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公开(公告)号：CN109421208A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810728861.X
申请日：2018-07-05
Applicant: 东和株式会社
IPC: B29C45/14
Abstract: 本发明提供一种能降低成形对象物从上模掉落的可能性，并且尽可能增大所制造的树脂成形品的树脂成形装置以及树脂成形品制造方法。树脂成形装置具备：上模，在下侧具有保持成形对象物的保持面；下模，与所述上模相向地配置，且具有模腔；成形对象物吸附机构，设于所述保持面；爪部，以从所述保持面所保持的成形对象物的侧方朝向下方延伸的方式设于所述上模；爪部移动机构，将所述上模与所述下模锁模时，当所述上模与所述下模接近到爪部移动开始距离以下时，使所述爪部移动到较保持于所述保持面的成形对象物更靠外侧。
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公开(公告)号：CN105269744B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201510250069.4
申请日：2015-05-15
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 水间敬太
Abstract: 本发明涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。在树脂封装装置中，将树脂材料和散热板稳定地供给到型腔中。在材料收容框中设置有：贯通孔；周缘部，形成于贯通孔的周围；吸附槽，设置于周缘部的下表面；伸出部件，安装在周缘部的下表面侧且朝向内侧突出；和升降部件，沿周缘部的内侧面升降。通过将材料收容框和吸附到周缘部的下表面的离型膜一体化而构成材料供给机构。通过材料运送机构抬起材料供给机构。伸出部件的前端的位置被确定为与散热板的外周的位置对应。因此，散热板在被配置于伸出部件的内侧的状态下位置不会在离型膜上偏移，能够稳定地运送散热板和树脂材料。
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公开(公告)号：CN107538667A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710442301.3
申请日：2017-06-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明以提供一种可减少成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置的特征在于，包含：在涂布对象物(11)的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出机构(520)；测量在所述涂布区域中涂布的所述流动性树脂的体积的体积测量机构；和使用涂布有所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型的压缩成型机构(530)。
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公开(公告)号：CN104427845B9
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201410247169.7
申请日：2014-06-05
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明的基板运送供给方法及基板运送供给装置将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置，并且将安装有电子器件的基板的表面朝下且使成为其相反侧的基板的背面吸附到压缩树脂封装装置中的上模面并保持时，通过向基板运送板部中的收容凹部供给压缩空气，以向上推动因自重而下垂并弯曲变形的基板的中央部，从而进行将基板弯曲变形姿势修正至大致水平状的姿势位置的基板姿势矫正工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104427845B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201410247169.7
申请日：2014-06-05
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明的基板运送供给方法及基板运送供给装置将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置，并且将安装有电子器件的基板的表面朝下且使成为其相反侧的基板的背面吸附到压缩树脂封装装置中的上模面并保持时，通过向基板运送板部中的收容凹部供给压缩空气，以向上推动因自重而下垂并弯曲变形的基板的中央部，从而进行将基板弯曲变形姿势修正至大致水平状的姿势位置的基板姿势矫正工序。
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公开(公告)号：CN105269744A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510250069.4
申请日：2015-05-15
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 水间敬太
Abstract: 本发明涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。在树脂封装装置中，将树脂材料和散热板稳定地供给到型腔中。在材料收容框中设置有：贯通孔；周缘部，形成于贯通孔的周围；吸附槽，设置于周缘部的下表面；伸出部件，安装在周缘部的下表面侧且朝向内侧突出；和升降部件，沿周缘部的内侧面升降。通过将材料收容框和吸附到周缘部的下表面的离型膜一体化而构成材料供给机构。通过材料运送机构抬起材料供给机构。伸出部件的前端的位置被确定为与散热板的外周的位置对应。因此，散热板在被配置于伸出部件的内侧的状态下位置不会在离型膜上偏移，能够稳定地运送散热板和树脂材料。
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公开(公告)号：CN105082432A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510249545.0
申请日：2015-05-15
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 水间敬太
Abstract: 本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，将颗粒树脂稳定地供给到型腔中。在树脂材料收容框中设置有：贯通孔；周缘部，形成于贯通孔的周围；吸附槽，设置于周缘部的下表面；伸出部，形成于周缘部的下表面侧；和升降部件，沿周缘部的内侧面升降。通过将树脂材料收容框和吸附到周缘部的下表面的离型膜一体化而构成树脂材料供给机构。升降部件在树脂材料供给机构中因自重而下落，并与伸出部接触而停止。由此，从树脂材料收容框的下表面下压离型膜。通过使升降部件的下表面与离型膜贴紧，切断树脂材料从树脂材料收容部朝向外侧移动。因此，能够防止树脂材料进入到树脂材料收容框的下表面与离型膜的上表面之间。
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公开(公告)号：CN102380937B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201110248224.0
申请日：2011-08-26
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供用于冷却树脂密封基板的方法和系统，用于传送该基板的系统和树脂密封系统，特别是，提供用于冷却树脂密封基板同时防止它的翘曲的系统。该系统包括：保持体40，用于保持树脂密封基板21A；吸引装置，其被设置在保持体中，用于吸引树脂密封基板21A；和冷却构件31，朝着冷却构件被设置的位置，吸引装置吸引树脂密封基板21A，冷却构件31具有与树脂密封基板21A紧密接触的接触表面。吸引装置包括：弹性支持体32，用于在树脂密封基板与接触表面之间形成封闭空间；通孔33a，其在上述封闭空间内的位置被设置在冷却构件31中，并且在冷却构件的厚度方向上穿透冷却构件31；和空气抽吸装置33c，用于通过通孔33a和空气抽吸通道33b从封闭空间抽吸空气。
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公开(公告)号：CN103620752A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030884.4
申请日：2012-11-08
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件（13）的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序（d），将树脂（15）载置于板状构件（13）上；搬运工序（e）-（h），在树脂（15）载置于板状构件（13）上的状态下，将所述树脂（15）搬运至成形模的模腔（17a）的位置；树脂封装工序，在模腔（17a）内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件（13）上的树脂（15）的状态下，通过使树脂（15）与板状构件（13）及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。
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