公开(公告)号：CN101453055A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810173036.4

申请日：2008-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵元佑 ,  成宰硕 ,  郑载烨 ,  杨德桭 ,  金周亨

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q21/00

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/371 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明公开了一种具有内置天线的印刷电路板，包括第一单元基板，其中形成地线和第一辐射体；第二单元基板，其堆叠在第一单元基板上方，并且其中形成具有与第一辐射体的频带不同的频带的第二辐射体；带状线对，形成于第一单元基板中并与地线连接；第一通孔，其将第一辐射体与第二辐射体连接；第二通孔对，其中的每一个具有分别与该带状线对连接的一侧；以及连接图案，其将该第二通孔对的另一侧彼此连接。该具有内置天线的印刷电路板可采用多频带，并能以较小的尺寸实施，从而应用在较小的通信装置中。

公开(公告)号：CN101102640A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200610156602.1

申请日：2006-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金根晧 ,  杨德桭 ,  金钟国 ,  全一均 ,  李应硕

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K7/20 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板由绝缘基板和热释放层构成，所述绝缘基板包括绝缘层、形成在绝缘层一侧上的电路图案、以及结合于绝缘层并构造成与电路图案电连接的层间通路，所述热释放层叠置在绝缘层的另一侧上以便于叠置在绝缘基板上，所述印刷电路板通过由热释放层形成的内层或接地层可提供高热释放效果和高弯曲强度。

公开(公告)号：CN1956632A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610149815.1

申请日：2006-10-25

Applicant: 三星电机株式会社 ,  YMT株式会社

Inventor： 任奎赫 ,  全星郁 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  李哲敏 ,  韩美贞

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/09 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/498 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/073 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明披露了一种用于镀覆印刷电路板的方法以及根据该方法制造的印刷电路板。在该方法中，铜(Cu)或铜合金层的裸露焊接部分或引线接合部分被镀覆钯(Pd)或钯合剂，然后通过基于离子化趋势的无电替代镀覆工艺将金(Au)或金合金沉积在钯或钯合金镀层上。具有优异的硬度、延展性、以及抗腐蚀性，钯适于用在连接器和基板之间并且即使在较低厚度使用时也满足印刷电路板的要求，大大地缩短了工艺时间。因此，经常在表面安装技术的无电镀的镍和无电镀的金成品上出现的黑焊盘问题可极好地被解决。特别是，可防止在刚性－柔性或柔性印刷电路板中出现的致命的弯曲裂纹。