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公开(公告)号：CN102004393B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010294409.0
申请日：2005-04-27
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
CPC classification number: B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C04B24/383 , C04B28/14 , C04B2111/00181 , G03F7/0002
Abstract: 本发明提供用于在基片表面上制作图案，特别是包含下述结构的图案的方法、设备和设备部件，所述结构在一维、二维或三维上具有所选定的长度为微米级和/或纳米级的零部件。本发明提供包含多个聚合物层的复合构图设备，用以在多种基片表面和表面形态上形成高分辨率图案，所述聚合物层各自具有选定的机械性能-例如杨氏模量和抗弯刚度，选定的物理尺寸-例如厚度、表面积和凸起图案的尺寸，以及选定的热性能-例如热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN102176486A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110076041.5
申请日：2007-10-31
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L31/052 , H01L21/77 , H01L31/072 , H01L31/18
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了至少部分经由基于印刷的组装以及器件构件的集成来制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包含经由印刷技术与其他器件构件组装、组织和/或集成的半导体元件，所述光学系统展现出与10个使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相当的性能特性和功能。本发明的光学系统具有通过印刷达到的、提供多种有用的器件功能性的器件几何形态和配置，诸如形状因素、构件密度和构件位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102004393A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010294409.0
申请日：2005-04-27
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
CPC classification number: B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C04B24/383 , C04B28/14 , C04B2111/00181 , G03F7/0002
Abstract: 本发明提供用于在基片表面上制作图案，特别是包含下述结构的图案的方法、设备和设备部件，所述结构在一维、二维或三维上具有所选定的长度为微米级和/或纳米级的零部件。本发明提供包含多个聚合物层的复合构图设备，用以在多种基片表面和表面形态上形成高分辨率图案，所述聚合物层各自具有选定的机械性能-例如杨氏模量和抗弯刚度，选定的物理尺寸-例如厚度、表面积和凸起图案的尺寸，以及选定的热性能-例如热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN101120433B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200580018159.5
申请日：2005-06-02
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: H01L21/00 , H01L21/20 , H01L21/30 , H01L21/326 , H01L21/4763 , H01L23/48 , H01L27/01 , H01L29/06 , H01L29/08
CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件(555)和将可印刷半导体元件组装至基片表面(330)的方法和设备。本发明还提供了可拉伸的半导体结构(760)。
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公开(公告)号：CN101681695A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780041127.6
申请日：2007-09-06
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
Inventor： J·A·罗杰斯 , M·梅尔特 , 孙玉刚 , 高興助 , A·卡尔森 , W·M·崔 , M·斯托伊克维奇 , H·江 , Y·黄 , R·G·诺奥 , 李建宰 , 姜晟俊 , 朱正涛 , E·梅纳德 , 安钟贤 , H-S·金 , 姜达荣
CPC classification number: H01L27/0688 , B81B3/0078 , B82Y10/00 , H01L21/6835 , H01L21/8221 , H01L21/8258 , H01L27/0605 , H01L27/1292 , H01L27/1446 , H01L27/281 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/16 , H01L29/1602 , H01L29/1606 , H01L29/20 , H01L29/7781 , H01L29/7842 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0203 , H01L51/0097 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H01L2924/13091 , H01L2924/30105 , H05K1/0283 , H05K1/0313 , H05K3/20 , H05K2201/0133 , H05K2201/09045 , H05K2203/0271 , H01L2924/00 , H01L2224/80001 , H01L2924/00012
Abstract: 在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。
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公开(公告)号：CN101573665A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780048002.6
申请日：2007-10-26
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
Abstract: 本发明提供了用于在衬底表面制造图案的方法、器件和器件构件，特别是包含这样的结构的图案：该结构具有在一、二或三维上具备选定长度的微米尺寸和/或纳米尺寸部件，并包括具备变化高度、深度、或高度和深度的浮雕和凹进部件。包含多个聚合物层的，且每个聚合物层具有选定的机械和热属性和物理尺度的复合图案化器件，在多种衬底表面和表面形态上提供了高分辨率的图案化。本发明提供了用于在衬底表面生成灰阶图案的灰阶油墨光刻光掩模，或用于在衬底表面生成压印浮雕部件的模具。可以通过改变弹性图案化器件上的三维凹进图案来操纵所制造的图案的具体形状，该弹性图案化器件与衬底共形接触，以使图案化剂位于图案的凹进部。
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公开(公告)号：CN101517700A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780034881.7
申请日：2007-09-20
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
CPC classification number: H01L31/0735 , B81C1/0046 , B81C2201/0191 , B82Y10/00 , B82Y20/00 , B82Y40/00 , H01L21/7813 , H01L29/155 , H01L29/20 , H01L31/03046 , H01L31/068 , H01L31/0687 , H01L31/072 , H01L31/0725 , H01L31/184 , H01L31/1844 , H01L33/0079 , H01L2924/0002 , Y02E10/52 , Y02E10/544 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10T156/1195 , H01L2924/00
Abstract: 提供了如下的方法，其通过提供具有多个功能层和多个松脱层的多层结构，并通过利用分离一个或多个松脱层而将功能层从多层结构分离以产生多个可转移结构，来制造器件或器件构件。所述可转移结构被印刷到器件衬底或由器件衬底支撑的器件构件上。所述方法和系统提供了用于高质量且价格低廉地制造光电器件、可转移半导体结构、(光)电器件和器件构件的方式。
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