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公开(公告)号：CN104145328A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380012563.6
申请日：2013-02-20
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/83 , B32B37/0046 , B32B38/004 , B32B2307/202 , B32B2311/00 , B32B2457/14 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/7532 , H01L2224/81005 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2224/16225 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2924/01047 , H01L2224/16145 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/05599 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，所述方法是经由热固性粘接剂层将具有凸块的半导体芯片焊接连接于具有对应于该凸块的电极的基板的半导体装置的制造方法，依次具有下述工序：工序(A)，预先在半导体芯片的具有凸块的面上，形成热固性粘接剂层；工序(B)，将形成有热固性粘接剂层的半导体芯片的热固性粘接剂层侧的面与基板合在一起，使用加热工具进行预压接，得到预压接层叠体；工序(C)，使该加热工具与该预压接层叠体的半导体芯片侧的面之间，存在导热系数为100W/mK以上的保护膜，使用加热工具在使半导体芯片与基板之间的焊料熔融的同时，使热固性粘接剂层固化。本发明提供树脂不夹入焊料凸块与电极焊盘之间、能得到良好的连接的半导体装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN103958602A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280058858.2
申请日：2012-10-24
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C08G59/188 , C08G59/24 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08K9/10 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29386 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/05442 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种保存稳定性和连接可靠性的两种特性均优异的树脂组合物，所述树脂组合物含有(a)环氧化合物、(b)微囊型固化促进剂以及(c)表面被用具有不饱和双键的化合物修饰的无机粒子。
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公开(公告)号：CN102574934B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201080045855.6
申请日：2010-10-08
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C09C3/10 , C01P2004/03 , C01P2004/62 , C01P2004/84 , C01P2006/40 , C09C1/62 , C09C1/64 , C09C1/644 , H05K3/28 , H05K2201/0224 , H05K2201/10977 , H05K2203/122 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明涉及一种方法，其使酸性有机物或磷酸与金属接触，在金属表面形成含有由所述酸性有机物和金属生成的有机酸盐、或由所述磷酸和金属生成的磷酸盐的层，该方法中，在金属表面选择性地形成层。本技术能够应用于在颗粒彼此不凝集或液体粘度不增加的情况下得到核壳颗粒的方法、以及仅在所要被覆的金属部选择性地形成层的金属布线被覆电路基板的制造方法等。
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公开(公告)号：CN101861629B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200980101011.6
申请日：2009-01-14
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01G4/206 , C04B35/4682 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/63404 , C04B35/63468 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , H01B3/12 , H01B3/306 , H01G4/1227 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , C04B41/4529 , C04B41/5155 , C04B41/5116 , C04B41/522 , C04B41/4539 , C04B41/4572 , C04B41/5041 , C04B35/10 , C04B35/00 , C04B35/565 , C04B35/581
Abstract: 本发明为一种高介电常数糊剂组合物，所述高介电常数糊剂组合物含有(A)具有钙钛矿型结晶结构或复合钙钛矿型结晶结构的无机粒子、(B)下述通式(1)～(4)中任一个表示的化合物及(C)有机溶剂。本发明提供一种用于制造高介电常数的电介质组合物的高介电常数糊剂组合物，所述电介质组合物的绝缘可靠性高、在高温高湿负荷试验中发挥良好的耐性。
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公开(公告)号：CN101258560B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200680032525.7
申请日：2006-09-01
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , C03C17/007 , C03C2217/475 , C04B26/06 , C04B26/14 , C04B2111/90 , C08K7/18 , H01B3/006 , C04B14/305
Abstract: 本发明提供一种电介质组合物，所述电介质组合物在平板显示器、挠性显示器、便携信息终端的显示器、触摸式面板等信息显示部件中，在需要透明性的区域中形成透明的高介电常数层，通过作为层间绝缘膜与透明电极等组合，可以形成透明的电容器。一种糊剂组合物，所述糊剂组合物含有(a)树脂、(b)具有钙钛矿类结晶结构的高介电常数无机粒子、及(c)有机溶剂，(b)高介电常数无机粒子的平均粒径为0.002μm以上0.06μm以下，总有机溶剂量为糊剂组合物总量的35重量％以上85重量％以下。一种电介质组合物，所述电介质组合物含有(a)树脂、(b)具有钙钛矿类结晶结构的高介电常数无机粒子，(b)高介电常数无机粒子的平均粒径为0.002μm以上0.06μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101014890B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200580030111.6
申请日：2005-09-02
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G02B6/1221 , H05K1/0274 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种光布线用树脂组合物，其与电布线板的热膨胀系数的差值小、处理温度相近、光传播损耗小、并且适于与电布线板进行复合化，还提供光电复合布线基板。本发明的光布线用树脂组合物，是具有平均粒径为1nm～100nm的无机填料和树脂，无机填料的折射率nf与树脂的折射率nr的比例nf/nr满足0.8～1.2的树脂组合物，树脂组合物的热膨胀系数为-1×10-5/℃～4×10-5/℃，在-20℃～90℃下的折射率的真实温度依赖性为-1×10-4/℃～1×10-4/℃，在0.6～0.9μm的波长、或者1.2～1.6μm的波长下实质上没有光吸收。
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公开(公告)号：CN101861629A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200980101011.6
申请日：2009-01-14
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01G4/206 , C04B35/4682 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/63404 , C04B35/63468 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , H01B3/12 , H01B3/306 , H01G4/1227 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , C04B41/4529 , C04B41/5155 , C04B41/5116 , C04B41/522 , C04B41/4539 , C04B41/4572 , C04B41/5041 , C04B35/10 , C04B35/00 , C04B35/565 , C04B35/581
Abstract: 本发明为一种高介电常数糊剂组合物，所述高介电常数糊剂组合物含有(A)具有钙钛矿型结晶结构或复合钙钛矿型结晶结构的无机粒子、(B)下述通式(1)～(4)中任一个表示的化合物及(C)有机溶剂。本发明提供一种用于制造高介电常数的电介质组合物的高介电常数糊剂组合物，所述电介质组合物的绝缘可靠性高、在高温高湿负荷试验中发挥良好的耐性。
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公开(公告)号：CN101228621B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200680026843.2
申请日：2006-06-05
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C09J179/08 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L23/544 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2224/8385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , Y10T428/287 , Y10T428/31515 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种半导体用粘合剂组合物，所述半导体用粘合剂组合物在进行处理时，即使弯曲也不发生断裂、剥落，层合时能够在具有窄节距、高引脚数的凸起电极的半导体晶片的电极侧进行层合，切割时能够在无切削粉的污染或缺损的情况下进行高速切割，切割时及倒装片安装时容易识别对准标记。一种含有(a)有机溶剂可溶性聚酰亚胺、(b)环氧化合物和(c)固化促进剂的半导体用粘合剂组合物，其中，相对于100重量份(b)环氧化合物，含有15～90重量份(a)有机溶剂可溶性聚酰亚胺、0.1～10重量份(c)固化促进剂，(b)环氧化合物含有在25℃、1.01 3×105N/m2下为液态的化合物和在25℃、1.013×105N/m2下为固态的化合物，液态化合物在全部环氧化合物中的比例为20重量％以上60重量％以下。
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公开(公告)号：CN100418161C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200480009120.2
申请日：2004-03-25
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01B3/00
Abstract: 本发明涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量%或其以下；本发明还涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物和树脂的电介质组合物，无机填充物至少具有2种平均粒径，所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1～5μm，相对于最小平均粒径，最大平均粒径为其3倍或其以上。根据本发明，可以获得线膨胀系数低、具有大静电容量的高介电组合物。
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公开(公告)号：CN1768393A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200480009120.2
申请日：2004-03-25
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01B3/00
Abstract: 本发明涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量％或其以下；本发明还涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物和树脂的电介质组合物，无机填充物至少具有2种平均粒径，所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1～5μm，相对于最小平均粒径，最大平均粒径为其3倍或其以上。根据本发明，可以获得线膨胀系数低、具有大静电容量的高介电组合物。
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