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公开(公告)号：CN113013608B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202110214607.X
申请日：2019-03-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备，所述天线装置包括：接地层，具有通孔；馈电过孔，设置为穿过所述通孔；贴片天线图案，设置在所述接地层上并且电连接到所述馈电过孔的一端；第一耦合贴片图案，设置在所述贴片天线图案上；第二耦合贴片图案，设置在所述第一耦合贴片图案与所述贴片天线图案之间；以及介电层，设置在所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分中，使得所述贴片天线图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分的介电常数低于所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的介电常数。
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公开(公告)号：CN116387808A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211696721.1
申请日：2022-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种天线装置和电子组件。所述天线装置包括：第一介质层；第二介质层，设置在所述第一介质层上；第三介质层，设置在所述第二介质层上；第一天线，包括穿过所述第一介质层的第一馈电过孔和设置在所述第一介质层的第一表面中的第一天线贴片；以及第二天线，包括穿过所述第一介质层的第二馈电过孔和设置在所述第一介质层的所述第一表面中的第二天线贴片，其中，所述第二介质层的介电常数低于所述第一介质层的介电常数和所述第三介质层的介电常数，并且所述第二介质层具有与所述第二天线贴片叠置的腔。
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公开(公告)号：CN112164878B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202011124031.X
申请日：2019-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备及天线模块，所述天线设备包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔的一端；接地层，设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处，并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔；第一导电环图案，与所述贴片天线图案横向地间隔开，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域；以及第二导电环图案，设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域，其中，所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积。
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公开(公告)号：CN114512801A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202110672473.6
申请日：2021-06-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种天线装置。所述天线装置包括：天线主体部，被构造为发送和/或接收射频(RF)信号，并且包括具有第一介电常数的介电材料；金属层，被构造为接触所述天线主体部；第一绝缘层，被构造为覆盖所述金属层的至少一部分；以及电连接结构，被构造为电连接到所述金属层，其中，所述天线主体部的所述第一介电常数大于所述第一绝缘层的介电常数，并且小于所述金属层的介电常数。
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公开(公告)号：CN114156642A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202110367117.3
申请日：2021-04-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：接地层和天线贴片，经由所述接地层与所述天线贴片之间的介电层叠置；第一馈电过孔和第二馈电过孔，穿过所述介电层的至少一部分；电源线，连接到所述第一馈电过孔；以及耦合图案，与所述电源线相邻地设置并且与所述电源线耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112186335A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010082371.4
申请日：2020-02-07
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备可包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔；以及多个耦合图案，与所述贴片天线图案间隔开，并且彼此间隔开。所述多个耦合图案中的至少一个耦合图案可包括在所述多个耦合图案中的所述至少一个耦合图案与所述贴片天线图案间隔开所沿的方向上突出的至少一个突出部。
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公开(公告)号：CN112086723A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010045657.5
申请日：2020-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01Q1/00 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q5/20 , H01Q5/50 , H01Q9/04 , H01Q21/00
Abstract: 本发明提供一种天线模块及包括天线模块的电子装置，所述天线模块包括：IC封装件，包括IC；第一天线部和第二天线部，包括各自的贴片天线图案、连接到各自的贴片天线图案的各自的馈电过孔和围绕各自的馈电过孔的各自的介电层；以及连接构件，具有上表面和下表面，在上表面上设置有第一天线部和第二天线部，在下表面上设置有第一IC封装件，连接构件形成IC和第一天线部的馈电过孔之间的电连接路径以及第二天线部的电连接路径。连接构件包括：第一区域，设置在第一IC封装件和第一天线部之间；第二区域，第二区域上设置有第二天线部；以及第三区域，使第一区域和第二区域电连接并且被构造为比第一天线部的天线介电层柔韧。
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公开(公告)号：CN110739528A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910462727.4
申请日：2019-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线设备，所述天线设备包括接地层、贴片天线图案、馈电过孔、环型元图案和耦合型元图案。接地层具有一个或更多个通孔。贴片天线图案均设置在接地层上方。馈电过孔设置为分别贯穿所述一个或更多个通孔，并电连接到所述贴片天线图案。环型元图案布置在贴片天线图案之间。耦合型元图案在比布置所述环型元图案的位置更远离贴片天线图案的位置以比所述环型元图案的数量少的数量交替地布置在所述贴片天线图案之间。
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公开(公告)号：CN107039757A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611061700.7
申请日：2016-11-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种天线间隔离得到改善的天线通信装置。根据本发明的一实施例的天线通信装置包括：基板，具有正面和背面，所述正面具有第一接地区域和第一非导体区域，所述背面为所述正面的相反侧；第一天线，布置于所述基板的第一非导体区域；第二天线，布置于所述基板的第一非导体区域，并与所述第一天线相距第一相隔距离；第三天线，布置于所述基板的第一非导体区域，并与所述第一天线相距第二相隔距离，且与所述第二天线相距第三相隔距离；以及隔离图案，用于执行所述第一天线与第二天线之间的隔离、以及所述第一天线与第三天线之间的隔离。
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公开(公告)号：CN106410371A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610429896.4
申请日：2016-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种包括多频带天线、壳体、基板和导电边框构件的电子设备，其中，所述设备包括：第一馈电端子，连接到嵌在所述设备中的基板的电路；第二馈电端子，连接到所述电路并与第一馈电端子电绝缘；地端，设置在基板上；导电边框构件，沿着电子设备的外围连续地设置；第一天线，连接到第一馈电端子和导电边框构件，并且所述第一天线形成了用于覆盖具有多个频带的第一多频带的多重谐振；第二天线，连接到第二馈电端子和导电边框构件，并且第二天线形成了用于覆盖第二多频带的多重谐振；旁路导体，用于使由第一天线和第二天线产生的干扰信号旁通到地端。
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