均被配置为发送和/或接收第一频率的第一射频信号；多个第二贴片天线图案，布置在比所述接地面高的高度上并且均具有比所述多个第一贴片天线图案中的每个的尺寸小的尺寸，其中，所述多个第二贴片天线图案包括被配置为发送和/或接收与所述第一频率不同的第二频率的第二射频信号的至少一个馈电贴片天线图案以及不被馈送所述第一射频信号和所述第二射频信号中的任何射频信号的至少一个虚设贴片天线图案。
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