公开(公告)号：CN113228262A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201980084068.3

申请日：2019-11-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋场翔太 ,  山田邦弘 ,  辻谦一

IPC: H01L23/36 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5415 ,  C08K5/5425 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明提供一种具有良好的散热特性的热传导性硅酮组合物以及使用该组合物的半导体装置。其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)，其中(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，R1aSiO(4‑a)/2 (1)(在式中，R1表示为氢原子、碳原子数为1～18的饱和或不饱和的一价烃基或羟基，a为1.8≤a≤2.2。)(B)为银粉，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下，且长径比为1～30，(C)为镓单质和/或镓合金，其熔点为0～70℃，且质量比[成分(C)/{成分(B)+成分(C)}]为0.001～0.1，以及(D)为催化剂，其选自由铂类催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂组成的组中。

公开(公告)号：CN106905704A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201610865473.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋场翔太 ,  辻谦一 ,  山田邦弘

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08K3/08 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5465 ,  C09K5/14 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种具有优异的热传导性的热传导性硅酮组合物。其包含下述成分(A)和成分(B)：成分(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s。[通式中R1表示选自氢原子、羟基或碳原子数为1～18的饱和或不饱和一价烃基中的一种或二种以上基团，a满足1.8≤a≤2.2。]，成分(B)为银粉末，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下。相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的配合量为300～11000质量份。R1aSiO(4‑a)/2 (1)。

公开(公告)号：CN103772991B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310488005.9

申请日：2013-10-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山田邦弘

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/26 ,  C08K3/22 ,  C09K5/14 ,  C10M169/06 ,  C10N40/16

Abstract: 本发明的目的在于提供一种硅酮组合物以及润滑脂，其提供为绝缘性且防划痕性优异的散热用润滑脂。本发明提供一种硅酮组合物以及包含该硅酮组合物的润滑脂，所述硅酮组合物包含：（A）具有25℃下的动态黏度10mm2/s～500,000mm2/s的有机聚硅氧烷100质量份、以及（B）导热性填充材料100质量份～1300质量份，并且所述硅酮组合物的特征在于：所述导热性填充材料包含：（a）具有0.1μm～100μm的平均粒径的碳酸钙粉末100质量份～1000质量份、以及（b）具有0.1μm～100μm的平均粒径的氢氧化铝粉末0质量份～1000质量份。

公开(公告)号：CN103827277B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201280045965.1

申请日：2012-05-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  山田邦弘 ,  木崎弘明 ,  松本展明

IPC: C10M169/02 ,  C10M107/50 ,  C10N20/00 ,  C10N30/08

CPC classification number: C09K5/14 ,  C10M169/02 ,  C10M169/044 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/0603 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0623 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2203/024 ,  C10M2203/06 ,  C10M2215/222 ,  C10M2229/043 ,  C10M2229/044 ,  C10M2229/046 ,  C10N2210/07 ,  C10N2220/022 ,  C10N2230/02 ,  C10N2230/08 ,  C10N2240/20 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10

Abstract: 本发明提供导热性硅脂组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为5000～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为碳数1～6的烷基，a为5～100的整数。)所示的单末端有3个官能团的水解性甲基聚硅氧烷、(C)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充材料、(D)1分子中含有2个以上5个以下的与硅原子直接键合的氢原子(Si-H基)的有机氢聚硅氧烷、(E)1分子中具有三嗪环和至少1个烯基的粘合助剂、(F)选自铂和铂化合物的催化剂，高温加热时的硬度上升小，伸长率的减少得到抑制。

公开(公告)号：CN105555874A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480051764.1

申请日：2014-06-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北沢启太 ,  山田邦弘

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/05 ,  C08K5/16 ,  C08K5/33 ,  C08K5/50 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  C09K5/08

CPC classification number: C09K5/08 ,  C08G77/08 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/2296 ,  C08L83/04 ,  C08L83/14 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明提供一种硅酮组合物，其含有下述(A)～(D)成分：(A)有机聚硅氧烷，其1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基；(B)填充剂，其包含铝粉末与氧化锌粉末；(C)有机氢聚硅氧烷，其1分子中具有2个以上的SiH基；及，(D)铂族金属催化剂；并且，所述硅酮组合物能够获得特定固化物，所述固化物是当使用能够测定剪切弹性的粘弹性测定装置来测定硅酮组合物的储存弹性模量G’及耗损弹性模量G”时，从开始维持特定温度经过3000秒后的G’是10000Pa以下，从开始维持特定温度经过7200秒后的G’是100000Pa以下，且G’高于G”时，需要从开始维持特定温度经过800秒以上。由此，本发明提供一种硅酮组合物及导热性硅酮组合物的制造方法，所述硅酮组合物的压缩性、扩展性、导热性优良。

公开(公告)号：CN102220181A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201110091907.X

申请日：2011-04-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  樱井郁男 ,  山田邦弘 ,  上野方也

IPC: C10M169/00 ,  C10N50/10

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/18 ,  C08L83/00

Abstract: 提供导热性有机硅润滑脂组合物，其包含(A)在25℃具有0.1～1000Pa·s粘度的三烷氧基甲硅烷基封端的有机聚硅氧烷、(B)特定的有机聚硅氧烷、(C)导热性填料和(D)缩合催化剂，该组合物最初经过涂覆，之后，在室温下随着湿气增加其粘度，而不是固化，因此它保持可挠性、易于再加工和抗流挂，消除了对储存期间的冷藏或冷冻以及在应用时加热的需求，避免任何不希望的粘度增加，易于制造，并具有良好的热传递。

公开(公告)号：CN100569858C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200510098074.4

申请日：2005-05-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山田邦弘 ,  远藤晃洋 ,  美田邦彦

IPC: C08L83/04 ,  C08K5/541

Abstract: 提供一种硅脂组合物，包括：重量百分比2-40%的具有在25℃为50-500，000mm2/s的运动粘度的有机聚硅氧烷，和(B)重量百分比60-98%的选自金属粉末、金属氧化物粉末和陶瓷粉的具有至少10W/m℃的热导率和0.1-15.0μm的平均粒度的至少一种导热填料。去除粗糙颗粒以使得500筛目大尺寸比例不超过50ppm，且325筛目的大尺寸的比例基本上为零。

公开(公告)号：CN101294066A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810096003.4

申请日：2008-04-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  山田邦弘 ,  三好敬 ,  樱井郁男 ,  矶部宪一

IPC: C09K5/10 ,  C08L83/04

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C10M111/04 ,  C10M169/02 ,  C10M2201/0416 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0616 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2201/1013 ,  C10M2203/0213 ,  C10M2203/022 ,  C10M2227/04 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/046 ,  C10N2210/02 ,  C10N2210/03 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/08 ,  C10N2230/74 ,  C10N2240/20 ,  C10N2240/201 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10 ,  H01L2924/0002 ,  C10N2220/028 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热硅脂组合物，包括3－30重量％有机聚硅氧烷和60－96.9重量％导热填料的硅脂组合物用沸点为260－360℃的挥发性最小的异链烷烃稀释。尽管导热填料负载量较大，但是该油脂组合物易于作为薄的均匀涂层应用于散热片上。该组合物在室温下贮存稳定性显著增加、易于处理并且提供良好的散热性。

公开(公告)号：CN101104738A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710138831.5

申请日：2007-07-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  三好敬 ,  山田邦弘

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  H01L23/373

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/56 ,  C08K2201/001 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C10M169/044 ,  C10M2201/041 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/061 ,  C10M2201/062 ,  C10M2227/04 ,  C10M2229/04 ,  C10M2229/0405 ,  C10M2229/043 ,  C10M2229/044 ,  C10N2210/07 ,  C10N2220/022 ,  C10N2230/02 ,  C10N2230/08 ,  C10N2240/20 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31663

Abstract: 提供一种导热硅脂组合物，包括：在每个分子内含2个和多个键接于硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，具有特定结构并在25℃具有10－10,000mm2/s运动粘度的有机聚硅氧烷，包含特定取代基的烷氧基硅烷，在每个分子中含2个和多个SiH基团的有机氢聚硅氧烷，导热填料，铂基催化剂和加成反应阻滞剂。该导热硅脂组合物表现出高热导率，在固化前具有优异的流动性，从而表现出良好的可加工性，能够填充微小缺口从而降低接触热阻，和在固化后还能够避免该导热材料的油分离和泄漏，这意味着该组合物表现出优异的散热性能和可靠性。同时，该导热硅脂组合物在高温高湿条件下表现出改进的耐久性，并从而在实际应用中进一步表现出改进的可靠性。

公开(公告)号：CN1432619A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN02156001.3

申请日：2002-12-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 手冢裕昭 ,  山田邦弘 ,  美田邦彦

IPC: C09K5/14

CPC classification number: C10M111/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C10M2201/053 ,  C10M2201/0623 ,  C10M2203/06 ,  C10M2205/20 ,  C10M2207/021 ,  C10M2207/20 ,  C10M2227/04 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/0445 ,  C10N2210/07 ,  C10N2220/082 ,  C10N2240/20 ,  C10N2250/10 ,  H01L2224/73253 ,  C08L83/00 ,  C10N2210/03 ,  C10N2210/05 ,  C10N2210/04 ,  C10N2210/02

Abstract: 本发明公开了在固化之前的25℃的粘度为10－1000Pa·s的导热性硅氧烷组合物，其包含组分(A)：在分子中具有至少两个烯基和在25℃下的粘度为10－100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，组分(B)：在分子中具有至少两个直接键接于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，组分(C)：具有40－250℃的熔点和0.1－100微米的平均粒度的低熔点金属粉料，组分(D)：具有高于250℃的熔点和0.1－100微米的平均粒度的高导热性填料，组分(E)：选自铂和铂化合物中的催化剂铂，组分(F)：用于抑制组分(E)的催化活性的控制剂。本发明还公开了安装该组合物的方法，使用该组合物的半导体器件的散热结构，以及通过两步加热该组合物形成的固化材料。