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公开(公告)号：CN105280507B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201510419623.7
申请日：2015-07-16
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K2201/066 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。
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公开(公告)号：CN108346590A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810146770.5
申请日：2012-11-08
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序，将树脂载置于板状构件上；搬运工序，在树脂载置于板状构件上的状态下，将所述树脂搬运至成形模的模腔的位置；树脂封装工序，在模腔内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件上的树脂的状态下，通过使树脂与板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN100373567C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200310119962.0
申请日：2003-11-26
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 首先，以下型(1)和上型(2)打开的状态，在基板支承部(11)设置基板(14)。然后，在模腔(5)内嵌入具有与下型(1)的模腔(5)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状的树脂材料(4)。接着，通过加热树脂材料(4)生成熔融树脂(17)。然后，在由上型(2)和下型(1)形成的空间被减压的状态下合上上型(2)和下型(1)，使晶片(15)和金属丝(16)浸入熔融树脂(17)。接着，通过熔融树脂(17)的固化，形成由基板(14)和固化树脂(18)构成的树脂成形品(19)。
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公开(公告)号：CN105280507A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510419623.7
申请日：2015-07-16
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K2201/066 , H05K2201/10371 , H01L21/56 , H01L23/3171 , H01L23/481
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。
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公开(公告)号：CN102171013A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139204.0
申请日：2009-10-16
Applicant: 东和株式会社
IPC: B29C43/34 , B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/56 , B29K105/20
CPC classification number: H01L21/565 , B29C33/0088 , B29C33/20 , B29C33/30 , B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/36 , B29C2043/3411 , B29C2043/3602 , B29C2043/5825 , B29C2043/5833 , B29C2043/5841 , B29C2043/5858 , B29K2105/251 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可有效缩小半导体晶片的压缩成形装置(1)整体的设置空间，以有效减少设于装置(1)的模具(5、6)中的闭模力，进而在使用厚度不同的基板(2)(2a、2b)时，能够与基板(2)厚度对应地以良好效率进行调整与闭模。层叠配置两个半导体晶片的压缩成形用模具(5、6)(上下两模具)而构成半导体晶片的压缩成形装置(1)，且在此装置(1)设置用以将上下配置的模具(5、6)各自的上模(5a、6a)的模面与下模(5b、6b)的模面闭合的模具开闭机构(12)，模具开闭机构(12)设有具有两个齿条(15、16)与一个小齿轮(17)的模具开闭机构(13)、以及与分别供给至上下配置的模具(5、6)的基板(2)的厚度对应地调整的厚度调整机构(14)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102105282A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128894.X
申请日：2009-08-03
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C37/0075 , B29C43/34 , B29C2043/3461 , B29C2043/3488 , B29K2105/251 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔(5)内供给颗粒树脂(6)时，为了高效率地提高供给到下型腔(5)内的树脂量的可靠性，将分型膜(11)覆盖于具备与下型腔(5)对应的开口部(37)的树脂收容用板(21)的下表面，由此将开口部(37)形成为树脂收容部(22)而构成树脂供给前板(21a)，并且将所需量的颗粒树脂(6)供给到树脂收容部(22)并使其平坦化(形成为均匀厚度)，由此形成树脂已分散板(25)，接着，将树脂已分散板(25)载置于下型腔(5)的位置，将分型膜(11)拉入下型腔(5)内，由此使所需量的平坦化的颗粒树脂(6)与分型膜(11)一起落下而供给到覆盖了分型膜(11)的型腔(5)内。
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公开(公告)号：CN103921384B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201410145446.3
申请日：2009-08-03
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C37/0075 , B29C43/34 , B29C2043/3461 , B29C2043/3488 , B29K2105/251 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔(5)内供给颗粒树脂(6)时，为了高效率地提高供给到下型腔(5)内的树脂量的可靠性，将分型膜(11)覆盖于具备与下型腔(5)对应的开口部(37)的树脂收容用板(21)的下表面，由此将开口部(37)形成为树脂收容部(22)而构成树脂供给前板(21a)，并且将所需量的颗粒树脂(6)供给到树脂收容部(22)并使其平坦化(形成为均匀厚度)，由此形成树脂已分散板(25)，接着，将树脂已分散板(25)载置于下型腔(5)的位置，将分型膜(11)拉入下型腔(5)内，由此使所需量的平坦化的颗粒树脂(6)与分型膜(11)一起落下而供给到覆盖了分型膜(11)的型腔(5)内。
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公开(公告)号：CN103620752A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030884.4
申请日：2012-11-08
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件（13）的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序（d），将树脂（15）载置于板状构件（13）上；搬运工序（e）-（h），在树脂（15）载置于板状构件（13）上的状态下，将所述树脂（15）搬运至成形模的模腔（17a）的位置；树脂封装工序，在模腔（17a）内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件（13）上的树脂（15）的状态下，通过使树脂（15）与板状构件（13）及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN100536099C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200710142209.1
申请日：2003-11-26
Applicant: 东和株式会社 , 富士通微电子株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种固形树脂材料(22)，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。
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公开(公告)号：CN101405854A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200780009238.9
申请日：2007-01-26
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C43/58 , B29C2043/3602 , B29C2043/3623 , B29C2043/5833 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂成形装置(1)，包括内单元(4)、冲压单元(7)和外单元(9)。内单元(4)在移送成形前基板(17)的同时进行树脂材料(18)的移送。冲压单元(7)包括多个模组件(5)。外单元(9)对模组件(5)内被树脂封固的成形后基板(20)进行移送。另外，树脂封固成形装置(1)具有输送导轨(10)以及沿输送导轨(10)移动的供给机构(11)和取出机构(12)。多个冲压单元(7)以相互连接的状态配置在内单元(4)与外单元(9)之间。
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