公开(公告)号：CN113166964A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980079051.9

申请日：2019-12-27

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 久保田贤治 ,  玉川隆士 ,  西村透 ,  樽谷圭荣 ,  中矢清隆

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/14 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00

Abstract: 本发明提供一种防腐蚀端子材，其防腐蚀效果好且皮膜的密接性优异。在至少表面由铜或铜合金组成的基材的至少一部分形成有第一皮膜，第一皮膜在由铜锡合金组成的铜锡合金区域和由除了铜锡合金以外的锡或锡合金组成的锡区域混合存在的混合存在层上形成有由锌或锌合金组成的锌层，锌层与混合存在层的铜锡合金区域及锡区域这两个区域接触，若在沿着厚度方向的截面中，将锌层与铜锡合金区域接触的长度设为R1(μm)，且将锌层与锡区域接触的长度设为R2(μm)，则比率R1/R2为0.05以上且2.5以下。

公开(公告)号：CN109072471B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201780024699.7

申请日：2017-05-09

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 久保田贤治 ,  樽谷圭荣 ,  中矢清隆

IPC: C25D7/00 ,  C23F15/00 ,  C25D5/12 ,  H01B7/00 ,  H01R4/18 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03

Abstract: 一种作为被压接于由铝线材构成的电线的末端的端子使用铜或铜合金基材而不产生电腐蚀的端子材，在由铜或铜合金所构成的基材(2)上依次层叠有由锌或锌合金构成的中间锌层(4)及由锡或锡合金构成的锡层(5)，其中，中间锌层(4)的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下，锌浓度为5质量％以上，锡层(5)的锌浓度为0.4质量％以上且15质量％以下，锡层(5)的晶体粒径为0.1μm以上且3.0μm以下为较佳。

公开(公告)号：CN110326168A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201880012818.1

申请日：2018-03-06

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 久保田贤治 ,  樽谷圭荣 ,  中矢清隆

IPC: H01R13/03 ,  C23F15/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01B7/00 ,  H01B7/28 ,  H01R4/18 ,  H01R4/62

Abstract: 本发明提供一种防腐蚀端子材料及使用该端子材料的防腐蚀端子，该防腐蚀端子材料作为被压接于具有铝芯线的电线末端的端子使用铜或铜合金基材且不易产生电腐蚀。本发明的防腐蚀端子材料在由铜或铜合金构成的基材上层叠有皮膜，同时形成有在成型为端子时被电线的芯线接触的芯线接触预定部及成为触点部的触点预定部，形成于芯线接触预定部的皮膜具有由锡或锡合金构成的锡层及形成于该锡层上的金属锌层，形成于触点预定部的皮膜具有由锡或锡合金构成的锡层，不具有金属锌层。

公开(公告)号：CN110214203A

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201880008244.0

申请日：2018-01-29

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 久保田贤治 ,  樽谷圭荣 ,  中矢清隆

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R4/18 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供一种端子材及使用该端子材的端子，所述端子材使用铜或铜合金基材作为压接在由铝线材构成的电线的末端的连接器用端子而不产生电腐蚀。在由铜或铜合金构成的基材(2)上依次层叠有由锌或锌合金构成的锌层(4)和由锡或锡合金构成的锡层(5)，这些锌层及锡层的整体中含有的锡的附着量为0.5mg/cm2以上且7.0mg/cm2以下，锌的附着量为0.07mg/cm2以上且2.0mg/cm2以下，在表面附近的锌含有率为0.2质量％以上且10.0质量％以下。

公开(公告)号：CN107075704A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580050220.8

申请日：2015-10-02

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 樽谷圭荣 ,  久保田贤治 ,  中矢清隆

IPC: C25C1/12

CPC classification number: C25C1/12 ,  C08G65/329

Abstract: 本发明的高纯度铜电解精炼用添加剂，添加于高纯度铜的电解精炼中的铜电解液，所述高纯度铜电解精炼用添加剂由非离子性表面活性剂构成且汉森溶解度参数的色散分量dD为10≤dD≤20，极性分量dP为6≤dP≤9，氢键分量dH为9≤dH≤11，所述非离子性表面活性剂具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基。

公开(公告)号：CN104078782A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410097970.8

申请日：2014-03-17

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 加藤直树 ,  井上雄基 ,  樽谷圭荣

IPC: H01R13/03

CPC classification number: H01B1/026 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25D5/505 ,  Y10T428/12715

Abstract: 本发明提供一种既发挥优异的电连接特性又将动摩擦系数降低至0.3以下而插拔性优异的镀锡铜合金端子材。本发明的镀锡铜合金端子材在由Cu合金构成的基材上的表面形成有Sn系表面层，且在该Sn系表面层与基材之间形成有CuSn合金层，其中，CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分且在基材侧界面附近具有该Cu6Sn5的Cu的一部分取代为Ni以及Si的化合物的合金层，CuSn合金层的算术平均粗糙度Ra至少在一个方向上为0.3μm以上，在所有方向上的算术平均粗糙度Ra为1.0μm以下，CuSn合金层的波谷深度Rvk为0.5μm以上，并且，Sn系表面层的平均厚度为0.4μm以上且1.0μm以下，动摩擦系数为0.3以下。

公开(公告)号：CN103160844A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210532399.9

申请日：2012-12-11

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 熊谷淳一 ,  樽谷圭荣 ,  中山宏明 ,  冈田健志 ,  加藤直树 ,  久保田贤治

IPC: C23G1/36 ,  C25C1/12 ,  C23G1/10

CPC classification number: C25F1/04 ,  C23G1/103 ,  C23G1/36 ,  C25C1/12 ,  Y02P10/212

Abstract: 一种铜或铜基合金表面的氧化皮膜的去除方法，在酸洗池中浸渍铜或铜基合金以去除氧化皮膜后，将其酸洗液电解，高效地回收高纯度的铜或铜基合金，可将电解后的酸洗液送回到酸洗池中再利用。该方法使用含有：50~400g/L的硫酸；1~100g/L的选自硝酸、过氧化氢、过二硫酸根离子和三价铁离子中的至少一种氧化剂；0.01~10g/L的选自芳香族磺酸、芳香族磺酸盐、烷基胺、芳香族羧酸和芳香族羧酸盐中的至少一种添加剂；0.005~10g/L的选自烷基苯磺酸和烷基苯磺酸盐中的至少一种表面活性剂；和10~300g/L的硫酸铜的酸洗液，在去除氧化覆膜后进行电解，加入与所消耗的分量相当的氧化剂、添加剂和表面活性剂来再利用。