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公开(公告)号：CN113166965A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202080006529.8
申请日：2020-01-22
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高耐磨性及耐热性的连接器用端子材及连接器用端子的制造方法。本发明的连接器用端子材具备：基材，至少表层由铜或铜合金组成；及银镍合金层，用于包覆该基材的表面的至少一部分且膜厚为0.5μm以上且50μm以下，银镍合金层的镍含量为0.05原子％以上且2.0原子％以下。并且，在基材与银镍合金层之间设置有由镍或镍合金组成的镍层，该镍层的膜厚优选为0.5μm以上且5μm以下。
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公开(公告)号：CN106480475B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201610751052.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明提供高纯度铜电解精炼用添加剂和使用该添加剂的高纯度铜的制造方法。一种高纯度铜电解精炼用添加剂，其被添加到制造高纯度铜的电解精炼的铜电解液中，其包括：主剂，由非离子型表面活性剂构成，所述非离子型表面活性剂具有包含芳香环的疏水基和包含聚氧化烯基的亲水基；以及应力松弛剂，由聚乙烯醇或其衍生物构成。
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公开(公告)号：CN110603349A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201880030272.2
申请日：2018-05-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种镀锡铜端子材、由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线末端部结构，该镀锡铜端子材具有：基材，由铜或铜合金构成；中间锌层，形成于所述基材上且由锌合金构成，并且厚度为0.10μm以上且5.00μm以下；及锡层，形成于所述中间锌层上且由锡或锡合金构成，并且小倾角晶界长度相对于总晶界长度所占的比率为2％以上且30％以下，该镀锡铜端子材有效地抑制电化腐蚀。
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公开(公告)号：CN106715761B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201580048272.1
申请日：2015-10-02
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明的高纯度铜电解精炼用添加剂，添加于高纯度铜的电解精炼中的铜电解液，由非离子性表面活性剂构成，所述非离子性表面活性剂具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106480475A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610751052.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明提供高纯度铜电解精炼用添加剂和使用该添加剂的高纯度铜的制造方法。一种高纯度铜电解精炼用添加剂，其被添加到制造高纯度铜的电解精炼的铜电解液中，其包括：主剂，由非离子型表面活性剂构成，所述非离子型表面活性剂具有包含芳香环的疏水基和包含聚氧化烯基的亲水基；以及应力松弛剂，由聚乙烯醇或其衍生物构成。
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公开(公告)号：CN104425940A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410415663.X
申请日：2014-08-21
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01R13/03
CPC classification number: B32B15/01 , C23C10/02 , C23C10/28 , C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01R13/03 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供一种镀锡铜合金端子材，其发挥优异的电连接性的同时将动摩擦系数减小至0.3以下，从而插拔性优异。在由Cu合金构成的基材上的表面形成有Sn系表面层，在Sn系表面层与基材之间，从Sn系表面层依次形成CuSn合金层、NiSn合金层、Ni或Ni合金层，其中，CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分且该Cu6Sn5的Cu的一部分被Ni置换的化合物层，NiSn合金层为以Ni3Sn4为主成分且该Ni3Sn4的Ni的一部分被Cu置换的化合物层，所述CuSn合金层的算术平均粗糙度Ra至少在一方向上为0.3μm以上，而在所有方向上的算术平均粗糙度Ra为1.0μm以下，CuSn合金层的波谷深度Rvk为0.5μm以上，Sn系表面层的平均厚度为0.4μm以上且1.0μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN114175408A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080054518.7
申请日：2020-08-03
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接器用端子材料，其具备：基材，至少表层由铜或铜合金组成；及镀镍层，由覆盖该基材的表面的镍或镍合金组成；及镀银镍合金层，形成于镀镍层上的至少一部分，膜厚为0.5μm以上且20μm以下，镍含量为0.03原子％以上且1.20原子％以下，平均晶体粒径为10nm以上且150nm以下，所述连接器用端子材料能够提高耐磨性及耐热性。
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公开(公告)号：CN110603349B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201880030272.2
申请日：2018-05-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种镀锡铜端子材、由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线末端部结构，该镀锡铜端子材具有：基材，由铜或铜合金构成；中间锌层，形成于所述基材上且由锌合金构成，并且厚度为0.10μm以上且5.00μm以下；及锡层，形成于所述中间锌层上且由锡或锡合金构成，并且小倾角晶界长度相对于总晶界长度所占的比率为2％以上且30％以下，该镀锡铜端子材有效地抑制电化腐蚀。
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公开(公告)号：CN108368627B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201680073372.4
申请日：2016-12-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的镀锡铜端子材的制造方法，作为被压接于由铝线材构成的电线的末端的端子使用铜或铜合金基材，从而制造出不易产生电腐蚀并且锡层的密合性优异的镀锡铜端子材，该镀锡铜端子材的制造方法具有：锌镍合金层形成工序，在由铜或铜合金构成的基材之上以0.1μm以上且5.0μm以下的厚度形成含镍率为5质量％以上且50质量％以下的锌镍合金层；及镀锡工序，在锌镍合金层之上实施镀锡来形成锡层，并且还可以具有镀锡工序之后以40℃以上且160℃以下的温度保持30分钟以上，从而使锌镍合金层的锌扩散到锡层的扩散处理工序。
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