-
公开(公告)号：CN106795642B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580044549.3
申请日：2015-08-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种镀锡铜合金端子材，在由铜或铜合金构成的基材表面形成有Sn类表面层，且在Sn类表面层与基材之间，从Sn类表面层依次形成有Cu‑Sn合金层以及Ni层或Ni合金层，所述镀锡铜合金端子材中，Cu‑Sn合金层为仅由金属间化合物合金构成的层，所述金属间化合物合金为Cu6Sn5合金的Cu的一部分取代为Ni的金属间化合物合金，Cu‑Sn合金层的一部分从Sn类表面层露出而形成多个露出部，Sn类表面层的平均厚度为0.2μm以上且0.6μm以下，Cu‑Sn合金层的露出部相对于表面积的面积率为1％以上且40％以下，Cu‑Sn合金层的各露出部的当量圆直径的平均值为0.1μm以上且1.5μm以下，表面的突出峰高Rpk为0.005μm以上且0.03μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
-
公开(公告)号：CN102844472B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180018264.4
申请日：2011-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供可减少残渣等颗粒的产生和起因于残渣的电镀不良的电解铜电镀用高纯度铜阳极、其制造方法、使用该高纯度铜阳极的电解铜电镀方法。通过对电镀用高纯度铜实施加工而施加加工应变后，进行再结晶化热处理，可具有阳极表面的铜晶粒的晶界的单位全部晶界长度LN与特殊晶界的单位全部特殊晶界长度LσN的特殊晶界长度比率LσN/LN为0.35以上的晶界组织，通过抑制在电解铜电镀浴中的阳极侧产生的残渣等颗粒的产生，可减少电镀不良。
-
公开(公告)号：CN104078782A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410097970.8
申请日：2014-03-17
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01R13/03
CPC classification number: H01B1/026 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D5/505 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供一种既发挥优异的电连接特性又将动摩擦系数降低至0.3以下而插拔性优异的镀锡铜合金端子材。本发明的镀锡铜合金端子材在由Cu合金构成的基材上的表面形成有Sn系表面层，且在该Sn系表面层与基材之间形成有CuSn合金层，其中，CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分且在基材侧界面附近具有该Cu6Sn5的Cu的一部分取代为Ni以及Si的化合物的合金层，CuSn合金层的算术平均粗糙度Ra至少在一个方向上为0.3μm以上，在所有方向上的算术平均粗糙度Ra为1.0μm以下，CuSn合金层的波谷深度Rvk为0.5μm以上，并且，Sn系表面层的平均厚度为0.4μm以上且1.0μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
-
公开(公告)号：CN103160844A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210532399.9
申请日：2012-12-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C25F1/04 , C23G1/103 , C23G1/36 , C25C1/12 , Y02P10/212
Abstract: 一种铜或铜基合金表面的氧化皮膜的去除方法，在酸洗池中浸渍铜或铜基合金以去除氧化皮膜后，将其酸洗液电解，高效地回收高纯度的铜或铜基合金，可将电解后的酸洗液送回到酸洗池中再利用。该方法使用含有：50~400g/L的硫酸；1~100g/L的选自硝酸、过氧化氢、过二硫酸根离子和三价铁离子中的至少一种氧化剂；0.01~10g/L的选自芳香族磺酸、芳香族磺酸盐、烷基胺、芳香族羧酸和芳香族羧酸盐中的至少一种添加剂；0.005~10g/L的选自烷基苯磺酸和烷基苯磺酸盐中的至少一种表面活性剂；和10~300g/L的硫酸铜的酸洗液，在去除氧化覆膜后进行电解，加入与所消耗的分量相当的氧化剂、添加剂和表面活性剂来再利用。
-
公开(公告)号：CN102844472A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180018264.4
申请日：2011-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供可减少残渣等颗粒的产生和起因于残渣的电镀不良的电解铜电镀用高纯度铜阳极、其制造方法、使用该高纯度铜阳极的电解铜电镀方法。通过对电镀用高纯度铜实施加工而施加加工应变后，进行再结晶化热处理，可具有阳极表面的铜晶粒的晶界的单位全部晶界长度LN与特殊晶界的单位全部特殊晶界长度LσN的特殊晶界长度比率LσN/LN为0.35以上的晶界组织，通过抑制在电解铜电镀浴中的阳极侧产生的残渣等颗粒的产生，可减少电镀不良。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116134181A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180060396.7
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25D3/64
Abstract: 本发明的连接器用端子材料具备：基材，至少表面由铜或铜合金构成；及银镍钾合金镀层，形成于基材上的至少一部分，银镍钾合金镀层的膜厚为0.5μm以上且20.0μm以下，镍含量为0.02质量％以上且0.60质量％以下，钾含量为0.03质量％以上且1.00质量％以下，银镍钾合金镀层的平均晶体粒径可以为10nm以上且150nm以下。
-
公开(公告)号：CN103531933B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201310268172.2
申请日：2013-06-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B32B15/01 , C22C9/06 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01R13/03 , Y10T428/12201
Abstract: 本发明提供发挥优异的电连接特性的同时降低动摩擦系数至0.3以下而插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。在Sn系表面层和由Cu或Cu合金构成的基材之间形成有CuSn合金层/NiSn合金层/Ni或Ni合金层，其中，CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分、Cu6Sn5的一部分Cu被Ni取代的化合物合金层，NiSn合金层为以Ni3Sn4为主成分、Ni3Sn4的一部分Ni被Cu取代的化合物合金层，CuSn合金层的局部峰的平均间隔S为0.8μm以上2.0μm以下且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，Sn系表面层的表面所露出的CuSn合金层的面积率为1%以上40%以下，其露出部的圆当量直径的平均值为0.1μm以上1.5μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
-
公开(公告)号：CN106795642A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580044549.3
申请日：2015-08-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B2311/12 , B32B2311/16 , B32B2457/00 , C22C13/00 , C23C18/16 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C30/00 , C23C30/005 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/04 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12993 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/273
Abstract: 一种镀锡铜合金端子材，在由铜或铜合金构成的基材表面形成有Sn类表面层，且在Sn类表面层与基材之间，从Sn类表面层依次形成有Cu‑Sn合金层以及Ni层或Ni合金层，所述镀锡铜合金端子材中，Cu‑Sn合金层为仅由金属间化合物合金构成的层，所述金属间化合物合金为Cu6Sn5合金的Cu的一部分取代为Ni的金属间化合物合金，Cu‑Sn合金层的一部分从Sn类表面层露出而形成多个露出部，Sn类表面层的平均厚度为0.2μm以上且0.6μm以下，Cu‑Sn合金层的露出部相对于表面积的面积率为1％以上且40％以下，Cu‑Sn合金层的各露出部的当量圆直径的平均值为0.1μm以上且1.5μm以下，表面的突出峰高Rpk为0.005μm以上且0.03μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
-
公开(公告)号：CN103227369A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310024443.X
申请日：2013-01-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/20 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10S428/939 , Y10S428/941 , Y10T428/12063 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291
Abstract: 本申请公开了一种在发挥优异电连接特性的同时将动摩擦系数降低至0.3以下、插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。本发明的端子材为在由Cu或Cu合金构成的基材上的表面形成了Sn系表面层，在该Sn系表面层和上述基材间形成含有Ni的CuNiSn合金层的镀锡铜合金端子材，上述CuNiSn合金层由Ni含量为10at%以上40at%以下的截面直径0.1μm以上0.8μm以下、纵横比1.5以上的微细柱状晶的CuNiSn合金粒子和截面直径超过0.8μm的粗大CuNiSn合金粒子构成，且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在Sn系表面层的表面露出的CuNiSn合金层的面积率为10%以上40%以下，且动摩擦系数为0.3以下。
-
公开(公告)号：CN103227369B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310024443.X
申请日：2013-01-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/20 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10S428/939 , Y10S428/941 , Y10T428/12063 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291
Abstract: 本申请公开了一种在发挥优异电连接特性的同时将动摩擦系数降低至0.3以下、插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。本发明的端子材为在由Cu或Cu合金构成的基材上的表面形成了Sn系表面层，在该Sn系表面层和上述基材间形成含有Ni的CuNiSn合金层的镀锡铜合金端子材，上述CuNiSn合金层由Ni含量为10at%以上40at%以下的截面直径0.1μm以上0.8μm以下、纵横比1.5以上的微细柱状晶的CuNiSn合金粒子和截面直径超过0.8μm的粗大CuNiSn合金粒子构成，且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在Sn系表面层的表面露出的CuNiSn合金层的面积率为10%以上40%以下，且动摩擦系数为0.3以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.037 seconds)
